产业链的上游是电子自动化设计(EDA)软件供应商和集成电路设计公司。EDA主要有三家Synopsys、Cadence和Mentor，公司在不同领域的专业知识，但业务也是交叉的，国内厂商有华达九天。设计公司有英特尔、高通、联发科技、博通等，国内设计公司有华为海斯、紫光占瑞和惠定科技等。
图1半导体产业链上游企业
产业链的中间环节是由许多以晶圆制造商为核心的企业组成的。知名的晶片制造商包括英特尔、三星、台积电、格罗芬德和中芯国际，它们需要从设备制造商那里购买设备。此外，亦有需要向其他原料制造商购买制造晶片所需的消耗品。所购设备主要包括光刻机、蚀刻设备和沉积设备；采购的原材料主要包括单晶硅、光刻胶、湿式电子化学品、特种气体等。芯片生产完成后，将交给封装测试制造商对芯片进行测试和封装。包装企业是具有代表性的月光、安全和国内长期动力技术，通福微动力和天水华天。
图二：产业链中游企业
下游企业是联系最广泛的公司，包括移动电话制造商苹果、三星、华为、特斯拉和比亚迪在汽车领域，联想和惠普在个人电脑领域。此外，还有物联网、医疗电子等应用。
图3：下游企业、芯片应用和具有代表性的公司
半导体行业设备的头等大事，芯片节电的速度取决于工艺，工艺取决于设备。
一、摩尔定律接近极限，集成电路技术成熟，产业成熟，成本和服务将决定成熟产业的核心竞争力。
迈克尔·波特指出，在产业成熟的过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。
英特尔(Intel)联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)在1965年提出，当价格保持不变时，集成电路类的元件数量将每18至24个月翻一番，性能将翻一番。简单地说，在大约两年的时间里，消费者将能够以同样的价格购买性能是现在的两倍的芯片。在过去的40年里，集成电路工业的发展一直遵循摩尔定律，但它不可能永远持续下去。近年来，技术更新周期有所放缓。
图4摩尔定律预测了每个集成电路的晶体管数目。
可以观察到，台积电2011年生产28 nm、2015年生产16 nm、2018年量产7 nm、20 nm和12 nm 10 nm以及其他升级的过度生产工艺。先进的工艺更新周期已经从最初的18个月减缓到2年，现在已经放缓到3年左右，未来5 nm甚至3 nm的更新周期可能会更长。
直到2000年，在光刻市场上有三家供应商，即尼康、佳能和阿斯梅尔。目前，ASMAI家族是唯一留在20 nm的公司，另外两家由于研发和利润压力而放弃最新光刻技术的开发。其余的Asmae占光刻市场的80%。
图5：半导体工艺已慢慢接近物理极限
这些迹象表明，集成电路制造工艺的进步越来越困难，集成电路产业正在从成长性向成熟性转变。在成熟的产业过程中，成本和服务将成为产业的核心竞争力。
以成熟的传统汽车工业为例。2004年，该波导从南汽集团撤出。一年前，该公司获得了超过1亿元人民币的58股股份，以控制南汽集团无锡汽车车身有限公司。前后一年左右的对比如此之大，正是由于产业竞争策略的制定错误。不可否认，在2004年左右，中国的汽车工业仍然是一个积极的行业，而且这个行业已经以惊人的速度发展。我国庞大的人口和潜在的巨大需求一直是支撑着工业发展的巨大推动力，在一个快速增长的工业中。一个企业只需要伴随着工业的进步就行了，不需要太多的努力。这也许是《波导》进入汽车行业的原因，但随着汽车行业竞争的升温，无论是美国汽车巨头通用汽车和福特，还是德国大众和奔驰，以及日本的丰田和本田汽车，他们关注成本优势，同时也关注本土汽车企业，他们在中国市场上的竞争加剧，这减少了中国汽车行业巨大利润的泡沫。对于当时的汽车工业企业来说，汽车工业增长缓慢，客户多年来积累的知识和经验，以及更为成熟的技术，带来的结果是，竞争趋势变得更加注重成本和服务。这一发展改变了市场对企业在该行业取得成功的需求。
