说到半导体技术就要提到核心的光刻机，也就是生产工艺，现在国内虽然可以生产14nm工艺的芯片，但还没有达到完全量产的水平，同时14nm工艺也不是现在主流或先进的工艺水平，7nm才是核心技术。最新技术已经达到了5nm工艺水平并且可以量产。别看数字只差了一倍，但可是三代的代差呀！
在这个背景下，美国宣布9月14日之后停止对华为、中兴等厂家供应芯片，就算与华为有合作的台积电也在美国压力下随时可能停止生产代工的麒麟990 5G芯片，就算华为寻找了新的供应商科联发用其天玑800U芯片，可天玑800U芯片7nm的工艺水平也是台积电代工生产，科联发并没有7nm的制造工艺。而且就算这样，美国也在限制科联发与华为等厂家的合作内容。现在Intel、AMD等厂家能供给国内不受影响的芯片只有14nm工艺水平，超过这个范围就要受到美国政府的干预。
风险与机遇共存，不管是华为自主研发还是国内芯片领军企业中芯国际都在积极的研制拥有自主知识产权，自主制造工艺的芯片及光刻机设备。如果能突破半导体技术的瓶颈，摆脱美国对于国内技术及市场的钳制，中国制造将迈上新的台阶！同时作为Intel、AMD、三星等老牌芯片制造企业最大的市场，如果完全执行美国政府的指令放弃国内市场份额，对于上述企业虽不是致命打击，但也会严重影响业务收入。同时国内顶尖企业的奋发图强积极研制新工艺，只要产品能正常上市，不仅可以摆脱了对国外企业的依赖，Intel、AMD、三星等老牌芯片制造企业将永远的失去国内巨大的市场份额！以至于中国制造的能量可能会击垮，Intel、AMD、三星等老牌芯片制造企业成为芯片市场新的霸主！
随着华为被美国打压后，芯片对于一个国家的重要性不言而喻。而芯片的生产更是离不开光刻机，尤其是在高端市场上，更是一直以来被西方垄断着。
ASML作为光刻机的“一哥”生产出来的DUV光刻机（28nm以下）和EUV光刻机（7nm工艺制 程以下）占领了市场的一大半份额。
虽然ASML作为全球的光刻机“一哥，生产出来的光刻机更是让人垂涎三尺，但背后也是有苦吐不出，因为ASML背后被老美的资本控制着。
ASML能够成为行业领头羊，靠的并不是强大的技术，而是背后的供应链。
要知道生产制造一台光刻机，背后需要十万个零部件，而且都是来自全球各地的厂商。 同时这背后有60%都是来自美国的核心技术和设备，所以ASML想要生产一台光刻机并且自由出货，还得需要老美点头。
这也是为何老美一声令下，ASML就不再向中国发货的原因。
华为被打压之后，不只是中国厂商走上了自主研发，日本、韩国、俄罗斯和欧洲众多国家也开始走上了研发之路，因为都开始看清楚了老美的真面目。
而华为不仅没有倒下，反而越战越勇，全方面布局产业链，同时还开始投资国内芯片半导体厂商，就是为了打造一条100%国产化的产业链。
同时日本和韩国也开始加大力度自主研发，开始绕开美国的技术进行突破，推出了NIL技术。
而俄罗斯这边更是如此，为了打破美国垄断，直接启动了光刻机自研计划。特别是进入4月份以来，越来越多美企断供俄罗斯，没有办法制造，俄罗斯企业开始投资超过1亿美元扩大芯片产能。
俄企业Mikron更是开始绕开美国技术 *** 作，购入二手光刻机和蚀刻机等芯片生产制造设备，计划在今年年底就突破自主研发生产90nm工艺制程的芯片。
同时日本的NIL工艺更是给俄罗斯带来希望，毕竟这技术可以绕开ASML的EUV光刻机研发5nm工艺制程芯片。
其实对于ASML来说，被美国一纸禁令，导致光刻机无法正常供应，是巨大的损失。 毕竟激发了众多国家走上自主研发之路，对于ASML来说无疑是巨大的压力。
但ASML为了能够正常供货，也是想方设法，通过出售二手设备的方法，绕开了美国的禁令，从而提高自己的销量。
