公司的宗旨是依托中科院半导体研究所具有完全自主知识产权的WLAN无线宽带射频收发芯片等多项前沿芯片设计技术,以市场化的高科技公司为模式运营,以Fabless为研发方式,开发结合市场需求,引领产业的高端芯片。
公司目前的主要产品包括:
1.高宽带、多功能WLAN芯片(WLAN+DVB/H)
2.融入MIMO技术的IEEE802.11a/b/g WLAN收发芯片
3.GPS卫星导航射频芯片
4.DVB-H/S数字电视调谐器(TUNER)射频芯片
5.移动多媒体广播接收射频芯片
通过开发具有自主知识产权的在国际范围内具有核心竞争力的高性能系列芯片,公司将努力成为在国内外具有影响力的高端半导体集成芯片研发设计中心和产业化基地。
公司福利:
1.为每位员工缴纳园区公积金乙类计划(含住房),原老账户按照甲类缴纳;
2.公司每年度4月-6月安排员工体检
3.每年一次的旅游活动
4.春节,劳动节,端午节,,中秋节,国庆节发放礼品。
5.员工生日给予蛋糕券
等等
公司为每位员工提供具有竞争力的薪酬,愿有识之士加盟共创辉煌!有意者请将简历发送至scihr@sci-inc.com.cn,收到简历后我们会尽快与您联系!
法定代表人:李晋闽
成立日期:2006-09-22
注册资本:8050万元人民币
所属地区:江苏省
统一社会信用代码:91320594793337999D
经营状态:在业
所属行业:科学研究和技术服务业
公司类型:有限责任公司
英文名:SmartChip Microelectronics Science&Technology(Suzhou) Co.Ltd
人员规模:100-500人
企业地址:苏州工业园区国际科技园三期科技广场9楼
经营范围:芯片设计、批发、进出口业务以及相关的技术开发、技术转让、技术授权。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
寸(inch)名称
所在城市
状态
12
SMIC FAB4
北京
总耗电量31.5MVA
12
SMIC FAB5
北京
二期扩建,投资巨大,狐狸露出尾巴
12
SMIC FAB6C
北京
Cu process
12
SMIC FAB8
上海
2012被水淹
12
武汉新芯
武汉
飞索包下3k~5k/m订单
12
Hynix-ST
国内规模一哥,对华族无实质利益
12
Intel FAB68
大连
假公济私,离海岸线仅有数百米
12
华力FAB2
上海
平衡SMIC的一个棋子
12
山东华芯
济南
摇旗呐喊,学忽悠
12/8
(VIP站友可知)
潍坊
计划中,尚未启动
8
大连理工大学微电子学院
大连
没钱
8
TSMC FAB10
上海
潜龙在渊
8
华力FAB 1,2,1C
上海
原HHNEC
8
SMIC FAB1,2,3B,9
上海
2012被水淹
8
SMIC FAB10
上海
solar cell,被卖了
8/12
(VIP站友可知)
福州
注册资本金到位,选址完毕,高管团队就位
8
SMIC FAB7
天津
中国第一批新生代半导体菁英摇篮
8
TI成都
成都
1/3贱价卖出
12/8
SMIC
深圳
倒闭倒计时中...
8
华润微电子FAB 2
无锡
本站在该公司新成立之时就宣判该公司财务上死亡,但目前官方宣传一切正常,继续观察中...
6
邦普power
江苏海安
原GMIC,已被收购完毕,改6寸
8
和舰HJTC FAB1,2
苏州
回归母体,曲线西进
8
晶诚
郑州
玩笑破灭中...又跑到包头继续开更大玩笑
8
ASMC FAB3
上海
漏洞百出
8
中联国际
山东东营
洁净室施工中,近日可能搁浅
8
中科渝芯
重庆
8
(VIP站友可知)
大连
又有重新启动的可能
6
睿创微纳
烟台
MEMS fab
6
ASMC FAB1
上海
2012被水淹
6
BCD
上海
海外上市融资
6
士兰
杭州
2012被水淹,真正民族旗帜,值得敬佩
6
华润晶芯
无锡
华润微电子整体开始盈利
6
珠海南科ACSMC
珠海
2012被水淹,8寸项目无法启动
6
中环
天津
枯藤老树昏鸦
6
西岳(77所)
西安
2015年,本站准备组织义勇军去挖掘废墟去
6
方正
深圳龙岗
力争国内6寸一哥,目标远大
6
晶新
扬州
on building
6
韩国SK
深圳
投资3200万美元SoC项目
6
吉林华微FAB3(麦吉科)
吉林
已投产
6
杭州力昂
杭州
2012被水淹
6
福建福顺
福州
新购sony 6寸线,规模快速扩大中
6/8
厦门集顺
厦门
台湾友顺花开两朵。8寸线可能落在厦门集美北部工业区,也有说法落地福州
6
北京燕东
北京
2012被震塌了
6
安森美(菲尼克斯)半导体
四川乐山
已获政府批准
6
科达半导体
山东东营
6寸IGBT后工序生产线(同样的还有无锡凤凰),封装测试线已投产
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比亚迪BYD
宁波
收购原宁波中纬,整合结果待观察
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littlefuse(康可电子)
无锡
状态不明,似乎还活着
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中洋田
广东中山
情况不明
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士兰
杭州
2012被水淹
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扬州晶新
扬州
2012被水淹
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深爱
深圳
深圳方正对面
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扬州国宇
扬州
ongoing
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浙江华越
绍兴
国有老厂,廉颇老矣
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华兴
香港
华智?
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逸仙半导体
广东珠海
总裁邓海屏,情况不明
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天水
甘肃
2015还在否?
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扬州晶新
扬州
倒卖设备先锋
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福建安特
莆田
人员大规模异动
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上海贝岭
上海
老树枯藤昏鸦
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深爱
深圳
2012被水淹
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吉林华微
吉林
2015年,本站组织义勇军去挖掘废墟
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浙江华越
绍兴
2012被水淹
4
江阴长电
江阴
自有功率器件小线
4
捷来电子
启东
盈利
4
捷捷电子
启东
盈利
4
58所华晶
无锡
2012被水淹
4
华普
无锡
2012被水淹
4
明芯
江苏海安
盈利
4
福顺
福建福州
2012被水淹
4
燕东
北京
2012震塌了
4
安顺
丹东
台湾友顺的子公司
4
敦南科技
无锡
还好
4
58所华晶
无锡
2012被水淹
4
鼎霖
北京
0.5微米半导体特种工艺生产线
4
东光
宜兴
上市了,又中股市三年必倒魔咒,高度风险中…
全国的,你看看
简介:苏州晶方半导体科技股份有限公司(原名晶方半导体科技(苏州)有限公司)成立于2005年6月,2014年2月在上海证券交易所挂牌上市,证券代码:603005。公司专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务,为全球晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术的提供者。经营范围:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关服务。主要产品/服务:8英寸晶圆级芯片尺寸封装12英寸晶圆级芯片尺寸封装生物身份识别的晶圆级芯片尺寸封装微机电系统(加速度器)的晶圆级芯片尺寸封装环境光感应芯片的晶圆级芯片尺寸封装发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装DRAM自主封测完整的快速打样服务法定代表人:王蔚
成立时间:2005-06-10
注册资本:23422.1955万人民币
工商注册号:320594400012281
企业类型:股份有限公司(中外合资、上市)
公司地址:苏州工业园区汀兰巷29号
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