半导体整体板块要有大行情，必须收复六个多月的横盘区域，在这之前不要希望很大。
A股是典型的资金推涨型股市，没有大资金介入，就是投资价值再高股价依然不涨，有了大资金强势介入，就是再没有投资价值的股票，也一样涨不停。
就像机构抱团股，尽管市场有太多的质疑声音，可是机构依然任性拉升股价，在于机构需要盈利，在于机构需要盈利最大化，就会有动力不断推高股价，另外看到股价处于上升趋势中，还会有抄作业的机构不断追涨买进，进一步推高股价，才会有新基金激进建仓，结果短短时间亏得一塌糊涂，不得不出面道歉。
半导体曾经涨过一波，也是机构和游资携手炒作的结果，可是大资金中很大一部分已经成功离场，落袋为安，此后股价跌不停，不少个股已经腰斩，但因为调整时间不算很充分，上方有大量套牢盘，机构等大资金不愿意介入拉升股价，何况机构主要持有抱团股，没有多余资金拉升芯片半导体，甚至部分机构不愿意看到芯片半导体上涨，分流抱团股资金带来调整压力。
因此节后芯片半导体利好不断，主要是供应极度紧张，价格不断上涨，上市公司盈利增长也很靓丽，国家政策方面也是利好频出，可是就是股价不涨，在于大资金缺少低位筹码，没有动力拉升股价。
现在机构资金对抱团股展开强劲的自救行情，白酒、新能源 汽车 和光伏等出现波段性活跃，就是股价大跌以后，有很多逢低买盘介入，包括抄底资金和自救资金合作，只有抱团股行情告一段落，芯片半导体才会出现新行情。
A股就是涨跌超预期，芯片半导体是这样，未来抱团股也是这样。调整起来，就是看不到底。
首先说一下半导体板块走势：已经在筑底。
然后，说点有的没的，每个板块都有自己的周期，有些板块景气度高，所以拉长来看是一直走在上升周期，但是，你怎么会认为它涨不起来呢？
拿长电 科技 举例，按现在这个你口中的所谓一直不涨的位置来看，已经比去年同期位置涨了50个点了。
不是它不涨，只是你买在了下跌通道。
现在已经在企稳，拿着吧。
一、 AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道
AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。
AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。
二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态
汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透， 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年， 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。
三、半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。
四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间
本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
相关标的：
1.AIOT板块SoC主控： 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ； MCU微控制器： 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术； 通信IC： 乐鑫 科技 /博通集成； 传感器： 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体；
2.功率半导体板块： 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能；
3.制造板块： 中芯国际/华虹半导体/晶合集成；
4.设备材料板块： 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技
6月22日行情预判
周一沪指小幅低开，全天震荡为主，小涨收阳；创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩，量能没能放大，则指数大概率仍是震荡走势；市场涨多跌少，赚钱效应良好，当前轻指数重个股，把握结构性行情机会。若外围市场波动不大，预计周二上证指数大概率反d行情，上方压力3560，下方支撑3500。
搜集整理资料及创作不易，求转发，求点赞，觉得好请关注，谢谢！
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）