除此之外，各国还开始绕开EUV光刻机进行研发。毕竟随着硅芯片的发展，如今已经接近摩尔定律的天花板。台积电已经研发3nm以下的工艺制程。 尽管工艺制程技术越低，性能就越好。但随着接近天花板之后，性能提升已经大不如前。
据了解台积电3nm工艺制程性能的提升仅有18%左右，还不如利用封装技术去实现芯片堆叠，从而达到性能的提升。
前段时间苹果放出的M1 ultra芯片就是最好的例子，利用两颗M1 Max芯片进行堆叠，从而提高了性能，还能降低耗能。
不难发现，来到今天这个时代，美国封锁已经让人习以为常。但不一样的是，各国都开始有所准备，并且寻找应对的方法。而全球芯片半导体更是重新洗牌，发生巨大的变化。 这也是为何美国要开始急急忙忙启动“高端制造业”回暖计划，就是为了能够坐稳“全球芯片霸主”的位置。
但回过头来看，如今全国各国都在发力走上研发，特别老美看不起的中国，如今在芯片半导体行业不仅迎来了春天，还出现了更多的“华为”。
中国作为全球最大的消费市场，同时还可以从“中国制造”向“中国智造”转变。除了在芯片半导体领域，在人工智能、通讯、5G、新能源 汽车 、光伏等各行各业都开始踏上研发。
这也是为何外媒会感慨：美国的打压封锁并没有让中国厂商害怕妥协，反而激发了他们的“狼性”。 如今的中国像一头苏醒的雄狮，正在加速向美国奔跑着。甚至在某些领域超过了美国，这是美国意料未及的。
确实如此，美国打压华为后，不仅唤醒了国产厂商，更是叫醒了所有国人消费者。 科技 是分国界的，产品更是如此。国人消费者不再盲目追捧国外品牌，反而开始支持国货。
这是老美最担心的地方，毕竟中国作为全球最大的消费市场，如今中国开始自主研发，甚至拥有强大的制造生产能力和模仿创新能力，如果生产创新与消费能力都如此强大，那么就能实现真正的“内循环”发展，那么中国必然能够大步向前发展，实现真正的复兴。#春日生活打卡季#
所以说，看到如今这一刻，老美或许很后悔，也低估了中国为了复兴的决心。
在电气化和智能化的推动下， 汽车 成为了半导体向前发展的新领域。 汽车 半导体作为一个新兴领域，也被众多企业所垂涎，因而，在近几年中发生在 汽车 半导体行业的并购越来越频繁，甚至还出现了几宗超百亿美元的超级收购。这些并购当中，不仅涉及了传统的 汽车 半导体厂商，还包括了一些计算芯片领域的巨头企业。在众多厂商纷纷开始布局 汽车 半导体的局势之下，是否也意味着 汽车 半导体领域的竞争进入到了加速阶段？
汽车 半导体领域的头把交椅发生变化
众所周知，2015年当中发生了很多并购案，其中，NXP收购飞思卡尔是当年半导体领域中的一大重大变化，而这也促使 汽车 半导体领域发生了变化。
根据市场研究机构IHS Technology在2014年发布的数据显示，在没有发生该笔并购之前，2013年全球 汽车 半导体供应商排名中，前十名供应商的名次与2012年完全相同，当时位居榜首的是瑞萨，紧随其后的是英飞凌和意法半导体。
（2013年全球 汽车 半导体供应商排名）
由于NXP收购飞思卡尔后，这两者的合并销售额得到了大幅度的提高，从而，NXP于2015年跃居 汽车 芯片市场龙头宝座。瑞萨则下滑到了第三的位置，有报告指出，瑞萨 科技 的下滑是由于受到美元对日圆汇率眨值而持续受挫。
在NXP蝉联 汽车 半导体榜首数年之后，伴随着英飞凌收购赛普拉斯的方案的敲定，这种格局再次发生了变化——在 汽车 半导体方面，英飞凌将以13.4%的市场份额超越其竞争对手恩智浦，成为最大的 汽车 半导体供应商。而在 汽车 微控制器领域，英飞凌也将跻身前三。
我们都是知道，无论是飞思卡尔还是赛普拉斯，他们在 汽车 半导体领域中的地位都不算低，但他们却都走向了被收购的结局。而收购他们的也都同样是在 汽车 半导体领域中享有盛名的企业，这种发生在细分领域巨头之间的并购，是否也意味着这个细分领域市场将要爆发？
