武汉市投资千亿的芯片制造项目，为何会出现烂尾的风险？

建设近三年，投资7亿余的芯片制造大厂——武汉弘芯，现在却传出了因资金链断裂而出现烂尾的消息。目前，武汉弘芯把全新进口的荷兰光刻机抵押给银行。

武汉弘芯半导体制造有限公司再017年11月成立，总部位于中国武汉临空港经济技术开发区。建立以来，一直被视为当地的重点半导体项目，由武汉弘芯为主导建立的武汉弘芯半导体制造产业园，也是2018年武汉单个投资最大的项目。在2020年市级重大在建项目计划中，半导体项目位居世界第一，总额投资也是世界第一。而且，武汉弘芯不仅引进了国内唯一能生产7纳米芯片的核心设备ASML高端光刻机，预计建成晶圆级先进封装生产线。也任命台积电前CTO蒋尚义为总经理兼首席执行官。 

看来，这个投资重大的项目对我国半导体产业发展是至关重要的。可惜，这一切都没能如意进行下去，投资千亿的项目现在却面临资金断裂的风险，也就是陷入烂尾与停摆的状态，必然对我国芯片产业发展有重要影响。

武汉弘芯投资了近1180亿的半导体项目。但是由于疫情的影响，导致大的资金缺口出现，使企业面临资金链断裂的风险，不得不把全新进口ASML抵押给银行。要知道这一台ASML，是双级沉浸式光刻机，也是国内唯一具备生产7nm芯片的能力。即便不是最先进的，但对于我国半导体设备还处于紧缺的状态是非常宝贵的机器。要知道能从荷兰进口光刻机是很困难，英特尔、三星、台积电都未必能拿到全部产能。

根据报道，武汉弘芯原本计划是购置大约3650套设备，根据东西湖区统计局的分析报道，在2020年的新冠疫情肺炎让武汉封城长达76天，造成后续设备都无法顺利进行装机。再加上现在中美贸易战的持续升温，购买美国半导体设备的困难程度也随之增强。在专案一期生产线上仅仅存在300多台套设备，一直都是订购阶段与进厂的阶段。

武汉弘芯也未能把尾款给付清。台媒报道，之前的帆宣系统就是迟迟未收到尾款，于是只能把卖给弘芯的特种气体设备从厂区撤走。

我国在科技领域上也处在被美国全方位打压阶段，芯片又是在推进领域中被卡脖子的重要环节。 

我国现在正遭美国在科技领域的全方位打压，芯片又是我国在推进领域里面被卡脖子的环节。半导体行业本就是一个高门槛，需要资金长期投入的产业。在保障资金链的前提下，地方政府应该火眼金睛，做好功课，避免钱哗哗流出去，最后换回一堆吃灰的废铜烂铁。这是一种比浪费粮食更为可耻一种行为！

我认为国内需要加紧研发自主芯片，我们需要通过这种方式来逐渐打破芯片封锁。

在现代社会，几乎所有的产业都会跟高端芯片产生一定的关系。在我们发展各行各业的过程当中，我们会发现高端芯片会成为阻碍很多行业发展的前提条件。在此之前，因为我们国内的高端芯片基本上是以进口为主，我们本身并不具备自主研发芯片和制造芯片的能力，所以美国停止销售芯片的行为对我们确实产生了一定的影响。正是因为这个原因，我们国内的很多品牌已经开始主动研发自主芯片，希望我们的自主芯片技术能够越来越好，高制程的芯片能够顺利生产。

这个事情是怎么回事？

这是关于芯片行业的新闻，英伟达和AMD公司是全球范围内最大的两个芯片厂商。为了进一步保护所谓的新鲜市场，美国强制要求英伟达和AMD公司停止向中国出售高端芯片。在这个事情发生之后，市场普遍不看好英伟达和AMD公司的后期发展前景，所以这两家芯片公司的股价在短时间内走出了暴跌行情。对于我们国内来说，国内的很多行业也会因为高端芯片的缺失而受到相应的影响。

我们需要尽快研发自主芯片。

从某种程度上来说，因为芯片技术本身就比较难以突破，全球范围内的高端芯片基本上都是各国之间的科技最顶端的结晶。如果我们想要研发自主芯片的话，自主芯片的研发难度本身就非常大。即便我们已经研发了如何制造芯片，芯片的生产也会成为一个大问题。对于我们国内来讲，我们需要进一步加快研发自主芯片的进程。如果能够把这一点做好的话，我们就不需要担心国外对我们的芯片封锁了。

作者：corsairbaby 提交日期：2006-2-3 14:20:00

夜会“神秘人”

21世纪经济报道 2006-01-27 08:43:07

2003年2月26日，上海锦江小礼堂举行“汉芯一号”高端DSP数字信号微处理芯片发布会

“汉芯一号”造假传闻调查之二

本报记者 杨琳桦 姚峰 李晓艳

上海、北京报道

“通过两个公司来进行流片和封装不符常理。”该举报人说。华虹NEC一位资深人士也说：“通常只在一家公司进行流片或封装，不会分别进行。”

