半年增2.8万家芯片企业！千亿造芯项目停摆，烂尾为何频发生？

大家好，我是王 科技

任正非3天访问4所工科类大学；

中科院宣布入局光刻机；

南京成立国内第一所芯片大学；

2020年上半年，国内约20个地区开展半导体项目，合计规划超600亿；

自2014年6月到去年底，大概有50多个规模较大的芯片项目成立，按照各自规模规划的情况来看，单项目平均投资超300亿元，总资额超1.7万亿元。

国内造芯热情不断，看上去轰轰烈烈，但却频频爆出造芯项目烂尾，发展之下，难道是"虚假繁荣"？

或许老美也没有想到，本来是想制裁一下华为，让其成为第二个"中兴"，奈何华为没有妥协，相反，国内迎来了"造芯"大潮，而且越来越多的企业加入进来。

根据相关媒体报道，今年上半年国内新增2.8万家集成电路相关企业，平均一天新增150家，看上去国内造芯轰轰烈烈，细看之下，这些企业也并非是全新的公司，而是一些成立多年的公司，再细看，也不是全部造芯，只是将业务更变了而已。

为什么这么做？在新Z策推动下，他们的市值会上升，不少人想趁机发一笔财，也只是将经营范围改成集成电路相关的范围，就能享受一部分Z策，这就是原因。

当然也不能以偏概全，这2.8万之中也有专心做芯片的，但跟那么浑水摸鱼的相比就显得"可怜"，真正搞科研的拿不到投资，浑水摸鱼的却能获得巨资投入，造芯发展缓慢也就找到原因了。

除了一部分更改经营范围的企业，国内也被爆出不少千亿造芯项目烂尾，而且不止一处。

最为让人震惊的就是武汉弘芯项目， 起步就是14nm，随后就是7nm产业链也要建立，该项目预计投资1280亿，到了2019年共投资153亿，蒋尚义做掌门人（曾任职台积电CTO（首席技术官），张忠谋最器重科研大将之一），而且还有几十名台积电前员工加入，就是这样的配置，还是被爆出项目停止。

本以为崛起了，奈何被网友爆出拖欠4100万工程款，而且国内唯一一台7nm光刻机也被抵押出去了，文件显示的是"未拆封"，"全新，尚未使用"。

很多人知道国内有一台7nm光刻机，或许就是从这知道的。

然而武汉弘芯项目不是独家，还有南京德科码、德淮半导体等等。

有人会问，为什么会出现这样的情况？而就在近日发Gai委也对此事做出过回应，发言人孟玮回应说， 国内投资集成电路产业热情不断高涨，一些没经验没技术没人才的三无企业也加入其中，个别地方盲目上项目，低水平重复建设风险显现。

其实造芯项目是一个投资巨大的工程，不仅是资金投入，还有人才投入，时间成本，并不是一蹴而就。

除去那些浑水摸鱼或是资金链断开等问题，中国芯想要崛起，未来之路在哪？

其实从任正非和国家的一些举动也可以看得出来：人才投资。

任正非曾多次访问国内大学，中国芯的未来或许就在这一张张课桌一个个实验室中，而国内也在南京成立第一所芯片大学，抛去其他课程，以芯片为中心进行授课，这样的目的就更加明显。 而国家也是在今年将集成电路单独拿出来作为一级学科，种种事件表明，不管是市场竞争，还是造芯热情，其根本，就是人才。而这一点或许华为海思更有发言权：经历16年之久，前后2万人才投入，才打造出华为王牌麒麟芯片。

老话说是骡子是马拉出来遛遛，大浪淘沙下，势必会沉淀出优秀的企业，而这些企业或许才是中国芯发展路上的主力！

表面繁荣，浑水摸鱼终会被揭开，而扎根基础，坚持下来的也将会做出成绩！

期待这一天早日到来！加油，中国芯！

随着半导体行业获得政府和资本的青睐，全国各省正在掀起一场“造芯”运动，2020年上半年，已有21个省份落地的半导体项目超过140个，总投资额最少超过3070亿元。在2020年8月，就有近万家企业计划投身芯片行业，江苏、浙江、陕西、天津、辽宁、重庆、江西转产半导体企业数量分别增长了196.94%、547.37%、618.25%、465.31%、387.76%、422.73%和412.12%。截至2020年9月1日，中国已新设半导体企业7021间，2019年新设半导体企业也超过10000间。

在全国半导体项目遍地开花的表象下，潜藏了以下几点隐忧。

一是投资人动机不纯，芯片变“芯骗”。近年来，一些利用地方政府急于求成的心理，套取国有资金扶持，结果钱没少花，芯片项目却没有多少进展，使地方政府蒙受巨额损失。这方面，武汉弘芯和济南泉芯是典型代表。武汉弘芯号称投资1280亿元，但实际到位资金却非常有限，从始至终大股东缺乏投资诚意，时至今日实缴资本依然为零，在武汉政府投入的真金白银烧光之后项目就陷入休克状态。同样的手法在济南泉芯再度上演，在2020年2月，济南泉芯实际到位资金约5.1亿元，实际出资仍是地方政府实际控制的国有企业，这与武汉弘芯如出一辙。

