俄罗斯欲投资超3万亿卢布国产化芯片，为什么不与中国合作？

这几天，据报道，俄罗斯制定半导体的国产化战略，预计到2030年总拨款3.19万亿卢布（约2500亿人民币，或393亿美元）用于半导体制造、芯片研发、数据中心基础设施以及人才培养等。

四月初，俄罗斯莫斯科电子技术学院 (MIET)获得了俄罗斯贸工部一个6.7亿卢布（约5100万人民币）用于研发新一代EUV光刻机的合同，行业都觉得用这么少的钱想要研发光刻机不可能，因此引起业界热议，详情请看笔者撰写的《重磅！俄罗斯投资6.7亿研发EUV光刻机！成功率有多大？》。

本文首先介绍俄罗斯半导体国产化的背景、俄罗斯半导体国产化战略，最后简要分析为什么不与中国等进行合作。

2014年3月克里米亚公投入俄后，欧美国家对俄相继出台了多项制裁措施，禁止俄金融机构进入欧盟资本市场、对俄实施武器禁运、禁止对俄出口用于军事目的的军民两用产品以及禁止对俄能源行业出口高技术设备以及高 科技 产品等。

同时，俄罗斯上述领域对国外先进技术产品和国际资本市场融资的依赖程度极高。梅德韦杰夫在2015年4月的俄政府工作会议上指出：俄罗斯机床设备的进口达到90%，民用飞机进口超过80％，重型机械进口达到70％，石油开采设备进口达到60％，农机设备的进口在50％ ~90％之间，受制裁影响，2014年俄罗斯进口国外(包括独联体国家)机器设备的支出减少了12％，为1362亿美元。到2015 年，该数额大幅减少为818亿美元，仅为2014年的40％。

从2014年到2022年的八年间，俄罗斯一直被制裁。2014年俄罗斯央行称GDP约合1.03万亿美元，增长率只有0.6%，到2021年俄罗斯GDP 1.7万亿美元。

不过，普京上任后的俄罗斯非常重视 科技 领域的研发投入。

主要投入在基础研究领域，发明专利，先进生产技术开发和应用方面以及国家 科技 创新优先发展方向的成果方面。

据笔者Challey查询资料，从《2014 ~ 2020 年俄罗斯 科技 综合体优先发展研发方向联邦专项计划》实施的效果来看，基本达到预期目标。在此期间，该专项计划共投入资金1 723亿卢布，其中联邦预算内资金投入1 395亿卢布，预算外资金投入为328亿卢布。

在联邦预算内投入资金中，资本性投入占比为20.4％，应用研发投入占比为61.2％。

在联邦预算外投入的资金中，则大多用于应用研发，比例高达96％，实施该专项计划的成果包括: 2014 ~2019年间共签署了2 812 个合同和协议，合同和协议金额达到1 306亿卢布，其中资本性支出类占比17.6％，科学应用研发类占比64.3％，其它类占比18.1％。

收录在Scopus和Web of Science引文数据库的核心论文7 701 篇，专利申请数量为5038件，参与该专项的科研人员平均年龄为40 岁，而40 岁以下参研人员的比例为61.5％。吸引到预算外资金达605亿卢布，额外的研发经费支出(其中包括预算外资金来源) 金额达1403亿卢布。

但是，到今年3月，俄乌冲突以来，“ 科技 无国界”的神话就彻底破灭了。

3月以来，从开源红帽子RedHat，Docker、SUSE、GitHub到微软、苹果、谷歌等，从AMD、Intel等芯片供应商到台积电等半导体制造商，无论是硬件还是软件，无论是开源还是闭源，全部撤出俄罗斯，并对其进行了限制或者制裁。甚至有报道称俄罗斯国内数据存储可用云存储仅够维持两个月。

因此，尽管经济方面依然困难，但俄罗斯还是拿出可观的经费投入半导体的国产化。从3月30日贸工部的6.7亿卢布光刻机研发到现在的3.19万亿卢布完全国产化战略，可见俄罗斯的决心非常大。

俄罗斯政府的国产化战略主要是制定全新微电子开发计划，到2030年投资3.19万亿卢布（取整约2500亿人民币，或393亿美元，2022.4.19日换算，汇率会有所波动），主要用于开发本地半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心基础设施、本土人才的培养以及自制芯片和解决方案的市场推广。

