检测气泡的方法

常用的气泡检测方法有三种：电容法，光电法，以及超声检测方法电容法：在输液管的两侧各放一个电容极板检测两极板间的电容变化情况，根据这一变化，推测内介质的的变化情况，从而达到检测目的。优缺点：结构简单，灵敏度高，便于实现非接触测量，但性能不稳定，极易受电路干扰，且很难消除这种干扰。光电法：利用光电器件的光电效应，常用的光电器件有光敏三极管、光敏二极管等，根据伏安特性可以得到输出电压与光照强度的关系。在血液输送管中当有气泡时，由于光的反射和不同介质对光的吸收不同使光敏器件接收光强度发生变化从而引起输出电压的变化。光电式具有响应快，精度高，非接触等优点，广泛应用于自动化监测和控制技术，但对介质的颜色敏感，对液柱和气泡的区别不明显超声法：超声在均匀的介质中直线传播，但到达界面或者不同介质时会发生反射和折射，并服从与几何光学类似的反射，折射定律，在检测技术中，常用的有透射法，反射法，频率法等。超声波探测器在液柱和固体中的衰减很小穿透能力强，具有明显的界面反射和折射，同时具有超声的高频特性，便于对实际脉冲和超声波脉冲计数，以判断气泡的大小和连续液柱的长度。超声破空气探测器灵敏度高、可靠性好，能检测出小间隙的连续气泡。

半导体研磨区域有气泡的原因是时间把握不同。在生产过程中温度的把握和玻璃氧化，时间把握不同，会造成成玻璃溶液的粘力，表层的张力使外部气体进入影响溶解力度，导致气泡出现。当气泡产生后没有及时的冷却硬化使气泡破灭，气泡就会被遗留在玻璃中。

当保护膜贴附完成后, 若于贴膜面产生气泡, 则容易导致元件的损伤报废或是影响后制程的品质. 如保护膜/保护胶剥离或者打印内容不完整。

高端产品用ELT真空压力除泡系统. 先将保护膜预热之后, 于真空环境下让保护胶平整的贴附于物件表面, 再以加压加热方式烘烤, 完成品表面无气泡发生。

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