一个半导体的展会上何以会高调展示一辆 汽车 呢？原因很简单，MARVEL R全车搭载了430多片车用半导体芯片，主要分布在智能感知、5G智能驾驶、智能驾舱、电池电机智能管控等方面。所用芯片均采用国内外主流品牌芯片，包括华为巴龙5000、NXP、英飞凌、瑞萨、博世、三星等。该车率先落地红绿灯信息推送、停车起步引导、弯道速度预警、交叉路口避免冲突等17个5G V2X（车对外界的信息交换）功能场景，实现了“人-车-路-云”的高度协同与无缝衔接。
半导体的展会上出现 汽车 其实并不奇怪，细心的人会发现，在近年举办的车展上，开始看到越来越多集成电路厂商的身影，比如AI芯片厂商地平线等。
统计数字显示，目前，在消费电子增长放缓的背景下， 汽车 芯片正在成为全球半导体市场的增量驱动主力。伴随着新能源驱动和智能驾驶渗透率迅速攀升， 汽车 所需要的芯片越来越多，智能新能源 汽车 用芯片市场年复合增长率高达21%。2017年，全球半导体市场销售收入为4203亿美元，全球 汽车 芯片市场销售收入为374亿美元。预计2022年，全球半导体市场销售收入为5426亿美元，全球 汽车 芯片市场销售收入为656亿美元，份额占比由8.9%上升至12.1%。
2019年，单车 汽车 芯片成本均值为400美元；2022年，单车的 汽车 芯片成本均值大概是600美元。“预计2022年我国 汽车 市场规模为2500万辆，简单换算，整个 汽车 芯片市场大概有150亿美元的市场潜力，约占全球市场的22%甚至更高。”国家新能源 汽车 技术创新中心副总经理邹广才在首届世界 汽车 半导体创新协作论坛上如是说。
对于 汽车 芯片市场的增长潜力，参加同一论坛的英飞凌大中华区 汽车 电子事业部高级总监仲小龙有着相同的感受，“ 汽车 用半导体的份额将会大大加快”。英飞凌去年是全球十大半导体企业之一，仲小龙表示，目前国内比较先进的智能 汽车 单车上用的英飞凌半导体产品的价值达6500元人民币，接近1000美元，“远远超出我们之前的预期”。“而且明年这个数字将奔向1万元人民币，可能超出我们之前的预测。之前我们都认为到2025年，整车半导体的价值会达到750美元，这个数字在今天看来是保守了。”他的语气中透露着兴奋。
众所周知，近几年国内新兴 汽车 制造商快速崛起， 汽车 日趋电动化、智能化和网联化。在2021世界半导体大会·创新峰会上，英飞凌 科技 全球高级副总裁、大中华区总裁苏华打了一个比方，“ 汽车 实际上就是一个手机加了四个轮子，只是把手机做大一点”。
而英飞凌显然就是想“把手机做大一点”的厂商之一。据介绍，英飞凌全球业务超过四成是 汽车 电子，去年全球 汽车 电子市场英飞凌的占比为13.4%。其产品集中在传感器、微控制器、功率半导体和存储半导体四部分。
仲小龙认为，目前新能源 汽车 的成本相对较高，为进一步提升新能源 汽车 的竞争力，全产业链都在携手推动整车成本降低，实现真正的市场化。而这种变化，对 汽车 半导体显然既是挑战，更是巨大的机遇。
自动驾驶目前越来越火爆，大部分的车都做到L2+的水平，有预测到2025年能够实现L2+水平的整车将达到250万辆以上；到2030年，达到L4、L5水平的车将会逐渐量产。“在激光雷达和传感器上融合的器件，可能将会占半导体物料成本的的一半以上。网联化方面目前主要是基于蓝牙、WiFi技术实现车到车、车到终端或到云端等一系列连接技术，也有产品组合能实现远程的 娱乐 信息处理和车身处理，未来的车不再是简单的交通工具，还会成为人们可信赖的第二生活起居室或者第二办公区域。”仲小龙说。
提到智能网联离不开4G、5G。高通技术公司产品市场高级总监艾和志介绍，在4G元年时，全球只有一两家 汽车 厂商首先采用4G技术，但是在5G时代，全球有超过18家车厂采用高通的5G解决方案。在他看来， 汽车 是极致的移动性平台。“未来的 汽车 ，不仅仅是大号的带着四个轮子的智能手机，而且是个极致的移动平台；不仅仅对生活和驾驶体验带来翻天覆地的变化，而且对于 社会 也会带来全新的体验。”
截至目前，全球有超过1.5亿辆 汽车 采用高通平台化技术，全球领先的车厂超过22家采用高通数字化的数字座舱平台。艾和志说：“从芯片、技术提供商的角度讲，我们认为 汽车 需要各种各样的技术，包括自动驾驶、数字算法、网联连接、安全及充电等一系列技术，不仅需求量大，而且要求也非常高。”
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拓展资料：
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二维超薄半导体纳米片具有宏观上的超薄性、透明性、柔韧性和微观上优异的电学、磁学和光学性能，是实现自旋电子器件微型化和功能最大化、制备大面积和高质量的纳米自旋电子器件等领域极具发展潜力的材料。在众多二维超薄半导体纳米片中，MoS2纳米片具有类似于石墨烯的高载流子迁移率、可调的载流子类型以及高开/关比等优异的电学性质而引起了人们极大的研究兴趣，但它们的本征非铁磁性限制了它们在自旋电子器件中的实际应用，因此如何赋予MoS2二维超薄半导体纳米室温铁磁性，成为一个具有学术和应用研究两方面重要价值的科学问题。
2017年全球半导体产业销售收入为4086.9亿美元，同比增长20.60%。而中国是全球最大的半导体消费市场，占全球总量约三分之一，并且每年存在巨额半导体贸易逆差，下游市场存在巨大替代空间。中国半导体产业在政策和资金的支持下、将有望迎来10年的发展黄金期。国际晶圆制造企业纷纷开始在中国大陆投资建厂，计划建线数量及投资金额达到了历年发展之最。
半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。
半导体行业周期性带来新动能
从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。
全球半导体设备市场规模约600亿美元
根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。
前道设备占据主要市场份额
从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。
市场主要集中在中国台湾及大陆地区
近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。
具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。
2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。
日美荷品牌占领前位
目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。
未来规模预计超千亿
从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。
以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。
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