这与过去三四十年来集成电路的发展非常相似，芯片的性能主要取决于设计技术和制造技术。在过去的二十年里，芯片随着制造技术的进步而不断进步，而设计技术并没有得到很大的更新。PC芯片仍然是以Intel公司为主导的X86体系结构，而复杂计算机指令集的CISC迁移则是由ARM体系结构主导的。采用精简的计算机指令集(RISC)。制造技术依赖于制造设备的技术进步，现在设备的进步已经接近半导体的物理极限。据专家预测，半导体芯片制造工艺的物理极限为2~3 nm。摩尔定律似乎是十年来唯一可以再做的事情&现状；生存与现状；。
缓慢的增长、更多的知识客户和更先进的技术已经导致了竞争趋势变得更加以成本为导向和服务为导向。随着产品标准化、成本和技术成熟度的日益重视，产业转型往往出现明显的国际竞争。
在国际竞争中，国内企业的劣势在于起步较晚，但从后来的分析中我们可以看出，企业之间的差距正在逐年缩小。现在差距大约是2 - 3年。优点是（1）低。研发成本，制造成本和技术支持成本（2）所有研发人员和技术支持人员均在中国，可以提供更及时，更低成本的现场技术支持。 （3）研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，并提供定制服务
1。成本优势：国内企业在研发成本和原材料成本方面具有绝对的竞争优势。
所有国际设备制造商都在中国设有办事处。他们主要负责各种生产线的设备销售和技术支持工作。它们不涉及研发和制造。众所周知，信息和通信技术行业的硕士学位毕业生每年在家领取20万至40万元人民币。在美国等发达国家，这一数字将增至80,000美元至100,000美元，是国内水平的两倍以上。设备巨头asml每年的营收占总收入的10%至15%。近年来，由于进程日益先进，这一数字有所增加。生产中原材料的成本占经营成本的50<垃圾>-60<垃圾>lt垃圾>想到未来在设备更新缓慢，我们在人为研发成本上的绝对成本优势，和原材料价格，当国内半导体设备会发光。
2。服务优势：国内企业可提供更完善、更方便的现场技术支持，增加客户粘性。
外资企业的高服务成本已成为国内企业的共识。在这方面，国内企业可以依靠本地优势，提供更及时、更低的售后服务费用，以改善下游客户对公司的粘度和满意度。今后，公司应在不断拓展市场的基础上，努力构建和完善大客户的服务体系。具体措施包括为特定重点客户量身定制服务方案，在国内集成电路产业集中的地区建立综合工艺和技术支持中心，以及人员和技术的快速反应。为客户提供更完善、更方便、更及时的增值服务等。
在行业竞争需要密集的本地化营销服务或密集的客户交易的市场中，全球公司将难以在综合的全球基础上与本地竞争者竞争。虽然全球公司在分散的单位中为客户提供服务，但在实施过程中，管理任务非常庞大，但本地公司对客户服务请求的响应能力更强。
3.市场优势：研发人员更贴近国内市场，了解客户需求，提供定制化服务。
先进的工艺不能由设备制造商单独完成，而是设备和制造商联合研发的结果。国内设备的研发人员在国内，国际制造商不能这样做。除了提供技术支持外，国际制造商的技术支持人员还需要将遇到的问题发送给公司的研发人员进行改进。优化设备.所以我们往往更贴近国内的客户，更了解国内生产线的客户需求。
二、新型合作竞争关系
值得注意的是，传统的企业竞争模型只提到了企业与五种力量之间的竞争，而没有考虑到企业与五种力量之间的合作。在某些环境中，这些企业既有竞争关系，也有合作关系。如果一种产品或服务能使另一种产品或服务更具吸引力，那么就可以称之为互补产品或服务，两个企业之间的关系已经从竞争转变为合作。如何区分两个企业是否形成了合作与竞争的关系？一般来说，如果顾客同时拥有两家公司的产品比同时拥有一家公司的产品获得更多的价值或更少的成本，那么这两家公司就是互补的。