在哪些方面展开竞速
根据 汽车 市场情况来看，在低碳经济的理念指引下，全球 汽车 产业正朝着能源多元化、智能化、绿色化三大方向不断催生出新的变革。在此驱动下， 汽车 半导体在 汽车 当中将扮演着越来越重要的角色。
根据德勤分析给出的数据来看，半导体成本（即电子系统零部件的成本）已经从2013年的每车312美元增加到了如今约400美元。 汽车 半导体供应商正获益于微控制单元、传感器、存储器等各类半导体设备需求的大幅上涨。到2022年，半导体成本预计将达到每车近600美元。
每量车所带来的600美元成本则来自于多种 汽车 半导体器件，包括MCU、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器及其他。这也是各大 汽车 半导体企业所抢夺的市场。就车用微控制器而言，它在传统燃油车和新能源 汽车 中均能发挥用处，而在NXP和英飞凌完成收购后，他们在车用微控制器方面的实力都有所提升。这也为他们追逐当下 汽车 市场利润提供了支持。
此外，新能源也是 汽车 发展过程中不可忽略的大方向。由传统内燃 汽车 向新能源 汽车 的转变意味着 汽车 要像电气化、电子化方向发展，而电气电子模块中最核心的就是半导体芯片。
根据中商产业研究院的报道显示，电气化和智能化为 汽车 半导体带来的影响主要包括以下三个方面：首先是摄像头雷达等感知层器件的搭载量上升，推动了CIS、激光器、MEMS等半导体器件的市场；其次，自动驾驶从L2向L4升级，带动了用于决策的 ASIC、GPU等计算芯片的用量增加；第三，动力传动系统从燃油引擎向混合动力及纯电动的升级大幅推高功率半导体用量的增加。
以上三个方面为 汽车 半导体领域带来了新的发展契机，也同样带来了新的竞争者。新的竞争者主要出现在车载计算芯片的应用上，计算领域芯片巨头英伟达、英特尔等，纷纷开始投入到自动驾驶领域，其中英特尔更是斥资153亿美元收购视觉ADAS主导厂商Mobileye，以布局 汽车 领域的发展。
除此之外，车载雷达也是 汽车 半导体企业在近些年来着力发展的市场之一，尤其是在车用毫米波市场上，多家企业已经推出了相关产品并展开了竞速，尤其是在77GHz毫米波雷达上竞速已经铺开了，参与其中的半导体企业包括NXP、英飞凌、TI等。
同时，在 汽车 感知层方面中所涉及的CIS领域也有了新的玩家参与。众所周知，安森美是 汽车 CIS领域的龙头，其市场占有率超过50%。而伴随着三星宣布其CIS发展后，它就成为了 汽车 CMOS图像传感器领域中的搅局者，ISOCELL Auto就是三星为强化其CMOS图像传感器在 汽车 领域的应用所推出的品牌。
第三代半导体器件的发展也推动着 汽车 半导体产业向前发展，尤其是在车用功率器件领域，第三代半导体将发挥着巨大的作用。对此，也有很多 汽车 半导体厂商在该领域中进行拓展。英飞凌、罗姆等企业在碳化硅领域中拥有着不错的成绩，同时，意法半导体在今年以来，也增加了其在氮化镓领域的布局，它从合作和收购两方面入手（意法半导体在今年3月收购了氮化镓创新企业Exagan的多数股权），力图未来在 汽车 电子方面取得成绩。
此外，车联网的大趋势也为 汽车 半导体提供了发展的动力，但就市场形势来看，车联网还处于发展阶段，其技术发展路线并没有统一。目前，车联网 V2X通信技术有 DSRC与LTE-V两大路线。NXP主推 DSRC 技术，高通则主推 LTEV 和 5G 标准。
从这些企业在 汽车 半导体领域中的布局，我们不难看出， 汽车 半导体市场的竞争正在加速。
主要营收市场发生变化
汽车 半导体需要依靠 汽车 来发挥它的作用，而 汽车 却不像消费类产品，大部分终端用户不会在短期进行更换，因此， 汽车 市场的需求量可能会极大地影响 汽车 半导体的发展。
