发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种效率高的集成电路芯片的贴装方法，利用此贴 装方法所得到的产品具有极小的物理尺寸，制作成本较低。本发明为解决其问题所采用的技术方案是 一种集成电路芯片的贴装方法，包括以下步骤
(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一安装胶带的表面，集成电路 芯片设有芯片连接点的正面向外露出；
3(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；
(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜，集成电路芯片分别通过印有导电凸块的芯片 连接点与胶薄膜贴合；
(4)将安装胶带撕下，使得集成电路芯片的背面向外露出；
(5)将需要贴装的集成电路芯片与胶薄膜分离，将该集成电路芯片从背面吸住并输送 到基板上，使集成电路芯片正面的带有导电凸块的芯片连接点与基板上的焊点压合连接。优选的是，步骤(1)中所准备的集成电路芯片为由半导体晶片切割分解后所得的 整盘芯片。优选的是，步骤(1)中所准备的集成电路芯片按行按列地排列贴合于安装胶带的表面。优选的是，步骤(5)中利用针柱穿过胶薄膜顶起集成电路芯片使集成电路芯片与 胶薄膜分离。优选的是，步骤(5)中所述基板上与集成电路芯片正面中心位置相对应处设有非 导电胶，在集成电路芯片的芯片连接点与焊点压合连接后设有加热固定处理过程。步骤(1)、步骤(2)和步骤(3)进一步限定为
(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一水平放置的安装胶带的表 面并朝向正下方，集成电路芯片设有芯片连接点的正面向外露出并朝向正上方；
(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；
(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜，集成电路芯片分别通过印有导电凸块的芯片 连接点与胶薄膜贴合，翻转安装胶带，使得集成电路芯片的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。本发明通过胶薄膜贴合集成电路芯片正面然后将芯片背面的安装胶带撕下的方 式使得集成电路芯片的背面向外露出，当利用机械臂等吸合提取芯片时其吸合点便会处于 芯片的背面，此芯片传送到基板上时便会直接以正面朝下的方式与基板连接，中间并不需 要设置复杂的转换动作，因此本发明的贴装方法具有极高的效率，利用此方法所得到的产 品省略了长连接导线，确保产品可以具有极小的物理尺寸，并可以大大降低生产成本和增 强连接的可靠性，本发明的贴装方法特别适合于在制作智能卡模块时所用。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明
图1为利用导线焊接方式实现的集成电路芯片贴装示意图； 图2为本发明的贴装方法工艺流程示意图。
具体实施例方式参照图2，本发明的一种集成电路芯片的贴装方法，包括以下步骤
(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一安装胶带1的表面，集成电 路芯片设有芯片连接点3的正面向外露出，在实际的产品中，所准备的集成电路芯片一般 为由半导体晶片切割分解后所得的整盘芯片，这些芯片经过切割后按行按列地排列贴合于 安装胶带1的表面，该安装胶带1用于在半导体晶片进行切割时以黏着力抓住芯片，避免脱落和飞散，当然，所准备的集成电路芯片并不限于整盘芯片，其可以为贴合于安装胶带1上 的部分或者甚至为单片芯片，这些芯片也优选采用按行按列的排列方式贴合于安装胶带1 的表面；
(2)在集成电路芯片的芯片连接点3上印上导电凸块4，如图2中的第一部分所示；
(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜2，集成电路芯片分别通过印有导电凸块4的芯 片连接点3与胶薄膜2贴合，如图2中的第二部分所示，该胶薄膜2可以采用和安装胶带1 相同材料、相同形状的结构，完成此步骤后，集成电路芯片的正面和背面分别与胶薄膜2和 安装胶带1贴合；
(4)将安装胶带1撕下，使得集成电路芯片的背面向外露出，如图2中的第三部分所
示；
(5)将需要贴装的集成电路芯片与胶薄膜2分离，分离时可以采用利用针柱穿过胶薄 膜顶起集成电路芯片的方式，为了使得芯片的性能得到更好的保护，该针柱优选采用胶针 柱，而不采用传统的金属钢针，此外，为了更加便于上述分离过程，所述胶薄膜2上与每个 集成电路芯片的中心位置相对应处设置有细孔7，针柱从此细孔7穿过将芯片与胶薄膜2分 离，芯片与胶薄膜2分离后，接着将该集成电路芯片从背面吸住并输送到基板5上，使集成 电路芯片正面的带有导电凸块4的芯片连接点3与基板5上的焊点6压合连接，如图2中 的第四部分所示，上述输送和压合的过程一般利用机械臂完成，其中该基板5为芯片的安 装板，在智能卡模块的制作中，该基板5为专用的载体带。为了增强芯片与基板5之间的连接可靠度，优选的是在步骤(5)中所述基板5上 与集成电路芯片正面中心位置相对应处设置非导电胶8，在集成电路芯片的芯片连接点与 焊点压合连接后设有加热固定处理过程，此加热固定处理过程可以使得非导电胶8熔化， 冷却后便可以将芯片牢牢固定于基板5上。为了使得集成电路芯片的贴装过程更加方便，并且与芯片的贴装工艺特征相适 应，本发明的步骤(1)、步骤(2)和步骤(3)可以优选进一步限定为