成功的例子包括：汽车在上个世纪是一种昂贵的产品，而消费者想要购买汽车时却没有足够的现金。目前，银行信贷机构已成为企业公司的补充，后者向消费者提供贷款，并为他们购买汽车提供资金。但是汽车贷款并不容易获得，因此通用汽车公司在1919年创立了通用汽车公司，福特公司在1959年成立了福特银行，以使消费者更容易获得贷款。这样做的好处是显而易见的：方便的贷款是人们可以购买更多的汽车，而对汽车的需求的增长促进了福特和通用汽车的贷款业务。
即使处于互补竞争关系的两家公司技术落后，它们也会获得一定的优势。没有合作伙伴的人如果拥有技术优势，就不一定会成功。例如，索尼于1975年推出了Betamax格式录像机。它曾经是电视录制领域的主导者。在美国多久，日本JVC开发了VHS格式录像机。尽管Betamax在技术的某些方面比VHS更强大，但Betamax格式录像机可以租用的电影数量太少，最终丢失，市场份额占JVC的60％。
国产设备+中鑫国际华润设备与中国合作，为进一步赢得国际市场打下基础
amat通过与台积电、英特尔和其他晶圆工厂的合作取得了技术突破。国内企业可以与中芯国际紧密合作，共同促进国内设备的发展。例如，中芯国际和北方的中国创都是国内公司。要在国际市场上发挥更大的作用，就必须相互支持、相互帮助。北芳华可以为中心提供低成本的设备和更好的服务。反过来，中芯国际稳定的制造过程可以给Beifanghua带来产品验证支持和广告效果（高品质客户的身份也可能带来广告效果，使公司销售设备，这对半导体设备来说应该是昂贵的。因此，晶圆制造商倾向于选择那些在扩大生产线方面已经得到国际制造商验证的设备公司。
目前，一些设备制造商与中芯国际的合作并不局限于设备的验证阶段。为了加快半导体生产线的国产化和替代进程，上下游厂商开始在早期研发过程中进行合作。正是在中芯国际等晶圆厂的大力帮助下，国产设备才能在短期内实现多项技术突破，进入国内先进晶圆厂乃至国际制造商的供应链系统。加快设备国产化和更新换代进程。
三是以历史为镜，把握产业转移的大趋势，规划新的市场。
应用材料（AMAT）
回顾AMAT增长的历史，从1972年纳斯达克上市开始，收入为630万美元，市值仅为300万美元，而52年后，今天的收入为170亿美元，市值超过410亿。 AMAT在此过程中经历了四个主要阶段：启动期，增长期，并购调整期和研发领导期。其中，确定其生存，生存和大发展的时期是前两个时期。
（1）在最初阶段，从1967年到1979年，Amat的主要业务是向半导体制造商提供他们所需的原材料。然而，由于产品种类繁多，Amat一度濒临破产。1977年，新上任的首席执行官Morga进行了一系列激烈的改革，精简了生产线，关闭或出售了一些部门，并集中精力生产半导体设备。这些措施效果明显，企业在危机中幸免于难。
（2）增长时期：1979-1996年，1970年代，全球半导体工业开始向美国以外的市场转移，首先是日本，然后是韩国和台湾。1977年，Morga决定搭乘参加日本半导体设备展览会后返回的飞机进入日本市场。此后，分别于1985年和1989年在韩国和台湾设立了办事处。该公司过去20年的全球布局使其在1996年实现了41.15亿美元的收入。
泛林集团(Lrcx)也有前瞻性的眼光，全球新兴市场的布局。
大卫·K·林，一位工程师，成立于1980年，由英特尔的鲍勃·诺伊斯资助。第一台设备于1982年售出，该公司于1984年在纳斯达克首次公开募股(IPO)。目前，总市值接近300亿美元，2018年的收入为48亿美元。
它没有经历与代工半导体市场相同的竞争。在其创立的第一年，它吸引了80万美元的投资。在第三年，它有稳定的现金流。它诞生于20世纪80年代，正处于将半导体市场从美国转移到海外的阶段。除了LAM当时在半导体设备行业中具有很强的竞争力之外，其成功还归功于20世纪80年代日本半导体行业对设备的巨大需求。当时，除个人电脑外，还使用半导体产品，以及移动电话，立体声系统（功率放大器），汽车和电话。