根据Strategy Analytics的《2016年 汽车 半导体厂商市场份额》显示，在该年中， 汽车 半导体厂商的主要收益来源国首次由日本变为中国，这也意味着全球 汽车 电子产业结构转换。同时，根据前瞻研究院的报告显示，中国 汽车 产销量已经连续十年蝉联全球第一，属于全球 汽车 产销大国。
中国不仅是目前全球大的 汽车 市场，也是全球 汽车 制造中心之一。据德勤预计，轻型 汽车 产量在全球范围内的占比将达到近29%，而这些趋势均使亚太地区倍受半导体厂商的青睐。
对于传统 汽车 半导体巨头来说，他们比较熟悉车规的标准，凭借其多年的经验，他们在 汽车 半导体市场中占有着有利的位置。此外，对于类似英伟达和英特尔等通过利用计算芯片打入 汽车 市场的半导体企业来说，由于这类芯片也是 汽车 的新应用，因此，产品性能或许才是重要的。而凭借他们在半导体产业中多年的积累，他们则在技术实力上占据着优势（他们还可以通过积累的资本，以收购的方式来提升他们的实力）。
国产 汽车 芯片新势力
面对国际 汽车 半导体厂商的强劲实力，本土 汽车 半导体企业的发展之路并不平坦，他们不仅要面临着技术和法律壁垒，还要接受国内 汽车 电子产业上下游互动机制尚不完善的挑战。在这种情况下，我国本土仍有一些 汽车 半导体企业在该领域中默默耕耘，试图打破这种困局。这其中不仅包含本土半导体厂商向 汽车 领域进行拓展，还有一些Tire 1企业参与到了 汽车 半导体的研发中来。
就本土半导体企业而言，近期，我们发现有很多企业开始倾向 汽车 领域的发展，且他们所针对的应用也十分多样化，涉及了车控类芯片、CIS、车联网、毫米波雷达等多种领域。
具体来看，四图维新旗下的杰发 科技 就是在这期间成长起来的专注于 汽车 半导体等领域的企业，其车控类 汽车 电子芯片的表现尤为亮眼；大唐恩智浦则致力于于新能源 汽车 及传统 汽车 的电源管理和驱动，在 汽车 半导体领域大展拳脚；AI独角兽企业地平线也开展了 汽车 相关的业务，其地平线征程二代芯片已被一些整车厂商所采用；在车用毫米波雷达领域，也出现了一些初创企业致力于此，包括加特兰、隼眼 科技 、安智杰等企业；同时，还有一些半导体企业增加了 汽车 领域的投资，包括华为投资了车载以太网芯片研发商裕太车通。
此外，国内Tire 1也顺着 汽车 智能化和电气化的发展方向，开始与半导体厂商进行合作，或者自行研发相关的半导体器件。这当中包括，吉利集团控股的亿咖通 科技 与Arm中国合资建立了湖北芯擎 科技 ，规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试及生产基地。此外，在车用IGBT方面取得了一定成绩的比亚迪也于今年宣布，其半导体业务已完成了拆分，并正式更名为比亚迪半导体有限公司。据悉，引入战略投资者完成后，该公司还将继续深耕于车用IGBT领域。
结语
汽车 半导体已经成为了半导体产业当中最具发展前景的领域之一。同时在电气化和智能化趋势的推动下，传统车厂也开始寻求能够助力其向这个方向发展的半导体供应链，这为半导体产业带来了新的发展机会，由此，也引起了半导体企业在 汽车 领域展开竞速。
同时，伴随着近些年来人工智能等技术的提升，与 汽车 相关的AI芯片也开始渗入到 汽车 中来，因此，也催生了一些专注于计算芯片和感知层芯片的企业能够有机会参与到 汽车 半导体芯片的竞争中来。
汽车 半导体的竞争不仅引起了半导体巨头的注意，在新应用中还吸引了一些初创企业参与其中。因此，我们也看到并购、收购股权这样的事发生在 汽车 半导体领域中。而这都加剧了 汽车 半导体行业的竞争。
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