TSMC的第三季度报告是光明的,但预计市场明年将遭遇逆风。TSMC公布三季报并表示,公司多项财务指标创历史新高,其中利润达新台币2809亿元,同比增长近80%,毛利率达到前所未有的60.4%。市场巨大震荡的源头是随后的法国会议,今年的资本支出将从最初估计的400-440亿美元削减至360亿美元,明年的资本支出计划将“更加谨慎”。
新冠肺炎疫情在全球部分地区引发了半导体供应链断裂的危机。基于此,美国川普政府担心美国过度依赖亚洲半导体供应链,因此最近开始与TSMC和英特尔等半导体制造商谈判,希望在美国建厂,实现芯片自给自足。也许是美国向TSMC提供了优惠条件,TSMC最终敲定了在美国建厂的计划。
生产率的下降不是结构性需求的变化。预计明年下半年对7 nm支持的需求会再次上升。同时,行业衰退的预期不会影响TSMC的持续增长。与整个行业相比,TSMC的业绩波动将更加稳定和灵活。最后,关于美国的出口限制措施,TSMC也确认获得了为期一年的许可,整体影响有限可控,因此南靖工厂的出货不会受到影响。
要知道的是世界上最大最好的芯片制造商是TSMC。TSMC现在已经实现了5 nm工艺标准的量产,而最好的芯片制造公司SMIC刚刚完成了14 nm的量产。用于制造最先进工艺芯片的光刻机必须从荷兰ASML公司进口,但是我现在买不到,由于某种原因导致的,所以是需要在最好的光刻机生产商是上海微电子,现在生产90纳米光刻机。
八月的第二周已经结束,那么 有哪些利好板块仍处于主升浪中、还有哪些热门板块已经处于高位出货中、又有哪些底部板块值得我们去分批建仓布局呢? 下面西瓜就从消息面、技术面、市场情绪等客观因素来分析、解读。
白酒板块一直都是大热板块,而熟悉西瓜之前文章的应该知道,我是在8月4日建议可以短线快进快出一线白酒股,搏一个超跌反d,然后在本周二建议之前买入的朋友止盈,这一波反d大肉咱们是妥妥的吃到了。如果不是做短线而是之前被套的朋友,我给个实在的建议:不要割肉,耐心持有到中秋和国庆双节后,毕竟旺季将至,白酒板块的估值和热点会有补涨预期。
对于半导体板块,我一直在提醒风险,并且周五放了巨量,已属于最后的疯狂。这个板块我近期是不会做的,所以建议大家也是从下周开始规避半导体板块。
这两个板块同样属于大热板块,主力资金一直在炒作。但是上个月线已经放巨量了,本月大概率肯定是收阴线的,就算还能往上冲一冲,但接近月底时肯定还会跌回来。所以想做短线的朋友可以清仓玩一玩,但是不要等到月底还持有。
银行、保险、券商属于低估值权重蓝筹板块。近期这段时间属于绝对的底部,并且有很好的支撑线。这样的黄金坑低估值板块,对于中长期投资者来说,是个非常好的低吸板块。所以建议大家可以开始布局这些板块,但是要 注意主力是绝对不会直接拉起来,现在是一个洗散户、磨散户的过程。所以大家可以分批建仓并中长期持有,等待主力洗盘掉大多数散户后的拉升即可。
每 天 好 股
风华高科(000636)
分享理由:
1) 公司从事的主要业务为:研制、生产、销售电子元器件、电子材料等。主营产品为电子元器件系列产品,包括MLCC、片式电阻器、片式电感器、陶瓷滤波器、半导体器件、厚膜集成电路、压敏电阻、热敏电阻、铝电解电容器、圆片电容器、集成电路封装、软性印刷线路板等,产品广泛应用于包括消费电子、通讯、计算机及智能终端、 汽车 电子、电力及工业控制、军工及医疗等领域。另外,公司产品还包括以电子浆料、瓷粉、软磁材料等电子功能材料系列产品。
2)该股属于5G+锂电池+华为+ 汽车 电子+集成电路概念,出现黄金坑之后强势拉升,多重热点题材叠加,后市还有炒作空间!
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