事情并不总是顺利的。在80年代中后期，林正处于一个艰难的时期，尽管半导体设备的市场需求持续增长，但日本企业从技术引进、消化吸收等方面逐渐增强。日本从70年代末的零开始，到80年代中期已经占到全球设备销售额的50%。后来，美国半导体设备公司进行了业务重组等改革，提高了生产效率，并更加注重大容量设备的开发，更注重研究专利技术的发展。
当时，前瞻性的林氏管理层注意到新兴小市场的销售增长。从1980年代末到1990年代初，它开始了更广泛的全球布局。这一时期的重点是环太平洋和欧洲市场。海外收入占50%以上。日本住友金属工业有限公司。。。（smi）联合开发蚀刻机器，建立了一个完整的子公司：lam技术中心；1980年代中期，在台湾和韩国建立了客户支持中心；直到1990年代初，lam在中国、马来西亚和以色列也看到了增长的机会。并考虑建立研发中心。
值得借鉴的经验有：
1。战略遵循产业转移进行全球布局
巨人的成长离不开两种产业转移。上世纪七、八十年代，日本在工业DRAM产品的高可靠性和美国的技术支持下取得了飞速发展，占DRAM市场的近80%，占半导体市场的近50%。另一次是在上世纪八九十年代，韩国通过引进技术成为个人电脑DRAM的主要供应商，而台湾则在垂直分工领域的晶片合约制造和芯片封闭测试方面处于领先地位。
2.与新兴市场的当地企业和大学建立合作伙伴关系
Amat在日本、韩国、台湾、东南亚和欧洲建立了广泛的公司和机构，抢占市场第一。在大学方面，我们与新加坡科技局投资了多个研发实验室，并与亚利桑那州立大学联合开发了用于柔性显示器的薄膜晶体管技术。在企业方面，2001年，我们共同研究了使用黑钻石方案来突出0.1um晶体管，并推动了0.13um芯片的技术节点。2003年，ARM与台积电共同开发了90nm低功耗芯片设计技术，使总功耗降低了40%。
林书豪与清华大学合作设立了泛森林小组清华大学微电子论文奖，捐赠了实验室设备，并提供了就业机会。
iv。政府、财政支援及税务宽减，三管齐下
落后是要克服的，现在的理解是，在电子信息技术领域，落后受到技术封锁和国家安全的威胁。如果一个国家想被喉咙挡住，它就必须发展关键技术，而不是被其他国家控制。近年来，我国在应用领域取得了巨大的成就。20多年来，以BAT为代表的企业引领了科学技术的发展趋势，但在基础科学领域，我们还没有实现核心芯片技术的自我完善。包括设计和制造领域，而制造领域的成功取决于设备。
政策支持反映了该行业的重要性，国家必须以坚定的决心发展半导体产业
政府对半导体工业的政策支持正在增加。今年3月，在第十三届全国人民代表大会第一次会议上，李总理根据“02专项”、“国家集成电路产业发展促进计划”等重大政策，在讨论实体经济发展问题时，把集成电路产业放在实体经济第一位。在政府工作报告中。3月底，财政部发布了《关于IC厂商企业所得税政策的通知》，给予IC企业税收优惠，表明了政府对半导体产业发展的坚定态度。
图5：政府对半导体行业的支持政策
二期大型基金即将募集，全国产业基金总额突破万亿元。计划一期，大型基金募集资金1000亿元，实际募集资金1387亿元，实际投资超过1000亿元。此外，这只大型基金还投资了3600亿多家地方工业基金。总计5000亿元的半导体产业基金，以较高的资本投入，为半导体产业的发展提供了有力的支持。目前，第二阶段的大型基金正在设立，并将在年底前完成。预计将筹集1，500亿至2，000亿美元(一些外国媒体也透露，筹资额可能达到3，000亿美元)。按1：3的比例计算，二期大型基金还将举债4500亿至6000亿元地方产业基金，国家半导体产业基金总额突破万亿元。作为中国最有希望承担替代中国制造半导体设备任务的企业，微电子、上海微电子、北方华昌等企业必将充分受益于政府对该行业的支持红利。
财政部、国家税务总局、科技部联合在财政部网站上出台新政策，扣除研发费用，研发费用税前扣除比例由50%提高到75%。同时，将原科技企业的扣除范围扩大到所有企业。利润增幅最大的企业主要集中在机械、计算机、电子元器件等行业。事实上，在一些行业，特别是集成电路行业，每年的研发成本、研发开支甚至占营运收入的一半以上，而增加研发开支的税前扣减比例，无疑会释放减税的红利。
