半导体的基础：何谓前道、后道工序工艺

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。

湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。

扩展资料：

这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。

新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr <2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。

参考资料来源：百度百科-后道工序

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-前道工艺

后道。在制作半导体产品行业中，后道的工作内容没有前道工作内容累，且后道的员工比前道的员工升职机会大，因此后道比前道会更加吃香。半导体semiconductor，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

FAE(现场应用工程师）的工作不算太累，薪水也还可以，上海有5年经验的FAE在大的代理公司的薪水基本都在15K以上。具体工作就是解决公司产品在客户应用过程中遇到的问题。

本人也做过FAE，不建议毕业生直接去做FAE。因为FAE想做好最好自己做过产品，有过2~3年的开发经验。客户的应用千差万别，自己没有开发经验很难跟客户有深入的沟通。

FAE这个工作谈不上前途，也是吃青春饭的。年纪大了就没有竞争优势了，一般脑子活点的做几年就转销售，然后往上层发展，一直做FAE是最差的选择。

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