半导体为什么要进行final test

封测应该是两道工序：封装和测试。 封装是把电路（die）用塑料封起来，外部只留接触的pin脚。 测试，也叫FT（final test）区别于WS(wafer sorting),目的是最后出厂时保证你这个产品的性能满足设计要求的。

封装之后的测试不熟，有FT、SLT等，具体不详，yield map一类，以前在fab的时候，看到的是结果，具体测法不详，说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。

1，出厂必测的WAT，wafer acceptance test，主要是电性能测试，每一类晶体管的参数，电压电容电阻等，每一层金属的电阻，层间的电容等，12寸厂的晶圆抽测9颗样点，均匀分布在整个wafer上，答主熟悉的55nm技术，每一个样点上必测70~120个参数，整片wafer测完约需要10~15分钟，设备主要是安捷伦和东电的；

2，在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等，膜厚是13点，线宽是9点；

3，光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值，要配合后端芯片的再制备；

4，在测试芯片（非生产性正常检测）的时候，还会测试NBTI、TDDB、GOV等；

5，其他根据芯片特性的测试。

ft:functionaltest功能测试,主要针对成品的测试,测试成品功能的参数是否在规定范围,能不能正常工作等.fpt:没听说过.ict:incircuittest.在线测试,主要测试电路板的开短路,元器件错料,电容极反等,好的设备可以给ic烧录一些程序.aoi:automaticopticalinspect:自动光学测试,主要测试电路板的开短路,错料等,和ict功能差不多.at:acoustictest,声学测试,这对要是针对声学方面的产品的,如测试喇叭的thd等.smt:surfacemountedtechnology,表面贴装技术,主要是给pcb板贴上元器件,如:电容,电阻,ic等.ai,mi:没听说过qa:qualityassurance,这是一个工作岗位,俗称质检员.

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