ODM与半导体业务双翼齐飞，闻泰科技2019年净利暴增2358%

1月17日晚间，闻泰 科技 （600745）披露了2019年年度业绩预增预告。根据公告显示，闻泰 科技 2019年度预计实现归属于上市公司股东的净利润12.5亿元至15亿元，与上年同期相比，暴增1949%到2358%；预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10亿元至12亿元，同比暴增2315%到2798%。

对于业绩预增的主要原因，闻泰 科技 表示，受益于公司通讯业务在2018年优化了客户结构，报告期内公司对国内国际一线品牌客户的出货量实现了强劲增长。同时，公司进行国际化布局，新增了印度、印尼工厂产能，实现了本地化交付。此外，2019年11月公司已实现对安世集团的控股权，安世集团纳入公司合并报表范围。

5G规模商用，推动ODM业务持续增长

从各家研究机构的数据来看，目前全球智能手机市场已经趋于饱和，手机出货正进一步向头部的少数品牌厂商聚拢，与此同时，手机ODM市场也呈现出持续向头部厂商聚拢的局面。

2019年，三星、LG、OPPO、vivo等头部品牌厂商委外ODM订单的增长，作为手机ODM龙头闻泰 科技 也直接受益。

随着去年6月国内四大运营商5G牌照的发放，国内5G商用正式启动，智能手机也成为5G终端规模发展的先发产品，2019年四季度5G手机市场开始起量。作为最高与高通合作开发5G手机的ODM厂商，闻泰 科技 自然也从中受益。并且5G手机的价值量更高，也有利于闻泰 科技 的利润率的提升。

由于5G手机增加了很多的器件、复杂度更高、成本也更高，因此，对于品控和成本控制也提出了更高的挑战，这也迫使了一些头部的品牌厂商可能会在5G时代释放出更多的委外ODM订单。

据产业链传出的消息称，2020年LG将继续下单给中国内地的ODM厂商，订单数量仍在4000万部规模；而2020年三星则将抛出其有史以来最大的手机ODM订单，约6000万部规模给中国内地的ODM厂商。作为ODM龙头的闻泰 科技 有望成为最大受益者。

为了满足业务持续增长的需求，根据此前网上的资料显示，2019年，闻泰 科技 新增了印度和印尼工厂。数据显示，闻泰 科技 去年底已经连续两个月单月ODM订单出货量超过1300万。

根据预计，闻泰2019年的自有产能将达6000万台，外包的给富士康、比亚迪等代工厂生产的产能约5000万台，2019年全年的ODM业务出货量或将达到1.1亿台。若提升自有产能，则意味着外部加工可减少，可进一步提升利润率。需要指出的是，目前新增的印度和印尼工厂还是处于一期阶段，后续扩建可进一步提升自有产能。

车用半导体市场爆发，推动安世加速成长

另外，对于安世半导体（Nexperia）的成功收购和业绩的并表，也直接推动了闻泰 科技 营收和利润的增长。

安世半导体是全球半导体行业分立器件龙头之一，在二极管和晶体管排名世界第一，逻辑器件排名世界第二，在产产品有1.5万多种，下游合作伙伴覆盖 汽车 、通信、消费电子等领域的全球顶尖制造商与服务商。

除了能够在通信和消费电子领域与闻泰 科技 现有ODM业务产生协同效应之外，得益于近年来电动 汽车 的市场的发展，安世半导体在 汽车 半导体市场也是增长迅猛。

特别是随着国产特斯拉的量产，国内车用半导体市场的发展加速，安世半导体在国内业务将迎来快速增长，同时也将受益国内新客户开拓及大客户转单带来的国产替代需求。

为了应对快速增长的市场需求，目前安世半导体也在全面扩产，产能由700亿颗扩充至1000亿颗以上。2020年产能有望再扩大50%。

总结来说，受益于5G通信、 汽车 电子等市场的持续景气，闻泰 科技 的ODM业务和半导体业务也将迎来持续的增长。

简单说一下哦 (我个人的理解，有不对的请谅解):

半导体行业 广义的说 分上中下游

上游主要是: design house (设计公司) , FAB (晶圆制造厂), test house (测试厂)

中游主要是: assembly house (封装厂), Subcon (代工厂)

下游主要是: SMT (贴片厂), Plant(终端消费品组装厂)

当然对应不同环节，还需要各自的供应商链。

FAB (晶圆制造厂),

晶圆 (wafer) 就是俗称的 晶片、圆片、芯片

可以根据尺寸 (晶圆的直径) 分为：4寸，5寸，6寸，8寸，12寸

分别对应实际的公制长度约为：(25.4*inch数)mm，简单说就是：

4寸约为101.6mm，其它以此类推

你说的 10寸，我没有听说过这种规格

OEM生产，也称为定点生产，俗称代工（生产），基本含义为品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道，具体的加工任务通过合同订购的方式委托同类产品的其他厂家生产。之后将所订产品低价买断，并直接贴上自己的品牌商标。这种委托他人生产的合作方式简称OEM，承接加工任务的制造商被称为OEM厂商，其生产的产品被称为OEM产品。

你们公司即属此列。

ODM是指某制造商设计出某产品后，在某些情况下可能会被另外一些企业看中，要求配上后者的品牌名称来进行生产，或者稍微修改一下设计来生产。这样可以使其他厂商减少自己研制的时间。承接设计制造业务的制造商被称为ODM厂商，其生产出来的产品就是ODM产品。

说白了，OEM和OEM的不同点，核心就在于产品究竟是谁享有知识产权，如果是委托方享有产品的知识产权，那就是OEM，也就是俗称的“代工”；而如果是生产者所进行的整体设计，那就是ODM，俗称“贴牌”。

1、ODM一般指原始设计制造商

原始设计制造商是由采购方委托制造方提供从研发、设计到生产、后期维护的全部服务，而由采购方负责销售的生产方式。采购方通常也会授权其品牌，允许制造方生产贴有该品牌的产品。

2、国防动员办公室（Office of Defense Mobilization)：国家国防动员委员会是在国务院、中央军委领导下，主管全国国防动员工作的国务院议事协调机构。1994年11月，国务院、中央军委决定成立国家国防动员委员会。

ODM的合作方式：

1、预存货款。需求方（甲方）支付很小金额的定制费，再预存部分货款给ODM厂商，作为对产品未来销量的保证，未来量产时，保证金按照预先约定抵扣货款。知识产权归属ODM厂商，甲方可以跟ODM厂商协商市场保护周期，约定时间到期后，甲方可以再次预存货款延长保护期。——签《定制合同》。

2、ODM厂商认可甲方某款新产品的市场前景，在ODM厂商有时间的情况下，免费研发新产品，进度和决策由ODM厂商决定，所有风险由ODM厂商承担。知识产权归属ODM厂商。甲方可以跟ODM厂商协商市场保护周期。——不签合同。

3、甲方完全出资，全部承担研发费用，委托ODM厂商研发新产品。研发完成后，ODM厂商移交所有的设计资料给甲方，知识产权全部属于甲方所有。——签《研发合同》。

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