上个世纪90年代,在半导体产业高标准过程管理需求下,催生了高度行业化以及定制化的MES制造执行系统,并演化成可集成模式的I-MES制造执行系统套件。
作为改革开放排头兵,我国第一个引进MES的企业是宝钢,20世纪80年代宝钢预见性的引进了MES管理系统,但是经过几年发展,我国MES系统相较于国外仍然处于劣势。
2015年,中国制造业MES迎来了重大战略机遇。为了对标德国的“工业4.0”以及美国的“工业互联网”战略, 中国推出了“中国制造2025”的战略 ,并制定了一系列的技术标准以及从产业政策上进行了大量的引导,MES系统也由单一的生产记录型系统,进化为全方位的企业级执行协同系统。
这三十年的发展,对于国产软件来说,可谓“凛冬”,但 伴随着国产替代和政策扶持浪潮越来越大,国产半导体MES的“破冰号角”即将吹响。
这个时期,国内MES的从业者将迎来巨大发展机会,一批技术储备雄厚的企业实现跨越式发展。同时,云化、低代码的新企业也开始入局, 使得赛道异常火热,竞争更为激烈 。
#赛道火热
半导体MES系统起初是由设备供应商提供的,作为最早一批提供半导体MES的供应商,consilium和Promis利用低廉的价格在当时展开了水深火热的竞争。
但是,后来两家企业均被本身做半导体设备商的应用材料收购。在收购了Consilium和brooks software之后,也让 应用材料成为全球当之无愧的半导体MES霸主 。
进入21世纪后,专门的MES系统提供商开始出现,比如IBM提供了SIView的解决方案。 SIView是目前唯一可以与应用材料一较高下的半导体MES系统 。
而目前,在半导体MES领域,绝大部分12英寸晶圆厂系统几乎被国外厂商所垄断,其中IBM和应用材料两大行业巨头“霸占”了国内80%的市场。
国产半导体MES系统能否从中突围,分获一杯羹,打破IBM和应用材料两大巨头的垄断,无疑对国产芯片制造有着重要的意义。
据了解,半导体制造端的软件主要是CIM软件,而在整个CIM系统中,MES又是核心系统。但是 技术壁垒高、验证时间长是半导体MES系统的特性 ,和半导体设备不同,半导体MES系统在晶圆厂的全产线上是不能有任何偏差,这也造成了半导体MES行业市场份额极为集中,且行业壁垒极高,新玩家很难进入这一市场。
随着晶圆尺寸从4英寸变为6英寸、8英寸、12英寸,芯片性能和制造要求在不断提升,晶圆厂的自动化水平也在不断提升,从人工产线变为半自动产线、自动产线, MES系统对晶圆厂生产越来越重要 。
值得一提的是,今年以来,国内半导体MES企业异军突起,获得资本和市场的高度关注,融资赛道异常火热。
2021年,各半导体MES/CIM领域的国产厂商凭借其专业人才、技术实力获得资本青睐,相继完成大额度融资,实现国产软件自主化。
# 凭实力竞争
上扬软件
成立于2001年的上扬软件,是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高 科技 制造业提供MES、CIM等软件产品和解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导体MES整体解决方案。除了myCIM(MES)以外,上扬软件还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。
2021年5月,上扬软件完成C1轮融资,获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资。此前,上扬软件在2017年就获得了深创投的A轮融资,启动进入半导体高端市场;2019年获得北京屹唐华创、上海物联网的B轮融资,进入8/12寸MES的产品研发。 10月份,上扬软件又完成了由大基金二期领投,中芯聚源、浦东科投等跟投的新一轮数亿元融资。在资金的大力支持下,上扬软件拿下了国内CMOS晶圆代工厂商长光圆辰和存储厂商杭州驰拓的12英寸产线 。
芯享 科技
