光罩是干什么的

光罩（英文：Reticle, Mask），在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型复制於晶圆上，必须透过光罩作用的原理，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上。

业内又称光掩模版、掩膜版，材质为石英玻璃、金属铬和感光胶，该产品是由石英玻璃作为衬底，在其上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来。

在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻，其生产加工工序为：曝光、显影、去感光胶，最后应用于光蚀刻。

光罩为什么这么贵？

随着半导体晶圆制程技术的飞速发展，半导体制造厂持续遵循摩尔定律，不断挑战更先进的制程。而谈到先进制程，很多芯片设计公司的第一反应都是光罩很贵。

动辄几十万到百万美金级别的光罩费用，是怎么来的，这样的费用合理吗？ 在解答这个问题之前，我们来看看什么是光罩，以及光罩是怎么制作的。

有自建的光罩厂和独立光罩厂。

半导体光罩厂是有两个的一个是以中芯国际和华润微为代表的半导体厂自建的光罩厂，一个是以路维光电、清溢光电和中微掩模等为代表的独立光罩厂。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛运用。

光学显影。是在感光胶上经过曝光和显影的程序，把光罩上的图形转换到感光胶下面的薄膜层或硅晶上。光学显影主要包含了感光胶涂布、烘烤、光罩对准、 曝光和显影等程序。

关键技术参数:最小可分辨图形尺寸Lmin(nm) 、聚焦深度DOF

曝光方式:紫外线、X射线、电子束、极紫外光

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