为何台湾的半导体产业会这么强?

半导体被称为国家工业的明珠，是国家综合实力的体现。美日韩是世界公认的半导体产业最发达的三个国家，它们培育了众多耳熟能详的跨国企业，英特尔、AMD、高通、三星、SK海力士、首尔半导体、东芝、瑞萨、信越等，个个体量惊人、实力雄厚。在上世纪九十年代，中国台湾曾经一度成为全球IC产业最发达的地区之一，期间，联发科、台积电、联电、日月光、联咏、瑞昱等企业迅速发展，让台湾半导体在全球产业链中占有一席之地。如今，在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下，台湾的IC产业仍旧活跃于一线，尤其是晶圆代工方面，台积电、联电一直位列全球十大晶圆代工厂商之中，让人惊叹不已。

坚定不移地执行科技振兴台湾的政策。台湾是一个岛屿，资源匮乏、人口有限，发展附加值产业是其壮大的必经之路。在上世纪七十年代，台湾确定了以科技产业为核心的政策，扶持了众多科技公司，威盛电子、联电、富士康均在此期间成立其中，联电是台湾第一家半导体企业。

台湾为了支持半导体产业的发展，做了很多尝试和创新，比如建立了世界上第一个由政府主导成立的科技产业园区--新竹科技产业园上世纪七十年代，台湾工研院与美国RCA签订长达十年的合约，同年7月，首座积体电路工厂破土，次年产制三吋晶圆成功。

对教育和人才的重视带来人才的供给。台湾的半导体人才一方面来源于本土大学，一方面来源于美国。台湾清华大学、交通大学、台湾大学都在早期就开通了半导体相关专业，并与美国等知名企业合作，通过产学研形式帮助人才快速成长。据悉，台湾之所以有源源不断的半导体人才，是因为它们与硅谷之间形成了一种成熟人才输送的模式，即台湾人去到硅谷工作、学习、成长，待自己技术成熟、翅膀硬了再回来创业。联华电子曹兴诚、台积电董事长张忠谋、联发科蔡明介等在创业之前均在美国硅谷做高管，拥有多年的工业和专业背景。

以IC代工带动整个半导体产业的策略。美国是半导体产业的发源地，在上世纪70年代，硅谷已经形成了相当成熟的行业、人才、专利等制度，在芯片、ODM等领域无人能及。台湾虽然坚定了发展半导体的决心，但从什么地方突破仍是需要思考一番!从代工起步，谋求在全球芯片产地一席之地，台湾半导体企业起初专注于封装环节。之后，台湾半导体产业发展旺盛，联发科和晨星做芯片、日月光专注于晶圆制造、精材科技做封装，逐步将半导体范围扩大到设计、制造、封装、测试等全产业链。

重视半导体专利有利于提升自身话语权。半导体的发展绕不开专利授权，很多专利在美国，如果想让自己在行业内有足够的话语权，重视专利是必须走的一条路台湾威盛和英特尔曾经因CPU授权问题闹得不可开交，联发科与高通也官司不断……台湾半导体最厉害的IC代工，这与它们对专利的重视密不可分，台积电圆代工业务全球第一，连续多年垄断台湾专利申请榜单，并专门成立了“知识产权”部门，对专利的投入值得学习。大陆的后起之秀中芯国际发展遇到瓶颈，其中很大一部分原因就是其与台积电的专利纠纷。

抓住了两次集成电路的产业变革机遇。集成电路大致有三个快速发展的机遇时期。第一个是上世纪六十年代，以美国主导的半导体行业变革，微处理器、存储器是当时的主流产品第二个是上世纪八十年代末，以客户为导向的晶圆代工模式兴起，台积电、联电等台湾本土IC代工企业崛起第三个是上世纪九十年代末，SOC产业的发展给IC产业带来机遇，形成了设计、制造、封装、测试为一体的全产业链，芯片设计联发科、制造巨头联咏科技、封装大咖力成等纷纷出现。

除了上述原因，台湾半导体产业的发展离不开岛内的大环境和大陆的支持，为什么这么说呢?一是由于台湾的电子产业非常发达，涉及手机、电脑、LED、电子组装等，整个产业链非常完善，相关公司众多，给了半导体企业发展和崛起的良好土壤。据统计，台湾本土的上市公司，近乎一半的企业与电子相关。二是由于大陆廉价的劳动力，给了台湾半导体企业高速发展的源动力，台湾很多与电子相关的厂商将自己的制造中心设在大陆。

