卫星技术都啃下来了，为何我国芯片技术还被卡脖子？原因很简单，是什么呢？

随着现代化科技的不断发展，中国的国力也在稳步的提升之中，并且随着中国在航天领域的不断发展，中国已经成功的建立起了北斗卫星定位导航系统，从此不用在导航系统上被其他国家卡脖子。

1993年的时候，中国的一艘商船在海上正常航行，但是仅仅是因为美国的一个莫须有的怀疑，就直接停掉了这艘商船的GPS导航，让商船在海面上飘荡了近一个半月之久，虽然最终证实美国的说法完全是捏造的，但是通过这件事情，中国也认识到了卫星定位导航的重要性，因此决心一定要尽快完成中国北斗卫星定位系统的建设。时间发展到了现在，中国的北斗卫星定位系统已经全面建设完成了，但是在芯片行业却又遭到了西方发达国家的针对，很多人这个时候就会问：这么难的卫星项目我国都啃下来了，那我国的芯片技术为何还会被人卡脖子？我国为什么不早点研究发展芯片？

实际上这个问题确实冤枉了中国，芯片依赖于半导体技术，早在上个世纪50年代的时候中国就展开了对于半导体的研究，甚至还设立了专项的扶持基金。但是为何我国的芯片技术仍没有什么太大的竞争力？原因很简单：在上个世纪的时候我国对于半导体的重视程度不够，再加上资金不足，在短时间内就被西方发达国家拉开了一定的距离。特别是在后来先进的半导体技术并不是我国的的首要发展项目，导致在那个时期之后，中国的半导体技术落后世界数十年的程度。

纵观半导体的发展历史我们就可以知道，半导体的发展技术非常的迅速，可以说只要一步落后就会步步落后，更别说是西方发达国家还联合起来对中国执行了技术封锁，因此中国在此后的时间之中想要学习西方先进经验都没有任何机会。再后来的时候中国的拿来主义思想严重的影响到了中国的科技发展，因此在很长的一段时间之中，投入大但是却不能立刻见到收益的半导体技术就成为了一个烫手的山芋，没有任何人愿意接手关于半导体的研发工作。

这些因素加在一起，导致了中国的半导体技术不仅起步艰难，并且发展也没有西方先进国家那么迅速，因此中国的芯片行业才会呈现出现在这样的情况，以至于被美国等国家卡住了脖子。

只能说起步阶段吧，目前只是在有限的几个领域里有所建树，但即便是这些领域也是仿照国外产品，原创的太少。从产业结构来看，目前在半导体领域的前沿研发基本都被欧美和日韩的企业以及院校所包揽。大陆的现状基本是有着大量的中小型设计公司，具有满足绝大多数普通应用场景的设计能力。但是在尖端技术上还是无法在国际上竞争，本国内高端产品基本依赖进口。

大陆半导体技术的发展前景和不足

1底层制造中国有很大的发展空间。

半导体技术的底层制造业（也常叫「微电子制造加工业」）是个纯粹的制造业。中国大陆近年来的代工制造一直处于上升阶段，很多传统领域的代工技术已然世界领先，下一步在微电子制造业上也达到尖端是可以期待的，业界也普遍看好。这是劳动力资源的优势所决定的。曾经日本、韩国、新加坡等地该行业很兴旺，但现在普遍因为劳动力资源的紧缺和涨价而大幅衰弱，台湾也略有衰退之胜，中国大陆正在快速上升期。

2欣欣向荣的是封装测试领域。

大陆各种大型的封装测试工厂遍地开花，有外资的也有民营的。由于封测产业对于技术要求相对较低，但是对于成本控制相当敏感，所以在劳动力相对低廉的大陆获得了较大的发展。

3中国由于财力和技术积累的不足，在规模最大、利润最高的几块市场，比如CPU，FPGA或者存储器上，大陆基本还处于弱势地位。

4高端设备和原材料的供应商极缺，所有重要设备和材料几乎完全进口。