5.设备行业继续强劲增长，晶圆厂建设高峰期导致设备需求增加。
设备制造商位于半导体产业链上游，为生产线提供晶圆制造设备。2017年，全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元，年均增长率稳定在10%以上。从2016年到2020年，全球共建成62家晶圆厂。此外，中国正在建设和规划26家12英寸晶圆厂，占世界的42%。因此，近年来，我国工厂建设出现了小高峰，设备需求巨大，国际企业设备产量有限，这是扩大市场份额的好时机。
全球半导体市场销售额
2017年全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元。2016年至2020年，陆续建成62座晶圆工厂。设备销售年均增长率超过100亿。近年来对设备的需求将达到一个小高峰。
图六：全球半导体市场销售及其增长率
从国内实际市场看，从2018年到2020年，国产设备企业每年仍有500亿至70亿美元的潜在市场份额。
从国内市场来看，国内市场销售额从2013年开始持续增长，年增长率保持在20％以上，远远超过国际市场10％以上的增速。 2016年至2020年，中国将有26家晶圆厂，将建成并投入生产，占全球在建晶圆厂数量的42％，成为全球新晶圆厂最活跃的地区。另外，从国内市场的设备销售比例可以看出，这个数字正在缓慢而稳步上升。 2016年，中国半导体设备市场规模为64.6亿美元，2017年销售额为82.3亿美元。据SEMI称，2018年将达到113亿。在过去三年中，每年的增长率接近30％。
购买新晶圆厂设备的费用将占生产线的70%，其余为基础设施费用。从2016年到2018年，8至12个12英寸晶圆厂正在建设中。根据Semi对2018年100亿美元设备市场的预测，晶圆制造工艺占80%，光刻机占制造工艺的30%。剩余的市场是国内潜在的国产设备总市场，100-80%(1-30%)=56亿。据推测，从2018年到2020年，每年仍有50亿至70亿美元的潜在市场份额。
图七：半导体设备在国内市场的销售和增长情况
近几年国内装备技术进步与市场对装备的强劲需求
国内设备凭借深厚的技术积累填补了国内半导体设备领域的一些技术空白，产品已能够满足12英寸、90~28 nm工艺生产线的生产要求，部分设备批量进入中芯国际等国内主流集成电路生产线进行批量生产。展望未来2-3年，设备需求将迎来2019年90/65/55/40 nm工艺生产线设备采购高峰。而国内仓储企业将在2020年前后扩大生产设备采购高峰。
图8：国内建造/正在建造的晶圆生产线
楼主既然想到二次开发为什么要选金蝶、用友、正航、神州数码呢？说实在的，每个ERP都差不多的，个人感觉是差不多的。我也接触过很多ERP了，你为什么不考虑一下用博科ERP呢，博科ERP以前高端企业做的比较多，不怎么打广告，所以知名度不及你说的用友、正航。我去参加过博科ERP的研讨会，他们的那MAP平台个人感觉很好。特别是跟据自己企业实际情况为自己企业订做ERP，你只要懂业务流就可以自己开发出和你流程相对应的ERP；
我前两年用的是速大的，现在用的是新中大的，包括你所说的所有ERP软件，但都有一个最大的缺陷——后续服务和升级
只要你业务流改变一点点，或者是打印单据格试改变，只要是一点点要改进软件的地方都需要ERP总部去二次开发打补丁，来回得好几个月，更气人的是有的时候还不可以改，说改了违背他们ERP的源理，我企业根据自己实际情况改变，因应该ERP为我们想，不是为他的软件想的～现在的ERP都是大众化的，是我们企业去套着ERP用！你想想，这能达到我们的要求吗？而博科这一块做的就比较好，自己可随时根据企业的业务流改变~~博科不光只是ERP还有OA 等都很完善