台湾的芯片产业之所以在世界上具有影响力就是因为台积电的存在。在全世界高端半导体中有50%在台湾地区生产，所以可以看出台湾半导体产业具有非常强的竞争力。

台积电是如何发展起来的？

台湾半导体产业的真正发展，其实源于1980年代美国对日本的经济打击。当时，美国人意识到日本的半导体产业有超越美国的趋势，开始找借口攻击东芝等日本公司，同时也协助韩国和台湾的公司进行攻击。在这方面，台湾和韩国的半导体产业在 1990 年代都取得了长足的发展。

台湾半导体到底有多复杂？

从台湾政治环境来看，台湾社会认同分化，政治反对广泛，民粹主义猖獗，执政的民进党独裁，缺乏强有力的监督和约束，经济政策目光短浅，加上各种政客名嘴吐槽，使得整个台湾的政治生态和社会生态是矛盾的、浮躁的，总是有对抗和升级的可能。台湾半导体产业发展的政治环境并不稳定、不理想，甚至非常复杂。

台积电是美国人限制大陆发展的棋子。

由于美国执意挑起中美贸易争端并在政治上搞所谓中美对抗，半导体产业作为战略产业自然首当其冲，目前美国等西方国家都在打压发展。对中国半导体产业的围攻。其中一个环节是赢得和使用台积电。总的来说，基于许多源自美国甚至依赖美国的技术，商业台积电仍然选择与西方国家保持良好的关系，甚至跟美国一些西方国家联合起来针对大陆企业，在一定限度上影响大陆发展。

总而言之，台积电这样的台湾半导体产业的发展当然离不开上述台湾政治环境、两岸关系和国际环境。

过去25年中，台湾的讯息产业在PC产业高速发展下，在世界上占有一席之地，主机板、芯片组、笔记本PC、扫描仪、晶圆代工等等产业在全球市场上均拥有超过一半的市场份额

。国民人均收入也从1982年(IBM PC推出之年)的2600美元上升到15000美元，但在绚丽的景象背后，也有不少检讨的空间。第一个教训是投资资本密集产业的失败，第二个教训是OEM的末路。

投资资本密集产业的教训

开发中国家(地区)在经济发展过程中，起初利用比较优势，用廉价的劳工创造经济成长，随着资本的累积，期望进入资本密集产业，创造下一波的经济成长。从当局的角度，资本密集产业规模大，可以振奋民心、显示政绩，但进入资本密集产业要有先决条件，条件不足、强行进入，必以失败收场。台湾的DRAM和液晶屏幕(TFT-LCD)产业的亏损足为殷鉴。

台湾的半导体产业始于台湾集成电路公司(TSMC，台积电)的成功，台积电的成功归因于其晶圆代工的经营模式。传统的半导体公司是整合设计制造商，例如英特尔从设计芯片到制造芯片，一条龙生产，但半导体产业可以进行垂直分工，设计专门负责设计，制造的专门负责制造，晶圆代工模式是由IC设计公司负责设计芯片，根据电路图交由台积电在晶圆上制造出芯片，由IC设计公司负责销售，自付盈亏，台积电收代工费用，由IC设计公司承担所有风险。

由于一个晶圆厂耗资10亿-15亿美元。对IC设计公司而言，有代工厂负责投资和制造，不必投资耗资巨大的晶圆厂，再加上台积电专门注重制程研发，发展自有技术，专利无数，使得芯片的优良率到达95%以上，和一般一条龙生产的半导体公司八成的优良率相比，成本降低许多。因此造成所谓的垂直分工。

台积电是首先进入代工行业的厂商，在短期内成为全世界晶圆代工的龙头，过去9年投资报酬率为13%。第二名的联华电子只有7%。新加坡也加入模仿的行列，在政府的资助下成立特许半导体(Chartered Semiconductor),但过去四年，该公司营运上亏损连连。

靠同样的方式，DRAM产业在台湾就产生问题.台湾信息业在1990年代蓬勃发展，而动态内存(DRAM)为PC所必须，没有DRAM，PC无法运作，因此价格d性低，价格随DRAM供需不平衡而大幅波动，有鉴于DRAM市场的不稳定，为了稳定货源，当时台湾最大的PC制造商宏公司和德州仪器(Texas Instrument)合资设立DRAM工厂，其它公司随后在PC市场高度成长之下，跟进设立DRAM公司，也是采取代工模式，没有自行发展的电路设计图，必须向国外DRAM公司争取授权，取得DRAM设计图，再行加工制造销售。台湾的DRAM公司的技术均系付权利金获得。例如力晶半导体的技术来自于日本三菱，南亚半导体，茂德，华邦的技术均来自于英飞凌(Infeneon)。但DRAM公司和台积电不同，自行负担销售风险。

