半导体idm是什么意思

IDM即垂直整合制造，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司。通常，半导体芯片行业有三种运作模式，分别是IDM、Fabless和Foundry模式。

IDM模式的优点是设计、制造等环节协同优化，技术潜力能够充分展现，并且能有条件率先实验和推行最新半导体技术。

IDM模式指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。

半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。

IDM（Integrated Device Manufacture）模式主要的特点如下：

集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。

主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet）。

主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。

这类企业主要有：三星、德州仪器（TI）。

扩展资料：

IDM模式新发展：

相对于代工厂，IDM模式存在着工艺开发不灵活，产品研发慢的问题。因而，我们需要新的商业模式来帮助本土企业发展，合作共赢就是其中一个解决办法，于是Commune IDM（CIDM）应运而生。

CIDM（CommuneIDM），就是共有共享式的IDM（IDM：下文有介绍）公司。

IDM模式下半导体芯片上集成电路的分类：

1、小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。

2、中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。

3、大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。

4、超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。

5、极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。

6、GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。

参考资料来源：百度百科-芯片

IDMIDM是指Integrated Device Manufacturing，整合设备生产模式，是芯片领域的一种设计生产模式，这种模式白话说就是啥都自己做，从芯片设计、制造、封装到测试，一家公司覆盖整个产业链的模式。这样的模式对公司实力的要求非常高，全球也只有有数的几家公司有这样的实力，如英特尔、三星，德州仪器等超大型公司。与IDM对应的还有2种模式，Fabless模式和Foundry模式。FablessFabless是指无工厂模式，就是只做芯片设计和销售，其它环节全都使用外部资源，使用这种模式的有高通、联发科等公司。之前华为也是这种模式，在上下游产业链配合比较好的条件下，可以使用这种模式，很明显，在美国的打压下，华为逐渐不具备使用这种模式的条件。其实芯片产业链中还有一个环节OSAT，封装测试环节，但由于处于产业链的最下游，对芯片设计生产模式也基本无影响，所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。

目前在围堵之下华为也在进行多种尝试，IDM只是其中一种方案，如果国内有条件合适的Foundry模式厂商配合如中芯国际，也会继续采用上下游配合的方式，但无论如何，华为此次转型对于公司还是整个中国芯片产业都至关重要，一旦成功转型，那么华为和他代表的中国芯片产业，将彻底迈入世界第一梯队，中国在相关高科技领域将彻底站稳脚跟，再也不惧怕任何围追堵截，刻意打压，相反，我们甚至可以对敌人进行高科技制裁，所以说这是国运之战也不为过，华为加油！