"博科"不单是一个ERP软件，而是开发ERP软件的一个工具，博科不仅仅只开发ERP单个软件，企业用到的大部分都可以用博科的MAP平台实现，所以你用了博科也相当于你自己开发了ERP软件。在后期你还需要ERP公司二次开发吗？还有增加昂贵的费用吗？
我是纯手工的，我也讨厌复制，还有生明一下，我不是托，我是宁波一家中小企业的一名ERP专员！
当我们在查询或是采购 电子元器件 经常可以看到在元器件的参数栏有关于封装的叙述，那么这元器件的封装到底是什么呢？
一、什么叫封装
封装意味着硅芯片上的电路引脚通过导线连接到外部连接器以与其他设备连接。封装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的情况。它不仅可以安装，固定，密封，保护芯片，提高电热性能，还可以通过芯片上的导线连接到封装的引脚，这些引脚穿过印刷电路板上的导线。它连接到其他设备以将内部芯片连接到外部电路。因为芯片必须与外界隔离以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，所以电性能降低。另一方面，封装芯片也更易于安装和运输。这一点至关重要，因为封装技术的质量直接影响芯片本身的性能以及与之相连的PCB（印刷电路板）的设计和制造。
芯片面积与封装面积之比是衡量芯片封装技术是否先进的重要指标。比率越接近越好。包装的主要考虑因素如下：
1、芯片面积与封装面积之比提高包装效率，尽量接近1:1；
2。引脚应尽可能短，以减少延迟和引脚之间的距离，以确保互不干扰和提高性能；
3、根据散热要求，包装越薄越好。
该封装主要分为DIP双列直插式和SMD贴片封装。在结构方面，封装经历了最早的晶体管TO（例如TO-89，TO92）封装，并发展成双列直插式封装。随后，PHILIP开发了一个小型SOP封装，后来衍生出SOJ（J型）。引脚小外形封装），TSOP（薄外形封装），VSOP（超小外形封装），SSOP（减少SOP），TSSOP（薄型减薄SOP）和SOT（小外形晶体管），SOIC（小外形）集成电路）等等。从材料介质，包括金属，陶瓷，塑料，塑料，仍然有很多金属包装用于需要高强度工作条件的电路，如军事和航空航天。
包装经历了以下发展过程：
结构方面：到-&<GT浸-<垃圾>plcc-<垃圾>qfp-<unkcsp=""<垃圾>=""李=""样式="盒式铸造；-网卡-Tap-高颜色：活性；">；
材料：金属，陶瓷-<陶瓷，塑料-<塑料；
销钉形状：长引线直入-<短引线或无引线安装-<球形凸点；
装配方法：通孔插入 - <表面装配 - <直接安装
二、具体的封装形式
1。SOP/SOIC包装
sop是英文小轮廓包的缩写，是一个小形状包。自1968年至1969年，飞利浦公司成功地开发了sap包装技术。后来，soj（jpin小形状包），tsop（薄小形状包），vsop（非常小形状包），ssop（小尺寸包），逐步推导出了薄尺寸晶体管和小形状晶体管。soic（小形状集成电路）等。
2、 DIP封装
DIP是双列直插式封装(Double In-Line Package)的缩写，即双列直插式封装。插件式封装中，引脚是从封装的两侧拉出来的，有两种包装材料：塑料和陶瓷。DIP是目前最流行的插件式封装，其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。
3、 PLCC封装
PLCC是塑料引线芯片载体，即塑料J引线芯片封装的缩写.PLCC封装形式为正方形，32销封装，全围绕销.形状因子比DIP封装小得多。PLCC封装适用于SMT表面安装技术在PCB上的安装和布线。它具有外形尺寸小、可靠性高等优点。
4、 TQFP封装
TQFP是英文薄四方扁平封装的缩写，是一种薄塑料四角扁平封装。四方扁平封装（TQFP）工艺有效地利用了空间，减少了对印刷电路板空间的需求。由于高度和尺寸减小，这种封装过程非常适用于PCMCIA卡和网络设备等空间关键应用。几乎所有ALTERA CPLD / FPGA都具有TQFP封装。
