从MCU、PMIC(电源管理芯片)、显示驱动IC到MOSFET,从车用芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙、触控芯片……今年下半年以来,产能吃紧逐渐从晶圆端传导到下游芯片厂商,多种芯片品类面临供货压力。本轮供应吃紧的主要原因是什么?设计、晶圆代工及IDM厂商如何看待本次“缺货潮”,又将采取何种对策?
芯片供应全线告急
“简单地说,下游产业链整体受到影响,我们目前也供不上货。”某无线通信芯片企业负责人向《中国电子报》表示,“有的代工厂已经取消了持续多年的老客户折扣优惠,大家都在狂抢产能。”
记者了解到,除了通信芯片,MCU、存储器等其他逻辑IC也出现不同程度的供应紧张。面向家电、消费电子等领域的MCU尤其令下游市场焦虑,在没有通过长期订单锁定货源的情况下,下游厂商很难找到能直接采购的MCU货源。
“上半年供货不足以欧美厂商为主,主要是海外供应不足,现在是国内供应不足,整个产业链缺货。”赛腾微电子董事长黄继颇向记者讲述了他的观察,“我们主打车规MCU,由于汽车供应链相对稳定,加上我们长期备货,供应相对平稳。但对于消费用MCU,尤其是对市场把握不足的企业,备货普遍较少,在代工产能十分紧张的情况下,会面临供货不足的问题。”
模拟IC也受到本轮“缺货潮”的波及,尤其PMIC是“重灾区”。虽然模拟芯片的头部厂商多为IDM,拥有一定比例的内部产能,但客户需求激增与半导体生产周期较长叠加,导致交货期延长,加剧了面向下游市场的供应压力。
“我们内部制造网络前三季度的产能利用率在70%左右,当前我们也看到了客户需求的增长。”安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁DavidSomo向记者指出,“从全行业角度来讲,有一个挑战,即订单生产的前导时间问题,有时难以跟上客户需求的增长。比如从前端的制造到后端的封测,整个生产周期大约需要10周的时间。如果出现需求激增,会导致工厂的订单积压,使生产周转时间进一步延长。”
2020上下半年供需形势扭转成主要原因
“目前产能需求确实非常旺盛,台积电公司亦根据市场需求积极规划。”台积电公司文字回复《中国电子报》采访时表示,“远程学习、在家办公以及数据中心扩容等因素,导致市场需求猛增,叠加上(下游客户)对供应链安全的渴求,令市场对半导体产业链的晶圆厂需求放大。”
如台积电所言,新冠肺炎疫情作为2020年最大的黑天鹅事件,一方面推动了远程办公、“宅”经济等新业态的发展,拉高了市场对特定芯片的需求;另一方面也导致下游客户的恐慌性备货,加剧了晶圆代工的产能压力。
当时间来到2020年下半年,经济环境的变化进一步放大了疫情对半导体供应形势的影响。由于上半年国际物流受阻,消费意愿走低,许多厂商备货意愿不高。而下半年,主要经济体PMI(采购经理指数)趋升,市场需求反d,导致产能需求剧增。
“上半年由于疫情,厂商普遍备货不足,甚至正常业务还要打折。现在市场反d,真正的需求出来了,厂商之前对产业的悲观预估导致备货跟不上客户需求。”黄继颇表示。
Somo也指出,上下半年的供应形势扭转,是本次“缺货潮”的重要推手。
“目前所谓缺货的现象,可能是上半年供应量急剧下降以及下半年出乎很多人意料的急剧反d导致的。也就是说,一开始很多企业停止订货,后来又大量地订货,来支持后期的增长需求,这可能导致了目前的缺货情况。”Somo表示。
在下游需求反d的同时,供给侧却受到物流和产能的限制。
“从半导体产业宏观结构上看,中国大陆产业的供应链依然是以国际为主。目前全球性的疫情还在发酵,产业链的物流依然处于不通畅状态,这加剧了供应的不足。”芯谋研究首席分析师顾文军向记者指出。
值得注意的是,在本轮供应吃紧中最为短缺的PMIC和MCU,普遍采用8英寸晶圆代工。但是,成本效益和缺乏设备等原因,导致8英寸产能逐渐落后于下游需求。当下游市场急剧反d,8英寸代工产能紧缺的问题也更加凸显。
“由于半导体设备厂家主要生产12英寸的设备,导致8英寸缺乏新设备,扩产主要靠旧设备或者翻新设备,所以产能扩展比较受限。”顾文军指出。
厂商积极化解供应压力
在市场反d、恐慌性备货、代工产能紧张等多重因素叠加下,Fabless、Foundry和IDM等主流模式的半导体厂商,都在采取相应对策,提升对下游客户的供应能力。
