国家扶持半导体政策

为了进一步鼓励国内半导体产业创新发展，打破国外垄断，实现技术自主，我国从“十五”至“十四五”规划期间，均出台了一系列支持和引导该行业的政策法规。

2016年的“十三五”规划中提出，重点发展第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等器件的研发与技术的应用。

2021年“十四五”规划中提出，集成电路方面，注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。其中，“新型显示与战略性电子材料”重点专项里面特别强调，第三代半导体是其重要内容，项目涵盖新能源汽车、大数据应用、5G通讯、Micro-LED显示等关键技术。

中国在半导体领域投入的研发有多大？

中国在半导体领域投入的研旦春首发是非常大的，根据相关机构做的数据统计，每一年，国内的科技公司几乎在半导体领域投入了几十亿的资金，用于对半导体的研发，这么大的资金投入使得近几年以来，我国对于半导体的研究更加深入。而且，为了能够更好的弄清楚半导体结构和原理，我国联合多所重点大学一起联合攻关，专门培养一些研究电子产品的专业人才，毕业后将他们送到这些半导体模数研发中心，从事专业的科技研发工作，可以说，我国对于半导体的投入，不论是人力，还是物力都是非常的大的。

总结：随着社会生活的发展，我们越来越发现，科技越是发展，我们的生活就会变得越来越好，我们的经济发展就会变得越来越快。社会的高速发展离不开科技发展的推动，可以说，科学技术有着巨大的生产力。

法律依据：《中华人民共和国出口管制法》

第二条国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项（以下统称管制物项）的出口管制，适用本法。前款所称管制物项，包括物项相关的技术资料等数据。本法所称出口管制，是指国家对从中华人民共和国境内向境外转移管制物项，以及中华人森御民共和国公民、法人和非法人组织向外国组织和个人提供管制物项，采取禁止或者限制性措施。

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芯片虽小，却异常重要，是现代社会的“工业粮食”，芯片产业则是关乎国民经济和国家安全的战略型产业。就日常生活来说，在信息时代，我们每一次点击鼠标，每一次敲打键盘，每一次使用电子邮件，每一次网络购物，每一次拨打电话等等，都离不开芯片。芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工、芯片前处理和芯片封装，其中最难得就是芯片前期处理，里面包含了上百道工具，每道工序所用的设备都不相同，而光刻机是最难得也是当前我国无法解决的难题。我们首次意识到芯片的重要性是源于中兴事件，美国禁止向中兴通讯销售零部件，这限令一出，中兴被迫停止运行，最后还是支付了罚款才避免遭到破产的局面。　　虽然我国芯片行业继续保持着快速增长，但是在高端芯片方面依然依赖进出口，我国IC设计能力不足，设计出来的芯片无法在高端市场与国外竞争。从近几年的发展来看，我国的芯片技术逐渐与外国缩小了差距，在国家大力支持发展半导体的背景下，芯片产业有望实现国产化。

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