半导体封测是什么意思?

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度。

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能。

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

近期马来西亚疫情持续加重。5月28日中午公布的数据显示，24小时内新增确诊感染新冠病毒人数达8290人，再度刷新纪录。而根据预计进入6月，每日新增确诊或将突破1万人。

对此，5月28日晚间，马来西亚政府再度宣布，鉴于国内新冠疫情形势严峻，决定从6月1日开始在全国范围内实施“全面封锁”，暂停经济和 社会 活动，仅开放必要经济和服务领域。第一阶段为期2周，第2阶段将维持4周。

马来西亚首相办公室表示，若在第一阶段能降低每天新增确诊病例，将进到第2阶段，允许一些不涉及大型集会且可能保持社交距离的经济部门重新开放。第3阶段则是禁止社交活动，几乎所有经济领域都可运作，但须遵守严格防疫规定，包括限制到公司上班的人数等。

受马来西亚新的“封国”政策影响，当地的众多半导体工厂产线被要求维持低度人力运作，产线降载。

根据芯智讯此前的报道，资料显示，东南亚在全球封装测试市场的占有率为27%，而其中仅马来西亚就贡献了其中的一半（13%）。根据statista的数据显示，自2015年以来，马来西亚的半导体封测收入呈现出持续快速的增长，2019年已经达到了287.6亿美元。

目前，马来西亚有超过50家大型半导体公司，其中大多数是跨国公司（MNCs），包括英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌、意法半导体、瑞萨、安世半导体、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在当地建立了自己的封测或元器件制造工厂。

除了国际厂商以外，马来西亚本土的封测厂还包括Inari、Unisem（2018年已被华天 科技 以29.92亿元收购）等。

另外，中国台湾地区的被动元件厂商华新科、旺诠、奇力新、广宇，在马来西亚也均设有工厂。

受此次马来西亚“封国”影响，预计半导体封测产能以及车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等元器件将受较大冲击。

据台湾媒体最新报道，上周末在当马来西亚当地设厂的台厂已接获通知。据了解，马来西亚政府要求生产线只能维持10 20%的低度人力运作。业者形容，这几乎等于只是不关机的状态，当地设厂的旺诠估在此月产能有150 170亿颗、华新科旗下的釜屋电机（Kamaya）在此也有150 160亿颗电阻月产能，光这二家台厂位于大马的电阻产能就占全球7.5%。

另外，全球第一大铝电厂日本佳美工、固态电容龙头日本松下在当地的产线已获政府通知，只能维持60%的人力运作，预估将影响铝电产能达2 3成，尤其松下将绝大多数产能保留给 游戏 机，导致固态电容严重供不应求，造就固态电容今年以来为数不小的涨价幅度。

日商村田在大马当地则有MLCC及电感厂，然MLCC产能比重不高，村田在日本境内有37处基地可以进行产能调配，因此业界预期，这一次马来西亚封城对村田的影响不致太大。

业界分析，国巨、大毅有望迎接转单效应，尤其美商AVX虽是全球第二大钽电厂，但是该公司的大马槟城厂是旗下最尖端的MLCC旗舰工厂，以车用MLCC为主力，月产能约数十亿颗，今年2月已经停工过一次，如今再面临产线降载压力，则国巨旗下的基美有机会迎接转单。

值得注意的是，这并不是马来西亚第一次封城，在2020年第一度“封国”之时，就有为数不少的厂商以专案申请的方式，维持最低限度的产出，并靠库存苦撑。但是今年这一波印度变种病毒更为凶猛，围堵更为不易，马来西亚政府对于专案放行的态度恐转趋严厉。在目前全球全球晶圆制造及封测产能持续紧缺的背景之下，将使全球缺芯问题雪上加霜。

长电科技是国内芯片封测的龙头企业，关于长电科技的主营业务封测技术，我们来了解一下。

长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂，其先后建立起金封3DK系列产品线、分立器件生产线、塑封TO-92产品线、IC生产线等。1994年与飞利浦合作创办公司，1998年改制设立江阴长江电子实业有限公司，2000年变更为江苏长电科技股份有限公司。2003年6月在上海证券交易所上市，2015年完成对全球排名第四位的星科金朋（STATS ChipPAC）的收购，2016年跻身全球前三大封测企业。

长电科技董事郑力表示，“封装”这个词使用了数十年，已经不能很好地表达如今的行业现状，所以把“封装”形容为芯片的“成品制造”更贴切，可以反映当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。作为中国半导体行业协会封测分会轮值理事长单位的长电科技，将携手产业链伙伴，共同推进芯片成品制造技术的发展。

如果把芯片制造比喻成服装设计流程，那么芯片设计就好比服装设计，而晶圆制造则生产惊喜、漂亮的布料，芯片的成品制造则是完成成衣厂的工作，根据服装设计师设计的衣服形状，把像裁缝一样最终制作靓丽的成衣。

从相关专利数拥有量来看，长电科技在全球市场排第二，特别是在如系统级封装，特别是在5G、车载互联、雷达等以射频技术为核心应用的系统级封装领域，长电科技走在全球最前列。另外，在存储类产品上，长电科技也保持业界领先，“今天的长电科技是一个更加强大和国际化的企业。

以上就是关于长电科技封测技术的相关内容了，目前长电科技有着封测代工龙头，位居全球前三国内第一的称号。

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