1、可回收利用。质量持续提高,价格逐步下降,钢结构的造价也相应有较大幅度的降低,因此在现代工厂设计中得到越来越多的采用。然而,轻钢结构建筑耐火等级较低,大空间、大跨度厂房对防火分区又提出新的要求,这些问题有的可以采取技术措施解决,有的则还没有非常好的解决方案。
2、节省费用。由于钢材非常耐用,并且几乎不需要维护,因此对于业主而言,这是一种更经济的选择。即使在50年或更长时间的过程中,维护费用,维修和更换费用却很小,可以在建筑物的整个生命周期内为建筑物所有者节省一笔不小的费用。
3、降低人工成本。由于仓库大部分是预制的,因此根据施工人员的经验水平,可以将施工时间减少多达30%至50%甚至更多,时间就是金钱,所以您可以建立得越快,花在劳力上的钱就越少。
浇筑完毕,生产厂房全面进入主体施工收尾阶段。
华夫板浇筑完成,项目员工合影留念。
9月29日,随着最后一块华夫板浇筑完毕,该产业园最大单体M2B碳化硅芯片生产厂房全面进入主体施工收尾阶段,这也标志着公司在华夫板浇筑领域的首次施工圆满落下帷幕。
湖南三安半导体产业园项目为国内第一条、世界第三条碳化硅全产业链产线,项目产品为高质量、低成本、高稳定性的碳化硅衬底及各类器件,可广泛用于新能源 汽车 、5G、智能电网、高速轨道交通、半导体照明、消费类电子、航天等领域。
“M2B碳化硅芯片厂房是该项目一标段30个单体中建筑面积最大、洁净等级要求最高的厂房。”项目负责人周祥介绍,其按照“百级洁净度”标准建设,堪比最高洁净等级的手术室内部空气洁净标准。
由于此类工程在我国起步相对较晚,鲜有成熟的施工经验推广应用,依托中建五局三公司设计、采购、施工“一揽子”的全产业链总承包优势,采取分区域流水施工,并进行事先讨论、层层交底;事中控制、严格把关;事后审核、总结经验,严格执行工作面移交制度,根据现场施工效果不断改进施工方法,终于在9月29日顺利完成M2B芯片厂房最后一块华夫板的浇筑,为后续结构施工打下了良好基础。
项目相关负责人介绍,该项目建成达产后,将形成超100亿的产业规模,带动上下游配套产业产值预计超1000亿,创造近10000个就业岗位。凭借项目完整的碳化硅产业链布局和强大的制造平台,将促成湖南、长沙成为全球碳化硅、氮化镓市场高地,达到化合物半导体领域的领先地位。
半导体厂房对玻璃胶的要求:
密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中心材料,用于表面的应加入抑菌剂。有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶,应用中性密封胶,并应在密封胶中加入抑菌剂,涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶,应避免密封胶对高风险洁净室造成污染。
半导体厂房净化等级标准
半导体器件生产环境按单位体积中规定的尘埃粒子数标准分成洁净度的等级。一般分为:10级、100级、1000级、10000级、100000级,国际标准IOS14644-1、国标GB50073-2013。
美联邦标准中均有规定洁净室和洁净区内空气以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。
半导体净化车间洁净度等级标准及要求半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求,环境中杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用,而杂质各式各样,如金属离子会破坏半导体器件的导电性能等,所以在半导体器件生产过程中对什么都须严格控制
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