8月24日,银龙股份(603969)强势涨停,报4.21元。值得注意的是,该股成交量达到1.73亿,远超近期成交额。
工信部称,将以重大关键技术突破和创新应用需求为主攻方向,进一步强化产业政策引导,将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划,并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业 科技 创新相关发展规划,以全面突破关键核心技术,攻克“卡脖子”品种,提高碳基新材料等产品质量,推进产业基础高级化、产业链现代化。
而银龙股份持有天津聚合碳基研究院51%股权,标的企业专注于碳基类产品研发,目前正与相关单位合作推进时速300-350公里高铁粉末合金制动系统的合作和时速400公里以上的碳基高铁刹车等项目,相关项目尚在推进中。
碳基材料将纳入十四五产业规划
近日,工信部表示将把碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业 科技 创新相关发展规划。
碳化硅是第三代半导体材料之一,其介电击穿强度大约是硅的10倍,主要用于生产功率半导体器件,适用于高温、高压、高功率的场景。而碳基复合材料包括碳纳米管、碳纤维、石墨烯等,具有较多优异的力学、电学和化学性能,未来主要应用于国防 科技 、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等领域。
当前,我国正处于加快产业升级转型期,同时面临着美国强势的 科技 封锁。在以半导体为代表的传统高端产业方面,我国起步较晚,与国际先进水平差距较大,想要奋起直追世界领先水平,在国外竭力打压下,面临阻碍较大。
而碳化硅、碳基复合材料是当今世界 科技 界的新兴领域,尚处于行业起步阶段,国内外发展差距较小,有望成为我国 科技 产业弯道超车的重要赛道,因此受到国家高度重视。
其实,近年来国家高度重视颠覆性技术发展,十四五规划草案及国家多次会议、文件提及碳化硅等产业。
碳基材料核心分支
碳基材料主要可以分为碳化硅和石墨烯,碳化硅是第三代半导体材料之一,国内外厂商差距有限,国内厂商有望借助国家政策推动实现弯道超车。
在第一、第二代半导体材料领域,我国起步较晚,与国外差距较大。而在碳化硅等第三代半导体材料领域,国内厂商起步与国外厂商差距较小,且渗透率较低,国产替代空间巨大,在“十四五”等国家政策的密集推动下,国内厂商有望实现技术弯道超车。
今年3月两会期间,全国政协委员提出,第三代半导体是国家2030规划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向,是我国半导体产业弯道超车的机会,要重点扶持、协同攻关第三代半导体产业,可以在国内重点扶植3-5家世界级龙头企业,加大整个产业链条的合作力度。
石墨烯被誉为“新材料之王”,具有优秀的力学特性和超强导电性导热性等特性,下游覆盖散热材料、新能源电池、柔性显示和复合材料等热门领域,并在未来有望完成对传统电容、锂电池材料的全面替代,行业正处于技术突破需求爆发的前夜。
全球石墨烯市场规模稳步增长,2020年末全球石墨烯市场规模为95亿美元,未来5年有望保持40%的复合增速。其中,中国市场规模约占30%,并有逐年提高的趋势,未来将成为全球最大的石墨烯消费国家。
目前,国内外石墨烯市场正处于起步阶段,产品尚未成熟,但市场增速快。石墨烯产业链上游的原料为石墨,中国是全球最大的石墨生产国;产业链中游主要为石墨烯的制备,其中氧化还原法常用来制备石墨烯粉体,化学气相沉积法常用来制备大尺寸的石墨烯薄膜。
下游需求方面,国内新能源领域占据四分之三的需求,包括新能源超级电容与锂电池导电剂,随着新能源 汽车 加速渗透,行业将迎来高增速。2020年,全球石墨烯导电剂市场规模20亿美元,年复合增长率约64%,石墨烯超级电容市场2021年底预计达到0.84亿美元,到2030年有望达到6.1亿美元,年复合增速超过20%。
东兴证券表示,碳基材料的意义不仅在于其本身的优异性能,其更是会对产业带来全方位的带动,第三代半导体器件主要的应用领域如新能源车、光伏和高铁等,未来的主战场都集中在中国,国内企业也与部分车企和家电企业等进行了配套和产业合作,国产器件逐渐导入终端产品供应链,为国内企业带来更多试用、改进的机会。我们认为碳化硅有望引领中国半导体进入黄金时代。
碳基半导体制备材料的研发主要集中在环渤海聚集区。
碳基半导体是一种在碳基纳米材料的基础上发展出来的一种导电材料,又被称作碳纳米管晶体管。
其原料即碳基纳米材料为一种分散相尺度至少有一维小于100nm的碳材料——分散相既可以由碳原子组成,也可以由异种原子(非碳原子)组成,甚至可以是纳米孔。
主要包括三种类型:碳纳米管,碳纳米纤维,纳米碳球,其中碳纳米管即作为制备碳基半导体的材料。
与国外硅基技术制造出来的芯片相比,我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快,而且至少节约30%的功耗。
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