芯享 科技 成立于2018年,是国内领先的半导体晶圆制造、先进封装厂生产自动化CIM系统解决方案服务商,也是目前国内少数可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业,在半导体封测领域的数个技术方向上也打破了国际CIM厂商垄断,达到了世界先进水平。
芯享 科技 以MES生产执行为核心,通过生产计划等链入企业管理系统,为客户服务员。目前已拥有9家晶圆厂商客户,MES客户包括SK海力士和华虹等。 今年3月,芯享 科技 获得红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投的近亿元A轮融资 。
赛美特
2020年并购成立的赛美特,成功合并了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”“固耀SEMI Integration“和“深圳微迅”三家公司。成立以来,致力于填补国内集成电路制造工业软件领域空白。
赛美特自主研发打造的国产CIM解决方案,涵盖1800多个满足8/12寸晶圆制造厂所需的功能,能够打破国外厂商垄断,是目前国内唯一可支持12寸晶圆全自动化生产的智能制造软件服务商。
2021年5月,赛美特获得5000万元A轮融资。 据了解,目前赛美特在上海成立了专门的MES事业部,其产品目前已用于50余座工厂,客户包括SK海力士、三星、紫光等。
哥瑞利
成立于2007年的哥瑞利,一直专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件,目前已为半导体、面板、光伏、PCB、PCBA、半导体设备等多行业提供了全栈产品线及解决方案。研发服务团队超过300人,拥有21项专利和111项软件著作权(含申请中)。在半导体前道领域,其客户有中芯国际等。 11月12日哥瑞利获得由招商资本、国新风投深圳领投的3亿元新一轮融资 。
值得注意的是,2021年哥瑞利实现了全国产自研的MES在半导体12寸前道晶圆制造全自动化工厂的首次应用,预计在明年交付量产。
除了上述企业,国内其他软件企业也研发了半导体MES产品,比如华磊迅拓、乾元坤和等。但这些企业普遍以第三方开发服务起家,在与专业的半导体MES大厂比较时仍然有行业适配上的差距。
因此, “菜鸡互啄”的时代已经过去,留下来的都是专业选手的竞赛 。
#写在最后
“种一棵树,最好的时候是十年前,其次是现在”。在半导体行业也有一个说法,做半导体要么是20年前,要么是今天。
如今,在大基金、中芯聚源、华登国际、高瓴资本等各类资金的支持下,上扬软件等老牌玩家获得了更大的支持,芯享 科技 等新兴玩家也开始浮现, 国产半导体MES行业发展正步入快车道 。
而如何抓住当前行业快速发展的窗口,在行业增速放缓时,做好研发投入和营收的平衡,将会是国产半导体MES厂商需要面对的挑战。
人事变动始终牵动着半导体产界人士的心。
2019 年是不平凡的一年,众多半导体巨头进行了高管调整,或宣布调整信息。下面一起回顾 2019 年半导体产业都经历了哪些重大人事变动。
SK 海力士
2018 年 12 月,SK 海力士公布营运长李锡熙晋升 CEO,原 CEO 朴星昱则转任 SK 集团 Supex 追求协议会 ICT 委员长,负责开拓 SK 集团未来技术与新成长动力。
现年 56 岁的李锡熙产学界经历完整,取得首尔大学无机材料硕士后,1990 年加入 SK 海力士前身现代电子成为研究员,此后又到美国求学,取得史丹佛大学材料博士学位,2000 年进入英特尔(Intel)就职。
任职英特尔 10 年时间,多次获颁最高荣誉的英特尔成就奖,2010 年在韩国科学技术院(KAIST)担任教授,2013 年重回 SK 海力士负责 DRAM 开发,2017 年晋升营运长成为半导体事业负责人。
英特尔
2019 年 1 月 31 日,英特尔宣布任命临时首席执行官罗伯特 - 斯旺(Robert Swan)为正式 CEO。这是英特尔 51 年来第七次任命首席执行官。