DRAM产业和晶圆代工产业均是资本密集行业，资产周转率是0.5,一块钱的资产只能产生五毛钱的销售额，晶圆代工毛利高达25%-50%，扣除研发、营运成本后，投资报酬率也有10%以上。但过去几年，台湾DRAM产业的营运惨不忍睹，过去9年，平均投资报酬率为负(-0.1%)。同样是半导体代工行业，为何会有这么大的差异？

DRAM产业的竞争生态不利于产业发展。首先，DRAM是无差异化的产品，价格完全取决于供需的关系，因此厂商竞争重点在于成本，成本又系于制程和良率，DRAM制程技术进步快速，从十年前6寸晶圆厂0.35微米到2005年的12寸0.09微米，制程越精密，一片晶圆能产出的芯片数越多，成本下降越快，因此厂商经常面临囚徒困境(Prisoner dilemma)的赛局。投资新设备新制程的厂商成本低，不投资的成本高，为了降低成本，厂商必须经常投资提升设备，但大家都扩厂投资新设备的结果是供给年年增加，除了极短的一两年外，DRAM的供需都是供过于求，价格跌到边际成本边缘，而DRAM又是资本密集产业，固定成本占总成本的三分之二，价格跌到边际成本，大多数的厂商都命临亏损，因此IBM、东芝、德州仪器、富士均退出市场，台湾厂商没有自主技术，当技术来源公司决定退出市场后，只有重新开始。宏和德州仪器合资的公司在德州仪器决定退出DRAM产业后，也退出市场。目前台湾还有四家DRAM厂商，总投资额达一千亿人民币。但资本毫无生产力，创造的就业机会也不过一万个。

台湾晶圆代工的成功和DRAM产业的失败显示：只有资本不足以维持产业的地位，一定要有自主技术和研发的本钱，进入资本密集产业才有利基。而且厂商数目不能多才能在全球市场上竞争。

近年来，台湾厂商看到TFT-LCD的商机，又一窝蜂涌进液晶屏幕产业，目前有五家进入，总投资金额大约两千亿人民币，除了一家以外，都付高额的权利金买技术，没有自我技术，和DRAM一样，面临世代产能的竞争，过去6年投资报酬率平均为2%. 计入资金成本后，经济报酬率为负。看样子，液晶屏幕行业又要蹈DRAM的覆辙。

相对的，韩国的DRAM和液晶屏幕生产商只有两家，又有自我技术，绩效显著。

所以，要进入资本和技术密集产业，必须要有战略和技术。盲目投资是资金的浪费。这是第一个教训。

中国发展制造中心要避免OEM

由于充沛的人力资源，较为容易管理的勤奋员工，亚洲各国的经济发展均是由制造业外销开始，日本在钢铁、汽车、半导体、家电产业均为世界的领导厂商，台湾在信息产业世界舞台也占有一席之地，随着产业周期日趋成熟，价格逐渐成为竞争的关键，为了降低成本，各国产业纷纷将制造业移到中国，中国俨然成为世界的制造中心。在这千载难逢的机运中，中国如何发展制造业的优势，创造更多工作机会，提升附加价值，当成为重要课题。

要成为世界制造中心，最重要的是有优良的基础建设，包括水电资源、电讯设施齐全、交通便利、行政手续便捷、土地价格低廉。有了基础建设后，从价值链的观点，中国发展世界制造中心的基本战略在于如何在价值链上定位。基本上有三个做法。

从价值链的分析，产品的价值链如下：基础研究——产品研发——产品设计——制造——营销活动——销售渠道——售后服务

中国要成为制造中心的战略在于如何在价值链上定位，第一个做法，是成为各国跨国公司的制造中心，中国只贡献土地和人力资源，由各跨国公司在母国自行研发、设计，只在中国制造，再行销全球。在中国没有国际知名品牌，研发设计能力薄弱之时，这种做法，虽然附加价值创造有限，但可以快速吸收国外资金来华投资，创造就业机会。

第二个战略是成为全球各大品牌的制造基地，这和第一种战略最大的不同，是由中国公司控制制造活动，而且不是仅为一家跨国公司制造，这是通常所称的OEM(Original Equipment Manufacturer)。台湾信息产业的成功发展，大都是追寻OEM的战略，例如台湾笔记型计算机公司产出占全球市场份额的62%，但几乎全部为全球知名厂商制造，没有品牌(宏为例外) 在产业发展初期，台湾的制造业只是接单生产，当产业知识扩散，OEM厂商也涉足设计，以台湾最大的笔记型计算机公司广达计算机为例，广达计算机替全球前十大品牌厂商代工笔记型计算机，美国的戴尔计算机，只需告诉台湾厂商所需计算机的规格、外型，广达计算机可以设计出戴尔的机种，事实上，广达的设计团队是以大顾客为中心，戴尔的设计团队和惠普的设计团队互不往来以免客户机密外泄。广达计算机在十年中从OEM变成ODM(Original Design Manufacturer)，在美国也成立维修中心，替客户做售后服务。但迄今尚无品牌。