24日深夜11时，喧嚣的上海人民广场已清冷寂寥。在一辆停着的白色轿车中，一位身穿浅色羽绒衣、微胖的年轻人对记者示意：“我就是你要找的举报人。”

他说，经过一天考虑后，他希望与记者“见一面”———这是他第一次面对媒体。

“我们十分担心安全。”每隔20分钟，举报人就驾驶白色车往前行驶一段。

在车内将近两个小时的谈话中，举报人更为详细地透露了他认为“汉芯一号”发明人“陈进是如何造假的”。

“我手中有一系列的光盘证据。”该举报人宣称，“这些光盘有陈进详细的造假过程，包括技术造假内容、实物照片以及一些违法的资金帐面凭据。”

但是，他最终出示给记者的只是“第一份证据”。

第一份证据：ENSOC公司的流片服务？

“陈进一直只说‘汉芯一号’是通过中芯国际走的流片，通过威宇走的封装。”该举报人说：“我有证据证明他说的不符事实。”

该举报人称，陈进以“汉芯一号”是由美国ENSOC公司（Ensoc TechnologiesLtd.）流片的名义，就此向上海交大申请了流片费用30万人民币，交大各级领导审批后，最后这笔钱进入了美国ENSOC账户。

“这是一个‘皮包’公司，没有任何主业。”举报人说，“美国Ensoc公司的法人代表是陈进弟弟的妻子，陈进实际通过中芯国际走流片、威宇和安靠走封装，但另外又以上述工程名义向这个‘皮包’公司汇款，以中饱私囊。

举报人向记者出示了一份2003年3月5日，由美国Ensoc公司以“负责汉芯Edsp21600（即“汉芯一号”）样片的测试、封装及开发系统”名义，出示给上海交通大学芯片与系统研究中心（上海交大微电子学院前身）35，080美金的到帐收据（Invoice）的复印件。

“这是我给媒体的第一份书面证据。”举报人说。

在这份收据单上，同时附有中英文的2002年11月5日签订的《美国ENSOCTechnologies公司———上海交通大学汉芯流片和检测合作协议》（以下简称《合作协议》）复印件。协议上甲方“美国ENSOC Technologies公司”与乙方“上海交通大学芯片与系统研究中心”的法人代表人签名分别为ENSOC公司总裁RobinC.P.Liu和陈进，并有“上海交通大学芯片与系统研究中心”的盖章。

举报人同时出示了一张由“东方科学仪器上海进出口有限公司”开出的发票。该发票显示，商品规格为计算机部件；外币金额：3.54293万美金；汇率：8.2849，数量：2；单价：14.684382万人民币；人民币金额29.368764万元。“东方科学仪器上海进出口有限公司是专门负责‘换汇’的公司。”据该举报人说。

“通过两个公司来进行流片和封装不符常理。”该举报人说。

华虹NEC一位资深人士也说：“一个芯片产品通常只在一家公司进行流片或封装，不会分别进行。”

但是，他们说的只是“通常”———汉芯一号到底有没有在美国ENSOC走流片？如果有的话，最后的成品现在何处？

该《合作协议》称，ENSOC公司是中国留学生在美创办的企业，其在DSP（数字信号处理器）、CPU（中央处理器）以及SOC（系统单晶片）设计技术方面具备雄厚实力。

台湾著名芯片企业凹凸科技中国区一专业技术人员告诉记者，把芯片布局的原理图交给流片服务公司，流片公司把单晶硅柱体切割成很薄的片，布上金属丝，按照设计原理图用激光刻制，这个过程叫做“走流片”。

他介绍，芯片设计和开发的最核心是原理图设计，流片环节目前一般都是外包给专业的流片公司，流片公司有标准化工艺。“能否判定造假，核心不在于流片公司，而在于原理设计图的来源”。

根据《合同协议》，它签订于2002年11月5日，而在2003年的2月26日，“汉芯一号”新闻发布会在上海锦江小礼堂隆重举行。如此推算，从ENSOC签订合同流片，到汉芯一号正式发布，中间最多相隔113天。

对此上述专业技术人员表示，113天相对比较短，但是如果以最快的速度，一台机器专门处理一个芯片还是可以完成走流片过程的。

“不过，用激光刻制原理图耗时长，一般会出现bug，需要不断调试调配。”该技术人员介绍，他所在公司的流片过程通常需要走三个版，一般需要180天左右的时间，“没有一个公司会直接把第一版拿出来发布的。”

