半导体，顾名思义就是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体。通过杂质的掺入而改变材料的导电性能，这便是半导体技术的底层基础。由此延展，这一特性可以用来制作出各类具备不同IV特性（电流电压特性）的晶体管。将成万上亿只晶体管集成在一起，并实现一定的电路功能，便形成了集成电路。粗略地讲，集成电路经过设计、制造、封装、测试后便形成了一颗完整的芯片，它通常是一个可以立即使用的独立整体。
说到半导体，其实它的发现可以追溯到很久以前，早在1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。后来人们又陆续发现了半导体的其他三种特性：光电伏特效应、光电导效应、整流效应。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。
半导体的生产制造流程十分复杂，我们都知道半导体的主要成分是硅，而沙子正好就是硅组成的，由沙子到半导体这俩的跨越难度可想而知。简单来讲，半导体的生产制造流程主要分为硅片制造、晶圆制造、IC封测。
其中硅片制造：硅片制造的原料是硅锭，硅锭在要经历许多工艺步骤才能制成合乎要求的硅片，包括研磨、刻印定位槽、切片、磨片、倒角、刻蚀、抛光、清洗、检测和包装；晶圆制造：晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底。晶圆制造过程主要包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光、金属化七个相互独立的工艺流程；晶圆封测：导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。晶圆封测过程主要包括晶圆电测、切割、贴片、引线键合、封装、老化测试。
半导体是科技发展中必不可少的东西，在当下大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
现在半导体材料确实算是一个投资的市场热度热度很高，一个风口但是说激进还真不一定，因为激进不是说与之沾边的就都能赚钱，就像是去年医药行业，医疗物资生产制造这个算是很高的热点，很高的风口吧，但是不是所有的买了医疗基金的都赚钱了呀，今年也是这样的。
无论是汽车还是手机生产都需要芯片，芯片就离不开半导体材料，但是国外现在受到疫情影响，半导体材料的生产产能没有以前那么高了，但随着智能化汽车5G手机的逐渐普及，需要的芯片数量却越来越多了，因为国外现在疫情闹得那么严重，自顾不暇的情况下，自己保护自己都费劲的，哪有那么多的闲心去生产这些材料啊，产能受到了进一步的影响，供应量有限，但是需求量却是不降反升，自然就带来了很大的风口。
因为5G手机的生产制造需要更多的芯片管理，比如说关于电池原来的电池管理，芯片差不多4片就够了，但现在国产的基本飙升到6片国外的部分手机进行飙升到8片，也就是说一个手机光电池管理芯片这方面就在需求上上升了一倍，然后就是手机的摄像头，你现在发现手机的摄像头数量是越来越多，你也不知道他到底都是管什么的，但是你就是知道摄像头确实是越来越多了，原来一个现在三个4个，这自然需要更多的传感器来协调这个信息，这也需要芯片。
汽车的生产制造也是这样的，因为福特汽车没有足够多的这个半导体材料供应，一度导致停产，因为汽车也必须得有芯片的，不然怎么完成那么多的模式化智能化 *** 作，芯片的需求量现在是越来越高了，半导体材料自然有着更高的需求，但是现在能够生产这些的比较高精度的那些发达国家，他们现在疫情闹得那么严重，连居民的正常生活都受到了影响，那这个芯片的生产自然也受到了影响。
现在关于半导体材料芯片这方面的功效，确实是有投资的机会，但是记住有投资机会不意味着能赚钱，因为投资机会是一回事，能赚钱是另外一回事，去年的时候大部分人都认为买医疗做不了，但是买医疗的所有人都赚钱了吗？只能说有很大的机会赚钱，但那个赚钱的人不一定是你，得看你到底是怎么 *** 作的。
因为日本的经济和综合国力衰退了，各个产业也随着经济形势变化而发生了改变。其中最主要的一个原因还是像美国和韩国等半导体产业的崛起冲击了日本的半导体产业，在技术和工艺方面赶超了日本。同时伴随着市场地位的下滑，半导体产业衰退下去必然趋势，现在的市场比的都是速度，效率，质量，技术等等，如果在这些环节慢别人一拍很可能就要被市场淘汰，花更少的钱买到更好的产品是每个人都追求的事情。欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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