(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一水平放置的安装胶带的表 面并朝向正下方，集成电路芯片设有芯片连接点的正面向外露出并朝向正上方；
(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；
(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜，集成电路芯片分别通过印有导电凸块的芯片 连接点与胶薄膜贴合，翻转安装胶带，使得集成电路芯片的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。上述限定使得芯片除了在进行翻转外都分布于水平面上，芯片的正下方持续具有 相应的支撑面(安装胶带或胶薄膜)，确保芯片不会散乱，机械臂对其进行吸合、输送等 *** 作 时可以极方便地进行，不易出错。
权利要求
一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于包括以下步骤(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一安装胶带的表面，集成电路芯片设有芯片连接点的正面向外露出；(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜，集成电路芯片分别通过印有导电凸块的芯片连接点与胶薄膜贴合；(4)将安装胶带撕下，使得集成电路芯片的背面向外露出；(5)将需要贴装的集成电路芯片与胶薄膜分离，将该集成电路芯片从背面吸住并输送到基板上，使集成电路芯片正面的带有导电凸块的芯片连接点与基板上的焊点压合连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于步骤(1)中所准 备的集成电路芯片为由半导体晶片切割分解后所得的整盘芯片。
3.根据权利要求1或2所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于步骤(1)中 所准备的集成电路芯片按行按列地排列贴合于安装胶带的表面。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于步骤(5)中利用 针柱穿过胶薄膜顶起集成电路芯片使集成电路芯片与胶薄膜分离。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于所述针柱为胶针柱。
6.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于所述胶薄膜上与 每个集成电路芯片的中心位置相对应处设置有可供针柱穿过的细孔。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于步骤(5)中所述 基板上与集成电路芯片正面中心位置相对应处设有非导电胶，在集成电路芯片的芯片连接 点与焊点压合连接后设有加热固定处理过程。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于步骤(1)、步骤 (2)和步骤(3)进一步限定为(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一水平放置的安装胶带的表 面并朝向正下方，集成电路芯片设有芯片连接点的正面向外露出并朝向正上方；(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜，集成电路芯片分别通过印有导电凸块的芯片 连接点与胶薄膜贴合，翻转安装胶带，使得集成电路芯片的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。
9.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于所述基板为载体市ο
全文摘要
本发明公开了一种集成电路芯片的贴装方法，包括(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一安装胶带的表面；(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜；(4)将安装胶带撕下；(5)将需要贴装的集成电路芯片与胶薄膜分离，将该集成电路芯片从背面吸住并输送到基板上，使集成电路芯片正面的带有导电凸块的芯片连接点与基板上的焊点压合连接。本发明的贴装方法具有极高的效率，利用此方法所得到的产品省略了长连接导线，确保产品可以具有极小的物理尺寸，并可以大大降低生产成本和增强连接的可靠性，本发明的贴装方法特别适合于在制作智能卡模块时所用。
文档编号H01L21/58GK101882586SQ20101023271
公开日2010年11月10日 申请日期2010年7月21日 优先权日2010年7月21日
发明者罗德财, 陈泽平 申请人:中山汉仁智能卡有限公司
在极低温度下，半导体的价带是满带（见能带理论），受到热激发后，价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带，空带中存在电子后成为导带，价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位，称为空穴。空穴导电并不是实际运动，而是一种等效。
