semi secs/gem在上个世纪就已经存在,使用R232接口进行通讯。 20世纪90年代以后,以太网技术日趋成熟和普及,慢慢走向以太网时代。 RJ45接口。
半导体SECS/GEM有R232标准E4(SECS-I)和RJ45以太网标准E37(HSMS)。
英特尔、AMD、台积电、英飞凌在半导体领域一直走在前列,在90年代建厂时就实现了智能化。
国际上成熟的MES厂商主要有Applied Materials、IBM(International Business Machines Corporation)、西门子(SIEMENS)等。
中国这几年发展很快,同时也在慢慢走向高端,所以就有了联网的需求。
尤其是在2019年被美国制裁之后,我们发现半导体到处卡壳。国家提出大力推进半导体装备和半导体芯片设计制造能力国产化。
国内设备从封装测试设备、基本的晶圆、打线、切割、AOI等,到晶圆厂的高端光刻机、离子注入、气相沉积等,都没有高端设备。
金南瓜率先响应号召,推出纯本土化的SECS/GEM解决方案,防止国产设备卡顿、泄密。
我们过去接触的SECS/GEM都是国外的,或者是国内公司包装的美日韩产品。金南瓜正在为中华民族的伟大复兴而努力奋斗,也在为中国半导体行业添砖加瓦引路。
自从工业4.0概念的诞生,以智能制造为主导的第四次工业革命正轰轰烈烈的到来,而智能工厂将是构成未来工业体系的一个关键所在。在智能工厂里,人、机器和资源如同在一个社交网络里自然地相互沟通协作,高效便捷的完成繁重的生产任务。可以参考工业4.0标准制定者之一的德国公司SAP的研究,工业互联网及工业4.0前沿研究报告https://www.sap.cn/products/supply-chain-management/industry-4-0.html真正的智能工厂
1、生产设备网络化,实现车间“物联网”
物联网是指通过各种信息传感设备,实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程等各种需要的信息,其目的是实现物与物、物与人,所有的物品与网络的连接,方便识别、管理和控制。
在生产过程中,将所有的设备及工位统一联网管理,使设备与设备之间、设备与计算机之间能够联网通讯,设备与工位人员紧密关联。
2、生产数据可视化,利用大数据分析进行生产决策
在生产现场,每隔几秒就收集一次数据,利用这些数据可以实现很多形式的分析,包括设备开机率、主轴运转率、主轴负载率、运行率、故障率、生产率、设备综合利用率(OEE)、零部件合格率、质量百分比等。首先,在生产工艺改进方面,在生产过程中使用这些大数据,就能分析整个生产流程,了解每个环节是如何执行的。一旦有某个流程偏离了标准工艺,就会产生一个报警信号,能更快速地发现错误或者瓶颈所在,也就能更容易解决问题。
3、生产文档无纸化,实现高效、绿色制造
构建绿色制造体系,建设绿色工厂,实现生产洁净化、废物资源化、能源低碳化是中国制造2025实现“制造大国”走向“制造强国”的重要战略之一。
生产文档进行无纸化管理后,工作人员在生产现场即可快速查询、浏览、下载所需要的生产信息,生产过程中产生的资料能够即时进行归档保存,大幅降低基于纸质文档的人工传递及流转,从而杜绝了文件、数据丢失,进一步提高了生产准备效率和生产作业效率,实现绿色、无纸化生产。
SAP思爱普对应于工业互联网解决方案,分为模式1,Ready-to-run【解决方案模式】,模式2,Ready-to-Build【平台模式】。
SAP思爱普模式1的工业互联网方案是Industry 4.0 Now,SAP的模式2的工业互联网平台方案是BTP,行业云。
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