半导体制造行业如何提高产品良品率？过程控制有何好的方法？

这个问题我觉得吧，一方面通过工艺制成的改进，recipe的优化。另一方面，是靠TD或者PIE去改进整个制成的流程，及工艺选择。

过程控制，可以在生成过程中监控产品的质量，有利于及时发现问题，最大程度的降低生产的成本，不然等到一批wafer全部跑完才发现问题，损失肯定比在过程中发现来的严重。因为在生产过程中若发现问题还是机会去rework的，不过还是有可能会报废。

在fab厂里主要通过offline来monitor 机台及工艺的状况，以便及时调整工艺参数等。

这只是我个人一点理解，希望对你有帮助。

根据我的了解给你从商业角度解读三星将斥资740亿美元扩大韩国半导体产能投资：

具体讲，三星超越台积电，主要是芯片代工领域。在苹果iPhone6S 之前，苹果手机芯片一直都是三星代工，但是到了iPhone6S， 三星采用14纳米代工的芯片续航时间还比不上台积电16纳米芯片，苹果慢慢将其所有芯片代工转移给台积电。

目前在高端芯片代工上面，台积电已经远远超过三星。除了给苹果代工，台积电也给华为麒麟芯片，英伟达，以及比特大陆挖矿芯片代工。

巨额投资不一定能超越台积电。因为芯片代工本身就是一个高技术，高资本投资的行业。三星本身既设计芯片，也代工芯片（目前主要是三星手机芯片和高通芯片），这本来就需要高投资。台积电目前已经在芯片代工上面形成了先发优势，再加上半导体行业目前差不多已经发展到了瓶颈期，所以，想要通过加大投资超越台积电，实际上是比较难的。

硬件的很多技术发展都是依赖于实验室技术的进步以及工业技术的积累，而三星和台积电实际上是选择了不同的发展路线，所以两者的制程是有所区别的。

目前三星的7nm还没有成熟，而台积电已经发展到7nm+部分了。可以看出来的是台积电在EUV部分的应用经验远远超过了三星，而这种经验是实验室中积累不到的，如果不实际 *** 作，会遇到什么样的问题以及如何提高良品率都无法准确地判断和解决。

三星可以通过大量砸入资金来跳过7nm直接进入5nm或者3nm，但是这样制造的生产线因为缺少了一代技术的支持，无论是开发软件还是工艺稳定性的验证都比较缺失，前期的发展会相对吃力，而且现在很多厂商都会去做试生产的检验来确定工厂的产能，三星并没有获得足够多的客户的一个原因在于良品率，当初苹果也选择过三星，但是良品率让苹果的成本提高了不少，而台积电能够提供有保障的地良品率工艺，自然会争抢三星的客户。

三星需要在技术进步的同时，保证良品率提高，这样才能让客户看到优势和诚意，如果真的能够实现5nm高良品率工艺，即使价格稍微高过台积电，也会有接不完的订单的。

目前来说打破西方芯片技术的限制还为时过早。

日前，华为公布了一项可以提高芯片良品率的量子芯片技术，引起了科技圈的轰动。随着华为在量子领域的不断投入，是否有望打破西方芯片技术垄断的局面呢？就目前来看还为时过早。

华为不断在量子领域探索，想要找到芯片发展的新方向。但是量子芯片的发展还比较缓慢，还没有大量的普及，目前距离商用还需要一段不少路要走。或许将来能通过量子芯片打破光刻机的依赖，但是现在一切还未知。

探索新路

目前市场上面几乎所有的芯片都需要通过光刻机来完成制造，而高端的芯片制造需要EUV光刻机。西方对于光刻机的进出口严格把控，导致我国在芯片领域一直举步维艰。在这种情况下，发展量子芯片不失为一条新路。

量子芯片产业化

量子芯片是不依赖光刻机的，在整个制造过程当中对于光刻机没有任何的依赖，所以光刻机的任何方面都无法影响量子芯片。当然这些都是在理论情况下，量子芯片必须实现商用才行，不然芯片的制造就很难离开光刻机。

量子芯片需要形成产业化才能彻底摆脱光刻机。没有形成一个完整的产业链的话，商用就是一个笑话。量子芯片还属于实验室阶段，距离商用还有一段不小的路程。从实验室到商用这将是一个全新的问题，需要我们去克服。因为实验室的东西再好，有时候也可能很难商用。

华为这次技术的突破只能算是万里长征第一步，未来还会遇到各种各样的困难。只有克服了所有的困难，才有可能最终取得成功。国产芯片的发展还有一段不小的路，打破西方芯片技术还需要大家一起齐心协力去完成。

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