2017年4月8日电子器件可靠性研究室 北京 100854)摘要 塑封器件已经大量在工程中使用 ,需要使用非破坏性的声学扫描显微镜检查技术来有效剔除存在早期缺陷的塑封...
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一种塑封光耦解剖方法与流程
且正面及背面均要将包裹光耦隔离片1的塑封材料去除,四个方向解剖过程中,激光扫到塑封光耦...
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塑封光耦如何声扫 - 资深工程技师答疑 - 问一问
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塑封光耦如何声扫
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一种解剖塑封光耦的方法与流程
1. 采用x-ray对塑封光耦进行内部成像,确定框架结构、引脚(4,5)分布、芯片(2,3)位置和引线外键合点位置等
2. 对塑封光耦进行打磨,直至露出光耦隔离片1,具体过程包括:根据塑封光耦器件内部引脚(4,5)和芯片(2,3)的位置,从发光芯片2所在引脚4侧对
3. 采用机械应力对塑封光耦进行解剖,具体过程包括:将塑封光耦的光接收芯片3所在侧引脚5压平,一组施加于打磨侧露出的光耦隔离片1端部的下方,另一
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塑封光耦生产工艺流程
1. 光耦合器的关键技术 光耦通常采用4、6、8或16引脚的各式DIP封装,在DIP封装工艺流程中,光耦封装还需要复杂和费时的过成型(overmolding)处理,包括
2. 光耦合器封装结构 光耦的封装结构大体分为内封装与外封装两大部分,将光发射器和光敏器管芯、集成电路芯片、封装材料以及封装外壳设计、制作技术的有机
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塑封光电耦合器失效分析流程及方法研究
2021年3月11日摘要: 基于光电耦合器在工作原理、结构和封装设计上的不同于一般半导体器件的特点,研究其与单独LED、三极管等的共有特性之外的独特失效机理.在...
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基于缺陷检测的多芯片塑封光耦器件开封方法
2021年3月5日针对多芯片塑封光耦器件缺陷检测难的问题,为了避免开封对关键缺陷点的损伤,提出了一种多芯片塑封光耦器件的开封方法.利用X射线对器件进行内部结构...
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光耦的使用 - 走看看
这是型号为EL817的电路原理图,是最基本的也是最常用的光耦的原理图,光耦内部由发光二极管和光电三极管构成,当发光...
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3分钟带你来聊聊光耦,如何检测光耦好坏,光耦分类
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2014年10月28日方法是先用1K档测光耦的1,2脚和3,4脚没有击穿短路的,然后 再用表的1殴档测,一只手拿光耦,光耦四脚向上,另外一只手拿两只表笔,像使用...
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一种一次成型的塑封光电耦合器制作方法 - 豆丁网
2021年9月13日(CTR)参数精确可调的目的,只需开发 一次外壳注塑模具,即可实现光电耦合器产品的 塑封化和性能参数分档精细化的要求,优化了共 面光耦的光电...
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光耦如何检测它是好是坏?我的方法如下
2021年10月25日光耦又称光电耦合器,是一种具有隔离传输性能的电子元器件。 光电耦合器组成 光耦通常由一只发光二极...
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测试光耦好坏的检测方法,亿毫安电子光耦
1. 比较法 拆下怀疑有问题的光耦,用万用表测量其内部二极管、三极管的正反向电阻值,用其与好的光耦对应脚的测量值进行比较,若阻值相差较大,则
2. 数字万用表检测法 下面以EL817光耦检测为例来说明数字万用表检测的方法,检测电路如图1所示。检测时将光耦内接二极管的+端{1}脚和-端{2
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光耦封装结构、电压反馈电路、系统、设备和封装方法
[0001]本发明涉及半导体器件,特别是涉及一种光耦封装结构、包含该光耦封装结构的电压反馈电路、系统和设备,以及光耦封装结构的封装方法。
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光耦的测量方法有很多,这种方法最准确
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2021年09月08日
光耦常用参数及光耦使用技巧 - 豆丁网
2017年4月13日文档分类: 高等教育 -- 工学 文档标签: 光耦常用参数及光耦使用技巧 系统标签: 光耦 光电耦合器 hcpl 集电极 光敏三极管 测管 光耦...
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光耦继电器的不同检测方法! - 先进光半导体 - 知乎
1. 比较法。 拆下怀疑有问题的光耦合器,用万用表测量内部二极管、三极管的正反电阻值,与好的光耦合器对应脚的测量值进行比较,如果电阻值相差较大
2. 输出特性。 光耦的输出特性是指在一定的发光电流IF下,光敏管加偏置电压VCE与输出电流IC之间的关系,当IF=0时,发光二极管不会发光,此时的光敏晶体
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光耦的检测 - 图文 - 百度文库
3页发布时间: 2020年09月02日
光耦简介 817 是常用的线性光藕,在各种要求比较精密的功能电路中常常被当作耦合器 件,具有上下级电路完全隔离的作用,相互不产生影响。 当输入...
