据查询天眼查官网资料显示芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日,企业综合评分7.9分,员工及待遇福利高,因此好。
苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日,法定代表人:张俊堂,注册资本:4,340.74元,地址位于太仓市城厢镇良辅路6号。
公司经营状况:
苏州芯合半导体材料有限公司目前处于开业状态,招投标项目1项。
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不坑。芯合科技是指合芯科技(苏州)有限公司,该公司是一家研究和试验发展公司。该公司成立于2013年12月11日,根据查询合芯科技(苏州)有限公司官网得知,该公司是一家受官网认证法律保护的正规公司,因此并不坑,该公司主要经营计算机软件研发、计算机系统集成、集成电路、电子产品及配件等。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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