做封装的上市公司有哪些

通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。

2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。

已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。

3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。

4.太极实业（600667）： 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。

太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。 

5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。

扩展资料：

技术简介

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。

而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。

注意事项

1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

3．基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

参考资料：百度百科——封装技术

半导体行业不仅得到国家的大力扶持，也受到投资者的高度重视，我们能不能投资南大光电这只股票呢，我马上来测评看看。开始介绍南大光电前，咱们先一块来了解一下这份半导体行业龙头股名单，戳开即可查阅：宝藏资料！半导体行业龙头股一栏表

一、从公司角度来看

公司介绍：江苏南大光电材料股份有限公司主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售，是MO源产业化生产的企业,也是全球主要的MO源生产商，其主要产品有MO源产品、高纯ALD/CVD前驱体、OLED材料等。南大光电依托企业自主创新平台，全面推进研发创新能力建设，自主研发的多个产品获得"高新技术产品认定证书"、"国家火炬计划项目证书"等荣誉。

大致讲述完南大光电后，下面将从亮点入手分析南大光电是否还值得投资。

亮点一：自主研发ArF光刻胶产品，加速公司光刻胶业务发展

公司成功自主研发出国内首支通过客户认证的ArF光刻胶产品，实现了国内ArF光刻胶从无到有的重大突破，并且公司目前已完成两条光刻胶生产线的建设，光刻胶每年的产量可以达到25吨。截至目前，ArF光刻胶产品已收到小批量订单，在光刻胶向国产化趋势方向发展的情况下，光刻胶业务将带动公司业绩更上一层楼。

亮点二：多维度布局半导体材料，技术优势明显

电子特气方面，新一代安全源、混气产品相继产业化，最新升级的超高纯砷烷产品品质在测试中已超过目前国际先进同行的技术水平，超高纯磷烷产品也踏进国际一流制程的芯片企业，公司氢类电子特气已高居世界榜首了。MO源方面，公司通过提升MO源超纯化和超纯分析技术实现了在第三代半导体领域的新应用市场增长，高纯ALD/CVD前驱体产品也实现批量供货国内外先进半导体企业。出于文章字数着想，关于南大光电更具体的信息和可能有风险的地方，这篇研究报告都详细写有了，戳开这个链接就能知道：【深度研报】南大光电点评，建议收藏！

二、从行业角度看

十四五规划提到要对人工智能、量子信息、集成电路等项目进行扶持，这个无疑是非常有利的。这几年间，美国和其他国家合伙对中国进行高科技封锁，干扰我们中国设备和技术迈出国门，这样的做法致使国内市场在半导体技术方面国产化的需求大幅度提高了很多，也侧面的让国内半导体全产业链的发展得到进步了。

光刻胶方面：在供给端中，受晶圆厂扩产、疫情等因素的影响，光刻胶供给就出现十分稀少的局势。在需求端中，国内非常多家国内晶圆厂也在努力抓产能，国内市场对于光刻胶的需求量要远超供给量，且差距保持连年增长，尤其是在ArF、高端KrF等半导体光刻胶上，光刻胶作为"卡脖子"产品对于国产替代的需要强烈。

综合来说，作为高科技产业的半导体行业，在我国非常受关注，南大光电作为其中的佼佼者，发展的空间将非常大。但是文章具有一定的滞后性，假若想更准确地认识南大光电未来行情，建议点击下方链接，就有专业的投顾为你诊股，让你知道南大光电估值情况：【免费】测一测南大光电现在是高估还是低估？

应答时间：2021-11-23，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

是一种用来安装半导体芯片的装置。

半导体芯片承载器是一种用来安装半导体芯片的装置。可以支持将微小的半导体芯片安装到一个更大的电路板上，以实现信息的传输、存储和处理。

导体芯片承载器可以将这些微小的电路和材料通过焊接或者其他方法固定在一个容易 *** 作的支架上，使用者可以很容易地安装、拆卸或更换电子元件。

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