我认为半导体产业并不是夕阳行业,而选择半导体行业绝对是一个非常合适的选择。
当大家接触了半导体产业之后,很多人觉得半导体产业并没有太大的发展,甚至很多人觉得半导体产业会被即将淘汰。
一、半导体产业并不是夕阳产业。虽然半导体产业这些年并没有太大的发展,但是由于半导体产业对于科技发展提供了相当大的帮助,如果缺少了半导体产业的话,那么全球科技发展必然会出现明显的退步。正是由于半导体产业对于科技发展的重要性,才使得半导体产业不会成为夕阳产业。
二、选择半导体产业就业,绝对是一个不错的方向。很多人觉得从事半导体产业的工作并不会给自己带来太大的发展,然而随着大家意识到半导体产业的重要性之后,各家企业也加大了对于半导体产业的投资。因此我觉得在此时选择就职半导体产业绝对是一个不错的选择,因为年轻人如果从事半导体产业的话,必定会得到很多的发展机会。
三、选择半导体就业是个好选择,是因为半导体产业会成为科技发展的希望。如果没有半导体产业作为积淀,那么科技发展就不可能取得如此突出的水平,因为在失去了半导体产业的推动之后,科技发展就会成为无根之水,如果我们能够提高国内的半导体产业实力,那么在科技领域的发展,中国必定会占据很多的优势。
我希望大家能够重新认识半导体产业,同时加大对于半导体产业的投入,因为只有这么做,半导体产业才会迎来新的发展。如果不加大对于半导体产业的投资,那么必然会让我国的科技发展受制于人,为了避免这样的现象出现,年轻人就应该果断投身于半导体产业。
为了进一步鼓励国内半导体产业创新发展,打破国外垄断,实现技术自主,我国从“十五”至“十四五”规划期间,均出台了一系列支持和引导该行业的政策法规。
2016年的“十三五”规划中提出,重点发展第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等器件的研发与技术的应用。
2021年“十四五”规划中提出,集成电路方面,注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。其中,“新型显示与战略性电子材料”重点专项里面特别强调,第三代半导体是其重要内容,项目涵盖新能源汽车、大数据应用、5G通讯、Micro-LED显示等关键技术。
中国在半导体领域投入的研发有多大?
中国在半导体领域投入的研旦春首发是非常大的,根据相关机构做的数据统计,每一年,国内的科技公司几乎在半导体领域投入了几十亿的资金,用于对半导体的研发,这么大的资金投入使得近几年以来,我国对于半导体的研究更加深入。而且,为了能够更好的弄清楚半导体结构和原理,我国联合多所重点大学一起联合攻关,专门培养一些研究电子产品的专业人才,毕业后将他们送到这些半导体模数研发中心,从事专业的科技研发工作,可以说,我国对于半导体的投入,不论是人力,还是物力都是非常的大的。
总结:随着社会生活的发展,我们越来越发现,科技越是发展,我们的生活就会变得越来越好,我们的经济发展就会变得越来越快。社会的高速发展离不开科技发展的推动,可以说,科学技术有着巨大的生产力。
法律依据:《中华人民共和国出口管制法》
第二条国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项(以下统称管制物项)的出口管制,适用本法。前款所称管制物项,包括物项相关的技术资料等数据。本法所称出口管制,是指国家对从中华人民共和国境内向境外转移管制物项,以及中华人森御民共和国公民、法人和非法人组织向外国组织和个人提供管制物项,采取禁止或者限制性措施。
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一、名词解释:
wafer:晶圆;是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形。
chip:芯片;是半导体元件产品的统称。
die:裸片 ;是硅片中一个很小的单位,包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。
二、联系和区别:
一块完整的wafer
wafer为晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die,封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割,测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
die和wafer的关系
品质合格的die切割下去后,原来的晶圆成了下图的样子,是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
筛选后的wafer
扩展资料:
集成电路芯片的生命历程:芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。
芯片供应商IDM:是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。
芯片供应商Fabless:是没有芯片加工厂的芯片供应商,Fabless自己设计开发和推广销售芯片,与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂,主要承接Fabless的生产和封装测试任务,封测厂有日月光,江苏长电等。
参考资料:百度百科-晶圆
百度百科-芯片
百度百科-裸片
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