收购、扩产、加强上下游合作……作为IDM厂商,安森美采取多种措施应对产能压力,包括购买了日本富士通位于会津若松的8英寸晶圆厂的大部分股权,以及收购了美国纽约州东菲什基尔12英寸晶圆厂。目前,两个工厂都在扩大产能,来满足不断增长的需求。
“我们有80%的元器件是由我们的工厂生产,如果用ATO(面向订单装配)角度来看,比例占70%。我们正在与制造以及封测合作伙伴协作,不断增加产能,提升供应能力。”Somo指出。
与此同时,主要Foundry厂商也在通过扩充产能和优化产能利用效率,为下游客户纾压。
“台积电将持续优化现存产能利用率,以积极应对客户需求。”台积电相关负责人向记者指出。
被问及“缺芯”问题时,中芯国际也在上证e互动回答中表示,会根据市场和客户需求进行产能扩充和平台拓展,持续提高公司核心竞争力。
对于衔接晶圆代工和终端客户的Fabless厂商,与上游渠道供应链形成长期合作关系并增强对下游市场的调研能力,成为越来越多厂商的选择。
“我们会加强与下游客户和上游供应商的沟通交流,发挥本土供应链优势,与合作伙伴共渡难关。”黄继颇指出。
顾文军也表示,Fabless厂商要从供、需两端着手,应对产能危机。
“在需求端,认真做好市场预测、客户需求分析;从供应端,要加强供应链管理,可以通过主动给上游加价、锁定产能等多种方式,增强供应稳定性。”顾文军表示。
最近几周,越来越多的行业领袖发出警告,他们无法获得足够的芯片来生产他们的产品。苹果最近表示,一些新款高端iPhone的销售受到零部件短缺的限制。恩智浦和英飞凌都表示,这些供应限制已不再局限于 汽车 行业。索尼周三表示,由于生产瓶颈,该公司可能无法在2021年完全满足其新款 游戏 机的需求。
首先大家不用质疑半导体行业的景气度,看看几个半导体龙头的业绩你就应该知道,这个行业景气度非常高,按照现在的芯片缺货的情况来看功率半导体2021第一季度还得涨价。
我主要是以估值角度去说,这里涉及到金融知识可能有些复杂,我尽量简单的说,看不懂的话可以直接看结论...
首先给大家一些新韭菜科普一点小知识,首先衡量一家公司的价值不是股价高低,而是企业市值(五粮液股价319元,市值1.2万亿,工商银行股价5.18元,市值1.8万亿)。
大家都知道好企业股价才涨的多,市场是怎么判断一家企业好不好呢,最重要的一点无非是业绩,别忘了你是在买这家企业的股票,一家上市公司业绩优质,行业景气度高,未来N年都可以蒸蒸日上,那么他就具备了好公司的潜质,这时你就要看这家好企业它的估值高不高。
估值:简单来说就是看市盈率。市盈率=股票价格 每股盈余(每股盈余也就是每张股票代表每年赚了多少钱)
而公司的价值 市盈率(PE) 净利润
最简单的方法就是对标,比如你要看半导体制造,你就去全球找半导体制造的龙头,看看他们市盈率多少,然后和A股的半导体进行对比,为什么要和全球的龙头比?因为他们的估值已经被市场认可,估值处于较为合理的阶段。
中芯国际 市值:4110亿RMB 市盈率TTM:110.29 净利润:43.32亿
台积电 市值:43000亿RMB 市盈率TTM:35.93 净利润:1200亿
其实主要对比市盈率就可以了,中芯国际的市盈率是台积电的三倍(中芯国际的估值基本就代表了整个半导体行业),就意味着中芯国际的估值水平是台积电的三倍,中芯国际市盈率高的主要原因就是因为国产替代,国外不帮你加工半导体你就只能自己加工,所以未来几年半导体企业的业绩肯定会涨,国产替代这个情况市场一得知,资金就疯狂买入半导体,这就是2020年的5月到7月,这段时间无数的半导体股都翻了5-10倍,这也是中芯国际PE110高出正常水平的3倍左右的原因,时至今日,国内半导体的发展并没有很超预期,加上当时暴涨有市场情绪高涨的因素,所以估值就会超出合理范围,当市场冷静下来半导体股自然是要回调到估值较为合理的区域。
目前可以理解成半导体前期涨幅过大,透支了业绩的预期,中国半导体制造企业的估值是正常估值的三倍,如果业绩不能超过市场预期就还会跌(目前业绩是符合市场预期的),如果今年半导体行业的业绩还能继续高增长那半导体就还会继续涨,反之就会跌。
所以现在就是一个缓冲期,市场在等半导体行业今年的业绩情况,如果在宏观层面不变的情况下半导体今年的业绩不会差。
而目前的宏观层面并不稳定,美国一再打压中国半导体企业,导致业绩可能会不及市场预期,这也是半导体行业这几个月一直半死不活的原因。
我这里的结论不涉及到短线交易!