5、 PQFP封装
PQFP是英文塑料四方扁平封装的缩写，即塑料封装四方扁平封装。PQFP封装芯片的插脚距离很小，插脚很薄，一般采用大型或超大型集成电路这种封装形式，插脚数一般在100多个。
6、 TSOP封装
tsop是英国薄的小轮廓包的缩写，它是一个薄的，小尺寸的包。tsop存储器包装技术的一个典型特点是在包装芯片周围制造引脚。tsop适用于使用smt技术（表面安装技术）在pcbs（印刷电路板）上安装接线。当tsop封装大小时，寄生参数（电流变化大，造成输出电压扰动）减少，适合高频应用， *** 作相对方便，可靠性相对较高。
7、 BGA封装
BGA是Ball Grid Array Package(球栅阵列封装)的缩写，即球栅阵列封装。20世纪20年代和90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I-≤O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，对集成电路封装的要求也越来越高。为了适应发展的需要，BGA封装开始在生产中使用。
采用BGA技术封装的存储器可以在不改变内存大小的情况下将内存容量提高2~3倍。与TSOP相比，BGA的体积更小。更好的散热和电气性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大的提高，采用BGA封装技术在相同容量的存储产品中，体积仅为TSOP封装的1/3；此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式。
BGA封装的I / O端子以封装下方的圆形或柱状焊点阵列的形式分布。 BGA技术的优点是尽管I / O引脚的数量增加，但引脚的间距不会减小而是会增加。提高装配产量虽然其功耗增加，但BGA可采用可控塌陷芯片方法焊接，以提高其电热性能与以前的包装技术相比，厚度和重量减少了寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高该组件可用于高可靠性的共面焊接。
说到BGA封装，我们必须提到Kingmax的专利微型BGA技术。微型BGA，英文称为微型球栅阵列，属于BGA封装技术的一个分支。1998年8月由金马公司开发。芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，在同一体积下可使存储容量增加2-3倍。与TSOP包装产品相比，具有体积小、散热性好、电气性能好等特点。
使用锡基布加包装技术的内存产品的体积仅为tsop包装的1/3。tsop封装存储器的引脚来自于芯片周围，而锡则来自于芯片的中心方向。该方法有效地降低了信号的传输距离。信号传输线的长度只有传统tsop技术的1/4，因此信号的衰减也减少了。这不仅大大提高了芯片的抗干扰、抗噪声性能，而且提高了电路性能。tinybga包装芯片可以抵抗高达300兆的外频，而传统的tsop包装技术只能抵抗150兆的外频。
TiNYBGA封装的存储器也更薄(封装高度小于0.8 mm)，从金属衬底到散热器的有效散热路径仅为0.36 mm。因此，TinyBGA存储器具有较高的导热效率，非常适合于长时间运行的系统，并且具有很好的稳定性。
广告产品有“AD”、“ADV”，还有“OP”或“Ref”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等。
后缀的说明：
1.在后缀中，J表示民用产品（0-70°C），N表示普通塑料封条，后缀中的R表示表面贴纸。
2。陶瓷密封，后缀为D或Q，工业级（45-85 C）。后缀h表示圆帽。
3、后缀sd或883为军品。
例如：jn dip封装jr表贴上jd dip陶瓷密封。
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