二是诱发官商勾结，带来腐败和权力寻租。当下，政府对半导体技术的投资是不遗余力的，海量国有资金涌向半导体行业。不少人就以不正当方式打通关节，获取高额国有资金大肆挥霍，这方面最典型的例子就是德淮半导体。德科码创始人利用在美国、日本求学、工作的背景，在南京、宁波、淮安三地开始公司，并套取海量国有资金。最终，号称投资30亿美元的南京德科码在2020年5月申请破产，宁波承兴半导体在获得700万政府资金后就没有后续了，德淮半导体烧钱46亿元之后无疾而终，地方政府为此背负了巨额债务。在整个过程中，腐败问题丛生。

三是技术引进贪大求洋，陪了夫人又折兵。当下，一些官员不善于培育本土企业，反而非常热衷于招商引资，寄希望于请“洋和尚”来念经，仿佛洋和尚念几句咒语，一个产业就能凭空变出来。面对一些跨国公司，瞬间就被迷花了眼，不惜血本高额投资，结果不仅没能引进技术，反而陪人夫人又折兵，这方面最典型的案例就是成都格芯和贵州华芯通。2017年，格罗方德与成都政府共同投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线。然而，巨额投资并没有起到多少效果，成都格芯早已名存实亡，一直在寻找接盘者，只不过没人敢当白衣骑士。目前，晶圆厂里价值百亿元的设备只能放在那里积灰尘。贵州华芯通则是又一个惨烈的案例。2016年1月，贵州政府与高通合资成立华芯通，总投资18.5亿元，虽然华芯通高调标榜自主，但实际上，这款ARM服务器CPU就是高通ARM服务器CPU的马甲。由于ARM服务器CPU在商业市场上根本没有市场，众多曾经押宝ARM的厂商也难以为继，高通决定放弃ARM服务器CPU，在高通放弃ARM服务器CPU之后，华芯通就变成无根之木，自然而然也就关门了。

四是罔顾外部风险盲目投资害人害己。随着信创市场已经成为风口，为了进入信创市场和斩获更多市场份额，一些ARM阵营厂商不是以产品和服务为卖点，而是以政商关系为突破口，将“洋人地基上造房子”的技术包装成自主技术，在全国各地大肆搞圈地运动，向地方政府要政策和市场，搞单一来源采购。目前，C公司全国设立16家公司，H公司则与北京、天津、福州、厦门、成都、绵阳、重庆、上海、郑州、许昌、青岛、济南、合肥、西安、九江、南京、广州、深圳、东莞、南宁、太原、杭州、宁波、桐乡、武汉、长沙、醴陵、哈尔滨、沈阳、长春等城市签订协议，建立KP产业基地，从公司经营的角度看，C公司和KP在短时间内高频率的设立全资子公司和建设产业基地是不太符合商业逻辑的。因为这些子公司和产业基地大部分功能雷同，业务重叠，而且整机制造压根就不是高 科技 ，机关单位市场规模有限，这种规模的投产会带来严重的产能过剩问题。前不久，随着外部环境越发严峻，H公司已经失去ARM芯片流片渠道，全国的KP产业基地面临缺芯的困局，生产能力和交付能力受到严重影响，很多地方政府重金投资的整机厂几乎处于半休克状态。原本可以用来弥补芯片制造、设备、原材料等短板的资金，就这样被浪费在整机厂生产线上。

芯片产业是需要以十年磨一剑的方式细细打磨的，并非短期打鸡血就能够做成的。

目前，国内掀起的“造芯”运动是非理性的，很多投身“造芯”的企业不仅在技术积累上少的可怜，还存在动机不存的问题。

从产业发展的角度看，芯片是高投资、长周期的项目，需要的是集中资源重点发展，如今，全国各省发展半导体产业，只会把有限的力量分散，白白浪费了海量国有资金和时间。

从全球来看，美国半导体企业主要集中在硅谷，日本半导体产业集群位于九州硅岛，韩国半导体产业集群位于京畿道和忠清道，我国台湾省的半导体企业高度集中于新竹科学园区，都不存在全国各地遍地开花的情况。

技术发展必须遵循客观规定，必须循序渐进，地方政府不要妄图短期用政策和国有资本一口气吃成胖子，不要妄图短期用行政资源砸出一个产业，方式方法不对，投入的资源越多，最终也只会鸡飞蛋打，南辕北辙。

当下，顶层应当加强对半导体产业的统筹，以十年磨一剑的态度规划和发展产业。在产业政策制定中，要根据各地实际情况和现有的产业特点进行布局，使设计、制造、设备、原材料、封装全产业链齐头并进。在国有资金的使用上，要抑制地方政府的非理性投资，对于半导体产业扶持资金的发放进行严格审核。要发挥集中力量办大事的制度优势，把资金和时间用于扶持本土厂商中的“绩优股”和“潜力股”。

---