南通通富微电子股份有限公司还是不错的。
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。
公司总股本115370万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股26.0%)、第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(占股19.73%),总资产210多亿元。
通富微电专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通,拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、厦门通富微电子有限公司(厦门通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)等生产基地。
通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数超1.5万人。
多。南通越亚半导体有限公司由珠海越亚半导体股份有限公司出资,最早由中国、以色列两国企业合资组建,主要从事具有自主知识产权的刚性有机IC无芯封装基板的研发、生产和销售,始终致力于成为国际领先的创新型的半导体封装基板解决方案提供商。自2006年成立以来,公司以“新型集成电路支撑结构及其制作方法”等为核心进行高新技术成果转化,并通过多年的自主研发和技术积累,将实验室技术转化为量产技术,成为世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的高科技企业。公司无芯封装基板技术产业化的成功,打破境外企业垄断市场的局面。他们公司主要就是半导体的销售和创新所以半导体女孩会很多。南通越亚半导体有限公司是2018-05-31在江苏省南通市港闸区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资),注册地址位于南通市港闸区新康路33号云院10号楼8160室。
南通越亚半导体有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320600MA1WMF877R,企业法人陈先明,目前企业处于开业状态。
南通越亚半导体有限公司的经营范围是:半导体模组、半导体器件、半导体封装基板(含有机封装基板、芯片嵌入式封装基板、被动元件嵌入式封装基板、玻璃封装基板)的生产、销售、技术研发、技术转让。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。本省范围内,当前企业的注册资本属于一般。
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