半导体后固化烤箱需要通氮气吗

需要。

通入氮气能把烘箱内空气赶出，这样就可以在无氧条件下进行干燥、固化、除湿等，避免空气中的氧气破会产品，影响半导体品质。

可用鼓风式充氮气，一般需要箱体满焊确保氮气损耗快，在烘箱上配一个氮气快插接口，用于快速连接氮气管路，如果避免氮气快插接口有漏气问题，氮气快插接口外径8，氮气入口处有蓝色密胶圈，管子插进去后把密胶圈往外拉一下确保密封。

那就要用一种叫做厌氧高温试验箱的设备来烘烤，这种设备是通过通入氮气，并可以检测氮气的含量，确保氧气的浓度在1.0%以下，这样烘出来的产品就不会变色了，否则烘出来的产品铜焊线都是变色的。

氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用，氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，二氧化碳，这个不了解压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。了解得不多，希望有帮助

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