这项计划将于2022年4月22日敲定并提交俄罗斯总理梅德韦杰夫正式批复。

计划投资 4200 亿卢布（约 51.77亿美元）用于开发新的制造工艺和后续改进。短期目标之一是在今年年底前使用90nm制造工艺提高本地芯片产量。长期目标是到 2030 年实现 28nm的芯片工艺制造。

不过，台积电于2011年就做到了这点。

俄罗斯现有数据中心大约70个。该计划预计投资4600亿卢布（约56.5亿美元），到2030年预计全国数据中心增加到300个。

预计投资3090亿卢布（约38亿美元），用于开发至少400个新型电子产品原型，并开展 2000多个研究项目。

计划制定者还希望将国内高校毕业生的 “人才转换”比例从当前的 5% 提升到35%。

此外，计划还包括在现有和新成立的高校设计培养中心基础上创建至少1000个设计团队。

在四月初笔者Challey撰写的 《俄罗斯投资6.7亿卢布研发EUV光刻机！成功率有多大？》中提到，俄罗斯贸工部投资6.7亿卢布（现约5300万人民币，或830万美元）委托莫斯科电子技术学院 (MIET)开发新一代X射线EUV光刻机。

在文中提到，其实MIET研发X射线光刻机已经有15年了。

“我们谈论的是长期的研发工作，从好的方面来说，这应该在 15 年前就开始了，” Stimulus 杂志作者 Alexander Mechanik说。”

尽管这笔不到1000万美金的投资很少，但是俄罗斯拥有全球顶尖的数学人才，而且还有后续的投资。现在，后续人才和芯片制造方面的追加投资也即将正式批复。那么这个计划的成功概率要大很多了。

只是，俄罗斯缺乏足够的市场，如果不能联合其他国家/市场实现标准化，那么即使研发出光刻机，也很难推广开来。因此，与中国、印度等国家合作才可能在资金、市场、技术等方面进行互补，从而提高研发的成功率，并取得更快的进度。

那么，为什么俄罗斯要独立进行国产化而不与中国等国家的 科技 力量合作呢？

这个问题可能要从多方面来分析。

首先是技术体系 ，从上面的新制式EUV光刻机来说，俄罗斯研发的是X射线光刻机，尽管中国也进行了试验，但是被证明效率太低，没法大规模使用；另一方面，俄罗斯在半导体的某些应用方面的方式与世界主流有所不同。

其次是市场目标 ，俄罗斯的目标，无论是未来数年还是以往数年，首先是满足国内有限的民用市场和重要的军用市场。从以往来看，俄罗斯还没有完全融入全球半导体市场，所以其目标市场决定了其战略不同。

而 在外部合作方面 ，俄罗斯深知，假如邀请中国企业合作，中国等国家的企业肯定会要求深度参与，而且俄罗斯对自有研发的技术非常保密。这个谈判过程很难又漫长。

同时，中国企业也会考虑要不要与俄罗斯合作，因为这会导致欧美对中国企业的制裁。

因此双方都在考虑。

合作模式方面 ，可能合作时机还未到。譬如俄罗斯的格洛纳斯卫星系统与中国的北斗卫星系统只有在双方技术都成熟的时候才开始进行合作。

未来，可能中俄的 科技 合作也大都会是这种方式。

这或许也是俄罗斯完全国产化的真正含义吧。

作者：Challey

单论芯片的制造环节的话，有两种类型的公司是有制造能力的，分别是代工厂和IDM公司。代工厂是专门为芯片设计公司提供芯片制造服务。IDM公司则是自己设计芯片，同时自己制造芯片。

1、从全球晶圆代工排名看区域分布

可以从拓扑研究院关于晶圆代工排名来看，前九大代工厂占据全球99%的市场份额，其中地区分布也都是在韩国、中国台湾地区、大陆地区、以色列、美国。除此之外，再无其他地区有大型的代工厂。

2、IDM公司分布

根据2017年全球前十大半导体企业分布，我们看到全球前十大半导体企业中，除了高通、博通是fabless 设计公司，IDM占了8席，而且前十大厂商占据了全球58.4%的市场份额，地区也主要分布在韩国、美国、新加坡、德国、日本等发达国家。印度和俄罗斯在这里基本看不到。

