怎么画芯片的结构框架图

根据产品的芯片结构在纸上绘制，按照标准的线路进行绘画即可。

结构框架图是指以模块的调用关系为线索，用自上而下的连线表示调用关系并注明参数传递的方向和内容，从宏观上反映软件层次结构的图形，结构图分建筑图和组织结构图。

集成电路（integrated circuit）是电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片。

只能回答第1题，没做过ccd本征半导体：你把费米能级画在带隙中央就行了，n型的话把费米能级画在带隙上方靠近导带的地方对于本征半导体，只有热激发的那可怜的一点点电子空穴可以导电，所以电导率很低。n型的话由于杂质带来很多的电子，远远远远地大于本征热激发那部分，因此导电主要靠那些电子，电导率较高，掺得越多(一定限度下)电导率越高。

PCB和半导体芯片的根本区别在于，PCB是基于绝缘体上加载导体线路，而芯片是基于半导体。

所以PCB画出来的，都是通路，而芯片中画出的是半导体元件。

那么，是不是可以大胆假想，如果未来可以将半导体做为材料，做PCB板？这就很有趣了。

当然，以PCB板的规模大小来做半导体芯片，一个是原材料价格的问题，一个是信号阻抗等特性的问题，以及扭曲，耐用，散热等等物理问题。

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