半导体封装设备最近有什么新技术吗？

近年来半导体封装设备比较值得注意的新技术是卓兴半导体的像素固晶机。行业内首创三摆臂固晶模式，能够做到一拍三固维稳也就是一次拍照三色固晶。固晶效率提升60%以上，固晶路径大幅减少，同时RGB三色芯片同步固晶还能很大程度上提高芯片的像素一致性。

新一代的“龙芯”产品问世，该芯片有何亮点？

在性能结构上，新一代通用处理器3A4000/3B4000采用28 nm技术，通过设计优化，性能是上一代的两倍以上，主频达到1.8G  GHz到2.0G  GHz。芯片的所有源代码都是独立设计的，安全控制机制设计在处理器内核中。同时提供开源基础 *** 作系统，支持下游企业联合。

日前随着美国的供应链的建立，中国的芯片行业不断迎来新的好消息。据权威报道，“龙芯”作为“中国核心”的代表之一，发布了自主研发的新一代通用处理器(CPU)，大大提高了单核处理性能，实现了龙芯CPU和主板的升级不影响 *** 作系统兼容性。

半导体设备具有广阔的市场

数据显示，2019年11月，北美半导体设备制造商发货21.2亿美元，比去年同期的19.4亿美元增长9.1%。一些分析师指出，北美的增长趋势反映出整体市场正在升温。根据国际半导体工业协会的预测，预计到2020年，中国市场的销售额将达到149亿美元，位居世界第二；到2021年，中国市场销售额将超过160亿美元，位居世界第一。

中国仍需追赶

中国芯片技术的突破其实是努力追赶国际芯片巨头的结果。中国科学院计算技术研究所研究员胡表示，要想在同一个舞台上与国际芯片巨头竞争，我们必须先通过几步爬上舞台，龙芯现在正在走最后一步。

虽然中国的销量有望成为世界第一，但追赶的步伐却不能够停止。所以，我们的高精尖技术方面仍然需要不断的追赶。相信在不久的将来中国一定能够在做高精尖技术的领头羊。

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