在封装IC中，什么叫TO封装？

这个没办法准确区分，只能大概说明下，，，TO-一般来说可以看成是一边出引脚，，， 而 DO-可以看成为 两边出引脚打个比喻 ： 三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）他们的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！

TO-220与TO-202F外型基本相同，都是2.54mm脚距的3脚单列直插封装。

TO-220F是全塑封装，上到散热器上不必加绝缘垫。

TO-220带金属片与中间脚相连的，如装散热器的话要加绝缘垫。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

半导体封装

半导体封装（semiconductor package），是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体元器件或集成电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。当半导体元器件核心或集成电路等从晶圆上刻蚀出来并切割成为独立的晶粒以后，在集成电路封装阶段，将一个或数个晶粒与半导体封装组装或灌封为一体。半导体封装为晶粒提供一定的冲击/划伤保护，为晶粒提供与外部电路连接的引脚或触点，在晶粒工作时帮助将晶粒工作产生的热量带走。

如今半导体元器件以及集成电路的封装种类繁多，其中有不少为半导体之业界标准，而另一些则是元器件或集成电路制造商的特殊规格。

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