上海正帆半导体设备有限公司怎么样？

上海正帆半导体设备有限公司是2006-11-21在上海市松江区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)，注册地址位于上海市松江区华哲路260弄10号。

上海正帆半导体设备有限公司的统一社会信用代码/注册号是91310117795658710F，企业法人CUI RONG，目前企业处于开业状态。

上海正帆半导体设备有限公司的经营范围是：电子专用设备、光电子器件、半导体设备及其配件的生产、销售；节能、集成电路技术领域内技术研究、技术开发、技术服务、技术咨询；从事货物及技术的进出口业务；货物仓储业务（除危险品）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。在上海市，相近经营范围的公司总注册资本为17184万元，主要资本集中在 100-1000万 和 5000万以上 规模的企业中，共36家。本省范围内，当前企业的注册资本属于良好。

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上海金克半导体设备有限公司成立于1994年6月，是一家集科研、开发、制造、销售为一体的台湾独资生产型企业。主要从事生产、销售贴片式整流二极管、桥式整流器、轴式二极管、及相关电子元器件材料和半导体设备，并且配备相关电子模具生产车间。

公司成立至今，本着对电子行业的促进与发展，不断的致力于技术创新和设计改良。经中华人民共和国国家知识产权局及台湾经济部智慧财产局审批，先后获得以下发明专利：

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1999年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。

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2007年,获得TO-220新型结构专利权。此新型结构设计使TO-220本体更小，从而节约安装空间；圆柱型引脚设计可360°弯折，满足客户无限空间设计。

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2008年,获得用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板专利权。此石墨焊接板在二极管制作过程中能实现孔径定位引线焊接，使得晶粒定位更精准。

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2008年,获得TO-220新型结构制备方法及结构专利权。新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。

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2008年,获得内控真空焊接炉专利权。使用此创新内控真空炉焊接，无需添加助焊剂，避免晶粒受污染，且氮气用量仅为普通隧道炉用量的1/1000。

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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。

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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构制备方法专利权。新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。

这些创新发明主要通过对石墨焊接板的结构改良、晶体管组合结构的改进及焊接炉的新型设计，使得二极管的品质提高，空间设计柔韧度增强，耗材减少，从而给您提供更优化的产品性价比！

社会在不断进步，我们将不懈努力，开创更多的新技术，与您共同发展！

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