COB芯片广泛用于哪些范围？

据我所知许多年来，业界致力于开发混合集成电路技术的优势，但在制造成本没获突破。因此至今印制板组装工艺在复杂电路装联仍不失为最好的选择。只需对某些方面进行改进、裸芯片板上直接装连键合工艺无疑是容易，可靠的。COB芯片直接板上组装技术首先用于数字钟，手表。每块印制、电路板装有一块芯片，现已广泛应用于数码相机，计算器，电话卡与各种智能卡。COB在复杂的电路组件如装有5,000个LED与IC驱动组合的的打印机模块，先进数据处理电路32bitHP9000计算机母板安装22个IC与一块modem电路等产品扩大了应用。今天在单块印制板组装超过100个芯片的多芯片工艺也得到成功，日本的娱乐设备及乎所以电子组件都已采用COB技术，在某些应用领域COB大有取代SMT之势。

COB： 是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA,WB等一些列机台配合。\x0d\x0aCSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯片尺寸封装)。\x0d\x0aTSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。\x0d\x0aPLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。\x0d\x0aCLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。\x0d\x0aNeopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，以便进行SMT。

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