因此，他估计113天最多可以按照原理图刻制两个版，要判断陈进是否造假，需要检测最后陈进收到的ENSOC公司完成流片的产品。

由于该份合同并没有留下公司联系电话和传真号码。因此，截止发稿前，记者无法联系到美国

Ensoc公司，核实其公司相关负责人的具体身份。

与此同时，事件另一方———陈进的手机一直处于无人接听状态。

大芯片与小芯片

至此，问题的焦点重新移回到“汉芯一号”的原理图设计上。

该举报人当晚叙述了他判断的“陈进造假”事件流程：“首先，因为有Motorola公司的工作经验，陈进通过各种途径从美国Motorola公司窃取了dsp‘56800E’CORE（核）的源代码。”

“就此事实，陈进曾亲口和我们说过。”该举报人称。

“其次，2002年下半年，陈进将其设计图纸通过中芯国际公司进行流片。”举报人称经此流片后获得的样品为———“大芯片”。

“因为该‘大芯片’只有dsp56800E的CORE，没有调试接口的IP模块，因此，陈进实际上已知‘大芯片’无法使用和量产，也无法通过鉴定专家组的检测。”举报人说：“期间，陈进开始计划购买MOTO-freescale的‘56858芯片’。”

据业内人士介绍，一个dsp芯片只有CORE，而没有调试接口的IP模块，相当于一个电脑只有主机，没有键盘、鼠标和相关内贯程序，因此不能进行“交互”，也无法正常使用。

“再次，2002年8月，陈进通过EMS航空快递从美国的飞思卡尔公司（原摩托罗拉半导体部门，2004年2月更名为飞思卡尔）购买了10片MOTO-freescale的‘56858芯片’。”

举报人说，陈进自己把‘MOTO’的相关字样进行了磨除。但因为划痕过于明显，陈进雇佣民工化了两天时间将芯片表面磨成光滑。然后，陈进通过安靠（AMKOR）公司将其加上‘汉芯’的标识———经过这些流程获得最后获得的产品，被举报人称为‘小芯片’。”

“我看见了民工的打磨过程。”他说。

举报人进而声称，另有一尚留在汉芯团队的人士A曾看见送快递的人将一份EMS交给陈进，而此前几天，陈进已布置A等人员购买相关的打磨工具和雇佣民工等事宜。“他看见并参与了这些过程。”

“接下来的工作，就是鉴定专家组的检测。”举报人说，“但我不知道这个检测过程是如何完成，因为在检测时，陈进用的是通过中芯国际流片后的‘大芯片’。”

举报人自称，在检测前几个小时，他都在场，看到陈进拿出的是“大芯片”，但在随后的检测过程中，他离开了现场。

“事实上，因为大小芯片的商标和规格都不一样，之前，我看到陈进曾在内部出示两个芯片时，心里一直就有所疑惑。”该举报人说。

此前，陈进的公开说法是———“汉芯一号”是通过中芯国际走的流片，而通过威宇走封装，并未提及其它公司。

“但是，实际上负责‘汉芯一号’封装的有两家公司———威宇与安靠。”举报人称，“威宇将通过中芯国际流片获得的‘大芯片’进行封装打上‘汉芯一号’的标识，而安靠（AMKOR）则负责将陈进和民工打磨过的芯片加上汉芯标识。”

他同时称，在2003年2月26日，陈进邀请国家科技部、上海市政府及同行在上海锦江小礼堂召开新闻发布会上演示的“汉芯一号”，用的则是“小芯片”。

“新闻发布会有公开的照片资料，可以查证。”该举报人说。

沉默的专家与量产之迷

那么，鉴定专家组成员是如何完成对“汉芯一号”的“大芯片”的鉴定的？

遗憾的是，几乎所有相关专家都选择了沉默。

交大微电子学院主页介绍：由中国科学院院士王阳元领衔的鉴定专家组一致认为：“汉芯一号”及其相关设计和应用开发平台，属于国内首创、达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上一个重要的里程碑。

1月25日早上，记者拨通了北京大学微电子研究院院长王阳元的手机，一位自称其助手的女士告知：“因为身体不好，王阳元全家正在三亚休假，估计2月13日学校开学也不一定能回到北京。”

浙江大学教授严晓浪为鉴定专家组的另一重要成员，他身兼浙江大学电气工程学院院长、浙江大学信息工程学院院长、国家863计划集成电路设计专家组组长等数职。

记者两次拨通严晓浪的手机。他都表示：正有事，不方便说话，随后便挂断了手机。截止发稿前，记者也未获得鉴定专家组另两个成员———中国科学院院士邹世昌和工程院院士许居衍的电子邮件回复。

这样，是否量产则成了一种侧面推断汉芯是否具有自主知识产权的可能方式。

对于陈进曾公开表示“汉芯一号”已获得150万片的国际订单，举报人发问：“如果这150万国际订单是真实的，陈进是否能向公众公出这些订单的发放方，以及‘汉芯一号’的出货单、发票等凭据？”

但截止发稿前，陈进一直处于沉默状态———24日中午到晚上9时，记者一直在上海交大微电子学院的所在地浩然高科技大厦7楼试图守侯，但未见其人。同时，陈进的手机始终处于无人接听状态。<

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