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长电科技业绩持续增长，随着公司新布局的高端封测产能相继投产，公司业绩将会重新上一个新台阶，龙头业绩爆发指日可待，封测属于重资产行业，有着较强的投资门槛，长电深耕行业多年，服务的客户都是各个领域的领头羊，高端封测产能的释放将会带动长电走上一个新的台阶。长电科技融资余额1，159，515，285元，融券余额3，424，000元，融资买入额40，217，784元，融资偿还额66，956，055元，融资净买额-26，738，271元，融券余量267，500股，融券卖出量29，000股，融券偿还量94，800股，融资融券余额1，162，939，285元。

拓展资料:

长电科技（600584）简介:

1、 长电科技公司全称江苏长电科技股份有限公司，位于江苏省江阴市，成立于1998年11月6日，上市于2003年6月3日，前身是诞生于 1972 年的江阴晶体管厂。截止到目前，注册资本16亿，国家集成电路产业投资基金股份有限公司为第一大股东。

2、 1998年11月6日，公司前身为江阴长江电子实业有限公司成立，发起人为新潮科技、上海华易、上海恒通、士兰微电子、江阴长江电子、厦门永红电子、宁波康强电子、连云港华威电子，从事分立器件和集成电路的封装和检测。

3、 2009年4月，长电科技控股子公司以1650万元的对价收购新加坡 JC INVESTMENT PTE LTD 51%股权，以间接持有新加坡APS投资私人有限公司26.01%的股权。新加坡APS私人有限公司是一家以集成电路封装技术研发为主的高科技公司，专门向各大半导体公司以及电子器件公司提供全新的倒装芯片封装等技术，该公司拥有多项在美国、日本、台湾、中国大陆注册的专利技术，均处于国际领先水平。

4、 华进半导体成立旨在整合加快我国集成电路封测技术的发展，通过三个渠道招才引智，形成合力，提升我国半导体封测技术水平和市场地位。

5、 封装技术和规模化量产能力行业领先。长电科技在高端封装技术（如 Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等）已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并已实现大规模生产。

华大半导体不上市是因为已经有了旗下的上市公司，有3家，分别为晶门半导体（港股）、中电华大科技（港股）、上海贝岭（A股）。 华大半导体聚焦高性能模拟（ADC/DAC）、安全与智能卡解决方案、功率器件半导体、宽禁带半导体（SIC）、MCU、特定应用产品等几大产品线，其MCU产品包括通用类MCU、电机类MCU、超低功耗MCU、车规MCU。

公司控股股东中国电子与其全资子公司华大半导体有限公司完成了国有股份无偿划转，华大半导体成为公司控股股东，中国电子的整合遵循“一个板块一个上市公司”的思路，集成电路业务明确华大半导体和上海贝岭这一“组合”后，公司是中国电集团旗下集成电路资产的运作平台。2017年12月7日，东方资产与华大半导体就11.69%的股份转让事项签订一份股份转让协议。

拓展资料

在2017年12月28日股份转让事项完成后，华大半导体成为公司的主要股东。截至公告日，华大半导体持有上海贝岭25.47%股权。2018年1月16日，公司收到上海贝岭的信函，内容包括华大半导体有权且实际已委任上海贝岭董事会的过半数董事。因此，上海贝岭被视为华大半导体的附属企业，亦属华大半导体的附属公司。

由于上海贝岭为华大半导体的附属公司，而华大半导体为公司的主要股东，因此，根据上市规则第14A.07条上海贝岭自2017年12月28日起成为公司关联人士。公司与上海贝岭就公司为上海贝岭生产晶圆订立的框架代工协议(即2015年11月8日，上海贝岭与公司签订一份框架代工协议，由公司向上海贝岭生产5、6及8寸半导体晶圆)，及其项下进行繁荣各项交易根据上市规则自2017年12月28日起成为公司持续关联交易。

华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下有三家上市公司，总资产规模超过100亿。2014年5月8日在上海成立，专业从事集成电路设计及相关解决方案。2017年位列国内集成电路设计企业第四名，在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。

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