瑞萨芯片是日本的。
瑞萨科技是日本以半导体芯片为主业的企业,是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域获得了全球最高市场份额。
瑞萨科技于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立,RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
苏州瑞萨:
瑞萨科技在2003年4月1日正式成立,结合了日立与三菱在半导体领域上的丰富经验和专业知识,身为世界一流的具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商,对于拓展明日无处不在的网络世界,担当重要的角色。
瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作,已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力。
为适合中国市场迅速发展的需要,扩大业务,增加设计品种,主要产品:动态存储器,静态存储器,视频模块,内存条。
全球芯片短缺持续给 汽车 业带来巨大的冲击,多家 汽车 公司表示将缩减产量。
本田 汽车 公司周四表示, 由于芯片短缺和疫情封锁,该公司计划在5月初将其日本境内一家工厂的两条生产线的产量削减约50%。
本田表示,持续的半导体短缺以及不确定的地缘政治事件,已导致物流和零部件延迟抵达。
本田 汽车 在日本铃鹿市的工厂此前宣布4月份将减产约三分之一,现在扩大至一半的规模。该公司在埼玉县的工厂4月份也将减产三分之一,但计划5月初恢复正常运营。
无独有偶,丰田 汽车 在本周一向投资者发布了一个令人沮丧的最新消息——其计划产量将低于公司预期。
丰田在新闻稿中写道:“由于半导体短缺的影响,我们在全球范围内将生产计划从年初提供给供应商的数量调整了大约10万辆。”
丰田目前计划在5月份生产约75万辆 汽车 ,5、6、7月份的平均产量约为80万辆。最近,该公司一直以每月84万辆的速度销售 汽车 。随着时间的推移,情况似乎并没有变得那么好。
丰田的许多竞争对手也有类似的经历。不过 汽车 生产商的管理人士在谈到短缺问题时往往会说,大约九个月后问题会缓解,但之后通常需要调整这些预期。
例如,在2021年5月,通用 汽车 首席财务官Paul Jacobson表示,他希望在2021年底前将库存水平提高到“更安全”的水平,直至2022年。这是通用 汽车 暗示,到今年年底,产量将会提高。
然而,生产和库存水平仍然相对较低。在今年2月的公司第四季度财报电话会议上,Jacobson表示,虽然半导体供应有所改善,但仍面临压力。就在上周,他在一次投资者会议上表示:“我们预计今年库存不会大幅增加。”
芯片行业的前景并没有给 汽车 行业带来多大帮助。全球最大的半导体公司之一的台积电上周公布了财报。New Street Research分析师Pierre Ferragu在评估收益的报告中写道: “需求将继续超过供应,产能紧张将持续到2022年。”
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