电子导电时等电量的空穴会沿其反方向运动 。它们在外电场作用下产生定向运动而形成宏观电流，分别称为电子导电和空穴导电。这种由于电子-空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴，电子-空穴对消失，称为复合。
复合时释放出的能量变成电磁辐射（发光）或晶格的热振动能量（发热）。在一定温度下，电子- 空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡，此时半导体具有一定的载流子密度，从而具有一定的电阻率。温度升高时，将产生更多的电子- 空穴对，载流子密度增加，电阻率减小。
扩展资料：
半导体的应用
1、在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。
2、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。
3、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。
4、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应。
参考资料来源：百度百科-半导体
1 半导体器件热传导；
2 发电设备和大多数电源设备，电源模块中的导热
G800的标准供应尺寸为300x450mm，也可成卷供应。可单面背胶。
五、热传导胶带
热传导胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传导设计中，它能够完全替代传统硅脂的应用场合，高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠、强度高。导热胶带厚度薄，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热器表面。导热胶带还能适应冷、热温度的变化，保证性能的一致和稳定。
应用场合：
导热胶带的压敏背胶有高粘接强度和优异导热性能，可以将器件和散热器粘接固定，实现导热、绝缘和固定，特别适合于集成度高、设备空间小、固定困难等场合，是减小散热附件占用体积，优化设计的适用材料。
使用方法：
导热双背面胶带在粘接时要注意 *** 作方法，严禁用手或其他非粘接物接触表面，严禁反复揭贴，被粘接面应保持干净、干燥，一般在使用前用酒精清洗，以避免影响粘接牢固性。辅助用品：棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
第一步：用不脱毛棉布檫干净器件表面。
第二步：用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污；另外安装过程不要再接触清洁表面。
第三步：撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面。
第四步：将其贴在器件表面，从粘接面积中心向四周用力轻压五秒，保证双背面胶带与散热器件表面完全100%接触。
第五步：撕掉另一面背胶上的保护膜按第三、四步同样方法，使双背面胶带与芯片粘界牢固。
六、柔性导热垫
柔性导热垫是一种有厚度的的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶，硅橡胶的特点是d性好，发泡橡胶的特点是形变范围大，导热效果好，耐压等级更高。柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用，它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用（此种情况一般用带瓦楞的）。柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时能够防穿刺，真真起到绝缘的作用。
应用：热管装配件、RDROMTM记忆模块、CDROM冷却、CPU和散热片之间、任何需要将热量传送到外壳，底架或其它散热器的场合
使用方法：
准备辅助用品：棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
第一步：用不脱毛棉布檫干净器件表面。
第二步：用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污。
第三步：撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面。
第四步：轻压柔性导热垫，以便粘接牢固。
产品规格：
T274规格为9英寸X9英寸（228.6mmX228.6mm）
GP-1500，GP-A3000规格为8英寸X16英寸（203mmX406mm）
八、导热填充胶
导热填充胶具有高导热性和电器绝缘性，它能在室温下硫化凝固，起到粘接、密封、成型的作用，同时能将发热体的热量迅速传导出来，起到冷却发热体的作用，导热效果极佳。导热填充胶凝固后有极好的韧性，工作温度很宽，同时在潮湿环境下也有极好的绝缘性。在化学腐蚀比较强烈的环境下也可使用。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）