车规芯片半导体龙头股有哪些

1.方静科技:专注于传感器领域的先进封装服务，包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等封装产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。汽车芯片封装业务饱满，呈现良好增长态势。 2.威尔股份:国内领先的半导体企业，拥有图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系，布局汽车芯片领域。 3.文泰科技:主要从事通信和半导体两大业务板块，形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、物联网、智能硬件、汽车电子产品研发制造的庞大产业布局。IGBT产品成功下线，汽车芯片领域全面布局。 4.赵一创新:主营业务为存储器、微控制器、传感器的研发、技术支持和销售，积极布局车标级汽车芯片领域。 5.紫光国威:紫光国威推出了一系列超级汽车芯片，包括智能安防芯片、应时晶振、DRAM、FPGA/CPLD等。，均达到车规水平，得到了国内众多一线车企的认可，并在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储等领域取得了实质性的商用进展。 6.斯达半导体:国内IGBT龙头在汽车芯片领域布局，主电机控制器轨距级IGBT模块产量持续放量，累计支持新能源汽车超过60万辆。 7.士兰威:子公司投资30亿元建设汽车功率模块封装项目，布局汽车芯片领域。 8.北京郑钧:主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟和互联芯片。产品广泛应用于汽车电子、工业和医疗保健、通讯设备和消费电子等领域。存储芯片和模拟芯片都已经在汽车领域量产销售。 9.杨洁科技:致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，持续投资汽车芯片和功率芯片，扩大市场份额。 10.四维图新:旗下捷发科技拥有国内首款量产的MCU汽车芯片，已被多家汽车电子零部件厂商和工业电机控制厂商采用。

美国3000亿元“抢芯”欧盟不甘示弱我们该如何应对

芯片半导体成为美国、中国、欧洲、日本和韩国等主要经济体博弈的新焦点，谁掌控了芯片半导体技术和产业链，谁就掌握了未来技术的主动权，谁失去了芯片半导体的优势，就可能陷入受制于人的被动局面。美国拨款520亿元强化芯片半导体产业链，就是一种抢芯的动作，欧盟也通过《芯片法案》，拨款大约450亿欧元用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂，欧美一系列动作将带来整个芯片半导体产业链出现难以估测的变化，我们该如何应对。

美国这一举动实际上就是要在国家之间建立一道阻隔墙，尤其是限制中国获得先进的芯片半导体技术和产品，制约中国高 科技 发展，我们没有能力去改变美国在意识形态上的分歧和 科技 战略，我们如何应对，就成为芯片半导体博弈的关键，

美国为了强化芯片半导体的供应链掌控权，曾经一度强迫芯片半导体厂家提供数据，引发全球热议，美国商务部工业安全局和技术评估办公室发布《半导体供应链风险公开征求意见》的通知，要求在美国的芯片这些产业链企业包括但不仅限于台积电、三星、SK海力士、英特尔、美光、福特、通用等芯片设计企业、芯片制造商、材料供应商、设备供应商和终端应用企业等，提交过去三年企业的订单出货情况、库存情况、供货能力、客户信息、生产计划、材料及设备的采购情况等，美国只要掌控了客户信息，就可以更加精准的打压竞争对手，尤其是在意识形态左右决策下，很不利于某些国家获得先进芯片半导体技术和产品，造成供应链无端中断，严重影响企业发展，典型的就是中国的华为，即使换了一届总统，也没有放宽对华为的制裁，据媒体报道，白宫将延长针对华为的行政令，并计划加大制裁力度，全面封杀国产和国际对华为的芯片出口。

为了控制芯片半导体，也为了避免先进技术和产品的扩散，2021年5月11日，美国联合世界半导体企业成立了美国半导体联盟（SIAC），成员可以说是非常显赫豪华的，包括英特尔、AMD、英伟达、高通、IBM等芯片研究和制造企业，联盟一方面是敦促美国国会加快520亿元拨款，另一方面美国也需要通过拨款进一步控制先进半导体企业，这就是一种相互利用，一旦使用了美国拨款，企业就等于被美国政府控制，先进产品销售就需要得到美国批准。