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家电电路中光耦的种类以及替代方法光耦是开关电源电路中的常用器件,光电耦合器分为两种:一种为线性光耦,另一种为非线性光耦。常用的4N系列如...
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如何在线检测光耦的好坏和性能?简单又快速,原理上也容易懂
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1. 比较法拆下怀疑有问题的光耦,用万用表测量其内部二极管、三极管的正反向电阻值,用其与好的光耦对应脚的测量值进行比较,若阻值相差较大,则说明
2. 数字万用表检测法下面以EL817光耦检测为例来说明数字万用表检测的方法,检测电路如图1所示。检测时将光耦内接二极管的+端{1}脚和-端{2}
3. 光电效应判断法仍以EL817光耦合器的检测为例,检测电路如图2所示。将万用表置于RX1k电阻挡,两表笔分别接在光耦的输出端{4}、{5}脚
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怎么检查光耦的好坏 - 如何检测光耦在电路中的好坏 - RFID信息网
9天前3.光耦传输特性的测量:测试具体接线见下图,
除了华为在芯片制造方面面临断供之外,美国对全球芯片出口政策的调整带来的一系列连锁反应在日本也逐渐显现, 首先是日本的芯片生产巨头之一的东芝半导体,近日就突然宣布彻底退出LSI芯片业务!
所谓LSI芯片业务其实就是芯片领域中的大规模集成电路,就是将100个门电路以及上千个晶体管以及电阻等众多元器件全部都集成在一个晶片之上,并将这些元器件进行整合布线加以集成起来的一套集成电路,在电子表和计算器以及微型电脑中应用广泛。
对于东芝来说,其生产的LSI芯片主要为 汽车 巨头丰田提供图像识别CPU, 不过此次砍掉LSI芯片业务根据外媒的报道,原因是东芝希望提供自己的净利润率,不过这种做法或许会适得其反,东芝LSI部门业务的砍掉,将导致东芝损失118亿日元(折合人民币7.62亿元)。
所以东芝在最后强调,其新构建的业务将不会受到美国政策调整的影响,不难看出其砍掉LSI芯片业务就是因为美国对全球芯片政策调整的影响,而并不是希望提高其净利润率。
除了东芝以外,日本另一家芯片生产商铠侠也于周一宣布, 取消了原定于10月6日的32亿美元的IPO计划,或许是全球都看到了美国的 科技 霸凌,所以才会逐步都开始与美国 科技 剥离,以免下一个被美国制裁的就是自己!
日本东芝这样做,其实非常聪明,日本并不想因为用到一颗美国螺丝钉而放弃整个中国市场,同时日本也不想花费巨资为自己以后的 科技 埋雷,如今随着中科院将下一步的科研清单定位在芯片领域,中国芯片的国产化进程将会进一步加速,待到我们突破瓶颈之时,全球芯片行业将会迎来一个大变局!
针对高赞日吹,我就一一给他来个打脸吧,就拿你们引以为傲的东芝半导体也是远远不如三星、海力士、镁光的,就别吹这个中央空调占比仅有4%以下的了。。
1、不敢轻易国产化,就是怕中国人把它的东西做坏了,结果后来他出了国产东芝中央空调产品,意思你们自己做的国产空调是垃圾,收割中国人的智商税对吧。
2、再来说说压缩机,很多厂家喜欢搞什么第三代第四代。他们自己声称自己的双转子是第几代的,和别人用的有代差,属于专利,别人不能用
3、不像有些品牌喊着高端品牌却卖的国产价格,为什么便宜那么多您自己去想:兄弟怕不是不知道进口是要交税的,国内生产省下的税钱都返回了消费者不好吗?
4、大金也是全面国产化,人家垃圾吗,产品只要有严格的管理制度和技术,哪里产都不重要,苹果也是国产,垃圾吗?华晨宝马是垃圾吗,北京奥迪是垃圾吗?
5、只是懒得与你们为伍,所以白色家电卖给了美的,半导体也卖了,笔记本业务也没了(也许这就是你们怼天怼地怼客户的资本吧)
6、东芝中央空调的市场占有率,不说第一的大金,连第二名的日立都远远超过他两倍之多。这就是你们的不屑为伍吗,那还挺高傲的。
出口转外销的事情不少了,望各位擦亮眼睛,不要被虚假的宣传蒙蔽,拆机看一看就知道是不是全进口了,报关单很容易拿到的。另外国产并不丢人,中国人也能做出高品质的产品。航天、高铁、5G通信、建筑哪个没把小日本甩在后面。只要中国还在进步,收购东芝是迟早的事。
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