综合来看，在晶圆制造方面，全球分布区域集中在中国、韩国、日本、美国、德国等发达国家，没有俄罗斯，也没有印度。

目前俄罗斯与印度都没有芯片制造的能力，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。

当然我们中国目前是所有发展中国家芯片最先进的国家，中国海思可以研制高端芯片，展讯也在中低端追赶联发科，但在制造方面，差距较大。还需要努力在努力，相信我们中国,人家有的我们定会有，并且还会做的更好

在2014年的TSMC2014技术研讨会上，俄罗斯电子工程师们就展示了贝加尔-T1。贝加尔-T1于2014年底完成了研发工作，2015年年中成功流片，在制成样片后，该项目得到了俄罗斯工业和贸易部以及《2008-2015年电子元器件和广播电子发展规划》联邦专项规划的支持，之后贝加尔电子公司向俄罗斯工业和贸易部下属工业发展基金会专家委员会递交了专项贷款的申请。在获得工业发展基金的贷款之后，Baikal-T1开始小批量生产，直到最近，俄罗斯贝加尔电子公司大批量产贝加尔-T1芯片，产量规模为10万片。俄罗斯软件协会专家对贝加尔电子公司及贝加尔-T1芯片做出了评价，认为贝加尔电子公司是俄罗斯国内第一家基于微电子处理器系统的生产商。贝加尔-T1其实和国内华为海思、展讯、全志、瑞芯微等等ARM阵营IC设计公司类似，都是购买IP做集成的产物。不同的是，华为海思、展讯、全志、瑞芯微从ARM那里购买IP授权，而贝加尔-T1从Imagination/MIPS公司那里购买IP授权。俄罗斯目前电子元器件进口依赖程度已高达99% ，工业需求的芯片80%以上依赖进口。 至于印度，印度没有强大的芯片产业，印度更没有任何消费芯片制造商或供应商。印度确实有像HCM和ISRO这样的小型机密军事/研究芯片制造商。除了两家政府公司（半导体印度有限公司（SCL）和BEL（巴拉特电子有限公司）之外，几乎没有其他更大的企业制造。在80年代，SCL和BEL用于生产ASIC /晶体管，使用来自美国公司RCA的一些旧技术（许可），即印度Govt从美国政府获得SCL用于制造一些ASIC（~2微米），EEPROM等用于ISRO和BEL。2018年11月，印度的第一个本土人才研发的微处理器萨克提（Sakti）问世了。这个处理器可以用在手机，监控摄像头和智能电表供电。萨克提(Shakti)是由印度马德拉斯技术研究所设计，开发和引导，成功在制造微芯片半导体实验室的印度空间研究组织（Isro）研制，发言人表示这个成就将减少印度对进口微芯片的依赖和网络攻击的风险，使这个芯片成为通信和国防部门的理想选择。 印度IITM RISE实验室首席研究员Kamakoti Veezhinathan教授表示，该设计源于开源指令集架构，这是一套处理器理解的基本指令，称为RISC V，可以对任何设备进行定制。这个成果只是个好的开端，与国际相比，印度在这方面还是有很大的进步空间。但是，我认为印度几乎拥有所有生产半导体技术人才，包括来自首席技术和管理机构的优秀人才，所需的只是资本和政治意愿。印度总理莫迪推动的“印度制造”计划会招揽所需的人才。印度侨民在美国，欧洲，台湾等地的半导体公司担任各种半导体制造工程师和管理人员。因此，印度和国外侨胞的半导体人才可以回归帮助印度的生产或运营半导体公司。

我知道中国的芯片95%是需要进口的，只要很少部分是国产的。

我拉车沙子去就能造出来要多少有多少

很纳闷芯片产业应该算是一个比较新的 科技 内容，我国怎么差那么多。

我先告诉你，菲律宾曾经是亚洲最大的芯片生产国和出口国，你信吗？弟弟，芯片是一个很庞大的概念，按集成度分，有小规模、中规模、大规模、超大规模，按用途分，那就更多了。以后不要笼统说芯片。

肯定有，但不具备制造高端芯片的能力。

中国每年进口数千亿丨微电子依旧是弱项。这都是影响武器装备的原因。微电子强了就可以让武器小型化。否则就是傻大粗。占地方不说。还对动力要求更高丨

芯片产业链较长涉及到:材料产业(硅棒等)，芯片设计公司(苹果等)，生产装备(光刻机等)，测试封装产业，俄印产业链上的公司数量少，质量不高。

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