华为海思芯片有哪些

华为海思芯片移动处理器主要有：

麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟810、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2等。

扩展资料：

华为海思芯片研发的基础为ARM架构，并没有自研芯片架构，ARM公司已经中断与华为之间的合作，华为具有ARMv8架构的永久授权。

短期对华为芯片并无影响，华为的麒麟985处理器芯片也能够正常生产。长期来看，华为势必要基于ARMv8架构重新研发或者打造自己新的芯片架构。

华为海思缺乏芯片生产的能力，虽然台积电宣布与华为正常合作，但是芯片生产依然是至于华为发展的问题；不仅华为如此，芯片生产同样是制约我国发展的重要问题。高端芯片已经使用7nm的工艺制程，我国最高才能够生产出14nm工艺制程的芯片。

参考资料：

百度百科-深圳市海思半导体有限公司

不是，华为手机用的处理器芯片是华为公司自主研发的华为麒麟芯片。

华为旗下的海思半导体公司生产的麒麟系列的芯片被用在华为Mate20系列、R荣耀Magic系列等高端手机上，其性能已经与最新的高通骁龙芯片无异，并且自研芯片更加安全、可控。

通过自研芯片，华为也可以大幅降低生产成本，不过同时也有高额的研发投入。虽然华为没有单独公布过海思的芯片投入，但华为最近10年研发投入4000亿，其中有不少都在芯片上。

其次，华为的芯片主要还是自用，并没有为其他品牌供货；且华为也没有全部采用自研芯片，仍有不少华为手机使用高通产品。

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发展历程

到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下。

并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat.6技术要到2015年下半年，展讯则表示要到2016年。

一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片。

1、制造工艺不同

麒麟980是7nm FinFET。

麒麟970是10nm FinFET。

2，晶体管数量不同。

麒麟970集成55亿晶体管。

麒麟980集成69亿个晶体管。

3，主频不同。

麒麟980主频最高为2.6GHz.

麒麟970主频最高为2.4GHz

4，内挂基带不同。

麒麟970基带 ：CAT.18

麒麟980基带： CAT.21

扩展资料：

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

大事记：

2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。

2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。

2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。

2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。

参考资料来源：

百度百科-麒麟970

百度百科-麒麟980

百度百科-海思

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