第三个战略是囊括大部分产业价值链的活动，掌握自有品牌，设计，但也帮有品牌竞争者制造代工，由竞争者自行在市场上进行差异化活动，日本和韩国的跨国公司均是采取这种战略。

对中国而言，要成为世界制造中心，哪种战略比较好？

虽然跨国公司可以迅速带来资金和简单的装配技术，第一种以跨国公司为主的制造中心战略并不可取，跨国公司着眼的是低廉的成本，技术不会转移，附加价值不高，当中国制造成本上涨时，跨国公司即转移生产基地，到成本更低的国家生产，而且跨国公司为了分散风险，会有计划培养中国以外的另一生产基地。

第二个以OEM为主的制造中心战略，从实际上而言，接单生产，可以培养本身制造量产的能力，不必在国际上创造品牌，也不需要铺陈销售渠道，只要做专业代工厂，即可生存，而且可以从OEM进步发展成ODM，等到学会设计能力，加上制造量产能力，再自创品牌，转型成为世界级知名厂商。从OEM到ODM,再到OBM(Original Brand Manufacturer)。循序渐进。但从台湾信息业发展的经验而言，OEM是条不归路，少有从OEM 转变成OBM的案例。

台湾信息业的发展起初也是从OEM做起，国际大厂到台湾下单生产，起初价格并不太在意，注重的是产品质量，但随着PC的竞争日欲激烈，最终产品的价格下滑，国际大厂回过头来要求OEM厂商降价，台湾OEM厂商的好景不过五六年，目前以进入微利时代，利润率十分微薄。

利润低迷肇因于国际大厂的采买手法，国际大厂对付OEM的手段十分容易。以笔记本计算机为例，美国大厂每年有五百万的订单要满足要求台湾第一和第二大的厂商来投标，第一年给第一大厂三百万台订单，第二大厂两百万台订单，第一大厂在大订单诱惑下，大肆扩厂，第二年，国际大厂将三百万台订单移转到第二大厂，第二大厂也扩厂，第三年，当两大厂商均有多余产能时，国际大厂当好整以暇，大肆杀价。而且国际大厂还随时培养竞争者，除非有特殊的技术，OEM厂商的命运是捏在买主手上。

OEM厂商不甘宿命如此，也试图自创品牌，但是只要和国际大厂有利益冲突，国际大厂动辄以取消订单为威胁，自创品牌通常无疾而终。甚至有些OEM厂商试图和渠道商合作创造渠道商的品牌，也在国际大厂的反对下而停止。因此从OEM进步到ODM是可行的，但从ODM转型到OBM是走不通的。

第三个自创品牌战略是困难度最高但效益最大的战略。和台湾地区不同，中国内地市场大，厂商有自创品牌的空间，而且有了自有品牌，还是可以成为OEM。以台湾的华硕为例，华硕以自有品牌ASUS的主机板起家，由于技术优良，质量稳定，在组装市场颇受好评，随后以ASUS品牌跨足笔记型计算机，绘图卡、PDA、光驱、服务器、网络通讯设备、准系统、游戏机及2003年时新推出的手机等领域。有些采取代工战略，有些采取自有品牌战略。

自有品牌战略挑战性极高，本身产品的质量要超越国际水准，国际大厂才会在竞争者的工厂下单，因此要兼做OBM和ODM,本身的管理水准要提升到国际水平。

在中国现况下，全球知名品牌有限，再加上不利的来源国(Country of origin)效应，要自创品牌的确有一定的难度。但OEM的战略迟早会走到死胡同，无法转型成OBM, 政策上应对品牌厂商倾斜。联想并购IBM PC部门，在战略上是重大突破。

对于简单的装配技术，例如成衣、玩具、小家电等，买主都是渠道商，OEM是发挥经济规模的战略，对于技术能有赖于外国厂商的产业，例如汽车，靠跨国公司的技术、投资，仍属上策，但对于白色家电、信息产业等中国已有制造量产技术的产业，应该政策上鼓励OBM战略。

台湾讯息产业厂商过去忽视自有技术和自创品牌，只能赚取辛苦的制造钱，起初还好，近五六年来，利润极低，台湾的国民所得也有8年停滞不前。所以从长期战略的角度，发展自有技术和品牌才是正途。

(作者为美国麻省理工学院企管博士，曾任美国伊利诺大学教授，现任台湾大学国际企业学系教授）

---