今天走的还不错,但成交量缩减的厉害,有很明显的节前效应,大部分资金都处于休息状态,所以节前整体趋势还是以震荡为主。
今天属于普涨行情没有什么板块表现非常突出,没啥好说的,观点没有任何变化,别追高就好,年前最后两天躺着看戏。
2021年春天刚刚开始,芯片缺货的消息就开始频繁出现,消费者非常疑惑:为什么好端端的芯片,突然说缺货就缺货了呢?
整个半导体行业的发展 历史 ,宏观视角来看就是一部资本主义扩张发展的 历史 。
半导体行业兴起于二战之后的美苏争霸,太空竞赛背景下美国开始大面积发展军民产业融合,国家公开招标,企业来提供设备,因此出现了仙童半导体、IBM、惠普、施乐等上世纪70年代的电子巨头,并且围绕全球顶级的理工院校斯坦福大学建设了人才和企业一体化的“硅谷”。
同样是在二战结束之后,美国为了全球利益,在太平洋地区开始扶持日本和韩国,以及台湾在内的地区经济,将自己本身污染严重的电子制造产业逐渐转移到这些国家,于是才有了日韩台湾等地区电子产业的崛起。
苏联解体,冷战结束,美国站稳世界霸主地位,开始使用军事力量和经济手段在全球搜刮财富,这样导致美国本土制造业逐渐空虚,德州仪器等老牌美国半导体企业倒闭,整个领域的制造加工反而被日韩等国超越。
这就是如今半导体产业的垄断局面,在7nm以及5nm两个最先进制程的芯片加工,只有韩国的三星电子和台湾的台积电可以做到大批量出货,原料生产也掌握在日本手中。 全球如此巨大的芯片需求量,却只有两家企业能够代工生产,供不应求的状态自然就出现了。
2019年步入5G时代,大量的智能硬件等消费品需要性能更加强劲的高端芯片。
目前各大手机厂商发布的中高端5G手机,都需要7nm或5nm的芯片,每年出货量接近10亿台,都需要三星和台积电来消化。
智能手机之外,各种数码硬件产品,例如平板电脑、智能手表、无线耳机、PS 游戏 机,甚至是虚拟货币大火后的GPU显卡,智能 汽车 上的MCU控制芯片,无人机上的飞控芯片,都需要最先进的制程来支撑其庞大的运算需求。
同时还有疫情和国际贸易冲突导致的恐慌,厂商怕受到影响,只能够加紧时间下订单备货,以便出现意外情况,比如说2020年华为一口气就从台积电订购了整个2021年的需求量,台积电加班加点生产在2020年9月份制裁生效之前交付给华为。
从2019年开始,到现在不断出现的需求井喷,加上疫情导致的全球停产罢工,芯片原料供应紧缺,也导致了这一次芯片全球缺货的大问题。
这样的全球芯片缺货现象会持续多久呢?目前给到的时间大概是2-3年。
从研发的角度来说, 中国目前已经正式将芯片制造提升到国家战略,但是即便目前开足马力研发,落后2-3代技术的局面也不是段时间能够解决的事情。未来很长一段时间,高端芯片还是只能够由台积电和三星提供。
从制造的角度来说, 台积电已经开始规划6400亿的投资建厂,来解决目前芯片紧缺的问题。但是芯片加工厂的建造难度远大于普通的生产厂房,预计也是需要2-3年时间才能够建成投产,来缓解芯片紧缺的问题。
从生产的角度来说, 企业也是要赚钱的,当然首先会选择利润最大,需求量最大,风险最小的芯片来生产,比如说手机芯片和 汽车 芯片相比,当然手机芯片的需求量大,而且出现问题后果最小。
因此芯片紧缺,是资本自己制造出来的麻烦,最终却砸中了自己的脚。
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