比亚迪、中国中车都在忙着把半导体业务资产分拆上市，意欲何为？

2020年的最后一天，比亚迪宣布，比亚迪半导体股份有限公司。以下简称比亚迪半导体正式上市。同日，中车还公告称，其间接控股子公司中车电气已向上海证券交易所提交IPO申请并在科技创新板上市，并获受理。先是明星半导体和新捷能的IPO，现在又是分拆上市，这意味着电力半导体的春天来了，对此，有业内分析人士解读，IGBT已经进入爆发式增长期。我们来看看比亚迪半导体和中车电气的主营业务。

比亚迪汽车半导体材料关键业务流程遮盖功率半导体、智能控制系统IC、传感器技术及光学半导体材料的产品研发、生产制造及市场销售，有着包括ic设计、晶圆制造、封装测试和中下游运用以内的一体化运营产业链。历经十余年的产品研发累积和于新能源车行业的产业化运用，比亚迪汽车半导体材料已变成中国自主可控的车规级IGBT领导干部生产商。株洲中车电气设备公布，企业关键从业城市轨道武器装备商品的产品研发、设计方案、生产制造、市场销售并出示相关服务，并积极主动合理布局轨道交通之外业务流程。

其中，在IGBT器件领域，公司建成了6英寸双极器件、8英寸IGBT、6英寸碳化硅产业基地，拥有芯片、模块、元器件、应用等全套自主技术，开发了1700v-6500v系列高压大电流密度IGBT产品，已广泛应用于轨道交通和电网领域。不难看出，比亚迪半导体和中车主营业务的关键词都是IGBT。IGBT是绝缘栅双极晶体管的缩写。IGBT模块作为工业控制与自动化领域的核心器件，广泛应用于汽车节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家电、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。

IGBT的未来是什么？根据法国第三方机构yole的预测，2022年全球IGBT市场规模将超过50亿美元，增长主要来自IGBT功率模块。电动汽车/混合动力汽车中IGBT的总收入将占整个IGBT市场的40%左右。在我国，相关数据显示，到2024年，我国IGBT产业产量将达到7820万台，需求将达到1.96亿台，需求仍将远远超过产量，产能严重不足。

1.功率分立器件产量和产值持续上升功率半导体分立器件是指额定电流不小于1A或额定功率不小于1W的半导体分立器件。2015-2020年，我国功率半导体分立器件产量和产值呈持续上升趋势。2020年，我国功率半导体分立器件产量4885亿，较2019年增长8%。2020年，我国功率半导体分立器件产值达到165.6亿元，较2019年增长3%。2.MOSFET产品优势突出，需求量大功率半导体分立器件可以进一步分为三类:功率二极管、功率晶体管、功率晶闸管，其中比特、GTR、MOSFET、IGBT都属于功率晶体管范畴，而SCR、g to、IGCT属于功率晶闸管范畴。在功率晶体管中，MOSFET和IGBT属于全控分立器件。根据不同的应用特点，MOSFET还包括平面功率MOSFET、沟槽功率MOSFET、超结功率MOSFET和屏蔽栅功率MOSFET。MOSFET在分立功率半导体器件中排名第一，占2019年市场规模的36.3%，其次是二极管、其他三极管(包括IGBT)和晶闸管，市场份额分别为32.2%、26.0%和5.5%。MOSFET具有开关速度快、输入阻抗高、热稳定性好、所需驱动功率低、驱动电路简单、工作频率高、无二次击穿问题等优点。该功率二极管结构和原理简单，工作可靠。基于产品本身的特点和优势，功率分立器件市场中，MOSFET和二极管占据了近70%的市场规模。基于MOSFET下游应用的快速发展，MOSFET销售额的市场规模从2015年的37亿美元增长到2019年的53亿美元，年复合增长率约为9.2%。

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