在美国威逼利诱下，台积电在美国新建的生产线投资总额高达120亿美元，预计2024年投产，将采用目前最先进的5纳米技术。美国政府希望借此保持在全球芯片产业的技术优势。可是台积电在国内只是投资扩产28NM产品，并没有投巨资溅射5纳米技术，可见其产能策略布局是存在一些难以言说的奥秘的。

华为在美国的封锁之下，不得不认痛出售荣耀手机，这也不能改变华为手机5G芯片的严重短缺，华为手机从名列前茅，不得不让出市场份额，让苹果手机在高端手机领域占据了先机，获得巨大发展机遇，盈利和股价一起大涨，而华为经营收入出现大幅下滑，华为发布的业绩预告现实2021年全年营收约为6340亿元，同比下滑28.9%，预计每股分红1.58元，比2020年的股票分红每股1.86元缩水明显。利润会不会缩水，暂时未知，按照10%左右的利润率计算，大约是630余亿元。

我国宏观经济政策总是在保经济增长和 科技 创新之间摇摆不定，一旦经济面临下滑压力，保经济增长的要求就会升高，加大投资就成为共识，各地正陆续印发2022年重大项目清单。截至2月6日，已有八个省市发布了2022年重大项目投资清单，共6501个项目，总投资额合计至少超15.6万亿元。虽然不清楚具体重大项目工程，但应该都是以基础设施建设为主，基建投资拉动地产发展，推动经济增长见效最快，毕竟我国有基建狂魔的称谓。我国加大基建投资规模，可是美国却在芯片半导体上投资3000多亿元，而基建投资方面有些裹足不前，两国经济模式就显示了不同，造就美国基础设施不如我国，但是在尖端技术方面领先我国，尤其是基础研究方面差距依然很大。

芯片半导体投资周期长、风险大、投资规模巨大，动辄都是百亿元级别，对于企业而言，风险不小，尤其是投资芯片半导体的底层技术、产品研发风险更大，很多企业无力承担底层技术产品的研发投资，希望依赖美国核心技术的产业路径和发展惯性，捡一个现成的便宜，可是美国现在不让中国企业捡现成了，就人为设置障碍，阻碍中国获得芯片半导体的先进技术和产品，企业发展瓶颈马上显现出来。

经济发展不仅仅需要速度，更需要质量，尤其是在高精端 科技 方面，更是需要跟上世界潮流，才不至于受制于人，在欧美大量大手笔投资芯片半导体浪潮下，我们是不是也可以从财政方面，加大投入力度，协调企业、研究机构和学校共同攻克芯片半导体的关键技术、关键配件，减少对美国产品和技术的依赖。我们不缺钱，关键是钱的投入方向。

据云岫资本近日发布的《2020年中国半导体行业投资解读》统计，2020年国内半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿人民币的投资额，增长近4倍。这也是中国半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。

由于国产替代需求强烈，许多半导体公司在过去一年中业绩增长迅猛，投资阶段也普遍出现后移，C轮以后的投资比重大幅增加。

半导体产业链可大致分为设计、制造、封测、材料和设备等环节。从细分方向来看，对投资额要求不高的半导体设计仍然是投资重点，2020年占到半导体领域总投资案例数的接近七成。

扩展资料：

资料显示，华为旗下的哈勃投资，京东方旗下的芯动能，手机厂商OPPO等在半导体赛道上投资布局较为活跃。

云岫资本认为，接下来将半导体投资将进入深水区，无论从投资人还是创业者角度，在方向选择上应该重点关注国产化率低的卡脖子领域和大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、网络处理芯片、车用芯片、存储芯片等。

对2021年的半导体投资，云岫资本还建议关注产能有保障的企业，因为随着晶圆产能持续紧张，芯片不断涨价，产能有保障的企业业绩将大幅增长。

此外，在5G和AI等新技术推动下，相应芯片细分行业将随着下游应用快速爆发而快速增长，相关领域或会出现快速商业化的机会。

参考资料来源：界面新闻－2020年国内半导体行业投资金额超1400亿元，为史上最多一年

---