江苏华西集团公司、江苏新长江实业集团有限公司、江苏阳光集团有限公司、红豆集团有限公司、江阴澄星实业集团有限公司、江苏三房巷集团有限公司、江阴市西城钢铁有限公司、海澜集团有限公司、无锡产业发展集团有限公司、法尔胜集团公司、无锡威孚高科技股份有限公司、尚德电力控股有限公司、江苏金辉集团公司、海力士-恒忆半导体有限公司、远东控股集团有限公司、江苏扬子江船业集团公司
1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)
3.全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)
4.艾派克-通用印刷消耗品芯片。
5.大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)
6.欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片
7.汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)
8.士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器。
拓展资料：
1.终端需求的爆发将来自于5G实现后的万物互联场景，而能够承接新一轮半导体转移的国家或地区需具备以下三个特点：一是具备成熟的5G技术基础；二是拥有广阔的终端应用市场以实现IoT；三是有强大的政府扶持力量。从这个角度出发，第三次半导体产业向我国转移将是必然趋势。
2.力源信息主营业务包括上游电子元器件的代理分销业务及自研芯片业务、下游解决方案和模块的研发、生产、销售以及泛在电力物联网终端产品的研发、生产及销售。公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，主要从事电子元器件及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务。
3.帝科股份主要从事新型电子浆料等电子材料的研发、生产和销售，可广泛应用于新能源、半导体、显示照明等行业。目前，公司主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆，并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料等多类别产品。
1、中芯国际集成电路制造有限公司2、上海华虹(集团)有限公司
3、华润微电子(控股)有限公司
4、无锡海力士意法半导体有限公司、
5、和舰科技(苏州)有限公司
6、首钢日电电子有限公司
7、上海先进半导体制造有限公司
8、台积电(上海)有限公司
9、上海宏力半导体制造有限公司
10、吉林华微电子股份有限公司
2014年中国十大集成电路封装公司排名
1、 智瑞达科技(苏州)有限公司
2、 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
3、 上海松下半导体有限公司
4、 深圳赛意法微电子有限公司
5、 英飞凌科技(无锡)有限公司
6、 威讯联合半导体(北京)有限公司
7、 江苏长电科技股份有限公司
8、 三星电子(苏州)半导体有限公司
9、 瑞萨半导体(北京)有限公司
10、 星科金朋(上海)有限公司
2013年集成电路十大品牌排行榜
1、 纬创资通(中山)有限公司
2、 威讯联合半导体(北京)有限公司
3、 沛顿科技(深圳)有限公司
4、 日月光封装测试(上海)有限公司
5、 上海宏力半导体制造有限公司
6、 东莞技嘉电子有限公司
7、 上海松下半导体有限公司
8、 江苏新潮科技集团有限公司
9、 深圳赛意法微电子有限公司
10、 惠州大亚湾光弘科技电子有限公司
CSIA发布2013年中国半导体十大集成电路设计企业
1）深圳海思半导体有限公司
2）展讯通讯有限公司
3）锐迪科微电子（上海）有限公司
4）中国华大集成电路设计集团有限公司
5）杭州士兰微电子股份有限公司
6）格科微电子（上海）有限公司
7）联芯科技有限公司
8）杭州国微科技有限公司
9）北京中星微电子有限公司
10）北京中电华大电子设计有限责任公司
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