半导体如何覆膜

半导体工厂里面有个部门叫 thin film 就是薄膜的意思。

主要是通过 相关化学原料在一定条件下反映然后沉积在芯片表面的过程，厚度由时间和温度等条件确定，主要技术是CVD ，化学气相沉积

晶圆厂和封装厂是两个不同的工序。晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序（每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件）。而封装厂是把经过晶圆厂加工成的产品进行包封的工序（给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服），在半导体行业称为后道工序。晶圆厂的英寸指它能加工的半导体硅材料的尺寸，而不是集成电路的大小。

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