12寸wafer厚度

你好，你要问的是12寸wafer厚度是多少吗？12寸wafer厚度是775um，每个尺寸的wafer的厚度都是有标准的，8寸wafer的厚度是725um，12寸wafer的厚度是775um，厚度浮动不得超过3%。

wafer打磨前的厚度不太清楚，但是查到tsmc的design rule上写的 flipchip backsidegrinding最小29mil for 12“wafer查了一下amkor wire bond data sheetLQFP die thickness 14.5milTQFP die thichness 11.5mil大概在270um到360um。

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