自 2018 年 6 月,首席执行官布莱恩 - 科再奇(Brian Krzanich)因违反公司政策与一名员工存在不正当关系而被解职,罗伯特 - 斯旺担任临时首席执行官至今已有 7 个月,他自 2016 年起担任首席财务官,并获选为公司董事会成员。
现任财务副总裁托德 - 安德伍德(Todd Underwood)将接任临时 CFO 一职,公司将寻找一名永久性 CFO。
Swan 拥有布法罗大学工商管理学士学位和宾厄姆顿大学工商管理硕士学位。他是 eBay 的董事会成员。1985 年在通用电气公司开始了他的职业生涯,持有各种高级财务他在那里工作了 15 年。在其职业生涯早期,斯旺担任电子数据系统公司和 TRW 公司的首席财务官,以及担任 Webvan Group Inc。 首席运营官兼首席执行官的首席财务官。2006 年加入 eBay Inc。 担任首席财务官,负责 eBay 财务职能的各个方面,包括管理,财务规划和分析,税务,财务,审计,兼并和收购,和投资者关系。2015 年加入 General Atlantic 担任运营合作伙伴,与公司的全球投资公司密切合作,共同实现增长目标。2016 年 10 月起担任英特尔公司的执行副总裁兼首席财务官(CFO)。他负责监督英特尔的全球金融组织,包括财务,会计和报告,税务,财务,内部审计和投资者关系,信息技术;和公司的企业战略办公室。2018 年 6 月 21 日被任命为英特尔公司的临时首席执行官。
利扬芯片
2019 年 2 月,张亦锋加入广东利扬芯片测试股份有限公司任公司首席执行官。
张亦锋,在西安电子 科技 大学通信工程学院应用电子技术专业获学士学位,复旦大学管理学院工商管理专业(MBA)毕业,研究生学历。2000 年 7 月至 2013 年 12 月,,任职于上海华虹 NEC 电子有限公司,先后在计划部、Foundry 事业部、业务发展部等部门担任资深主管工程师、主任、科长等职。2014 年 1 月至 2015 年 8 月任职于上海华虹宏力半导体制造有限公司,担任产品销售科科长。2015 年 8 月至 2015 年 12 月任职于武汉力源信息股份有限公司,担任 IC 事业部总监。2016 年 1 月至 2019 年 1 月,任职于珠海博雅 科技 有限公司,担任首席商务官、副总裁,兼任全资子公司四川泓芯 科技 有限公司总经理。
华虹集团
华虹半导体
2019 年 3 月 28 日,华虹集团对旗下制造平台进行了人事调整,宣布上海华力集成总经理唐均君接替王煜担任上市公司华虹半导体总裁一职(5 月 1 日正式接任),希望发挥唐总在 12 英寸生产线的经验,以便更好的让华虹无锡基地的 12 英寸产线快速产生效益。
上海华力
华虹集团对旗下制造平台进行了人事调整,宣布上海华力微总裁雷海波兼任上海华力集成总裁,作为中国大陆培养的本土 12 英寸产线领头人,雷总现在要负责两个 12 英寸产线的运营。华力微在 2018 年实现首次年度盈利。
上海新升
2019 年 5 月 5 日,邱慈云出任上海新升 CEO。
邱慈云生于 1956 年,获得加州伯克利分校电气工程博士学位和哥伦比亚大学高级管理人员工商管理硕士学位。他早年曾在德国慕尼黑固体技术研究所 At&t 贝尔实验室和台积电工作。2001 年曾追随张汝京创办中芯国际;2005 年加入华虹 NEC 担任运营副总裁;2007 年加入马来西亚 Silterra 担任 COO;2009 年回到华虹 NEC 担任总裁兼 CEO;2011 年 8 月起,担任中芯国际 CEO,至 2017 年 5 月因个人原因请辞。
瑞萨电子
2019 年 6 月 26 日,瑞萨电子官方发布公告,现任 CEO 吴文精( Bunsei Kure)将于 2019 年 6 月 30 日辞去其代表董事、总裁兼 CEO,柴田英利(Hidetoshi Shibata)将成为为其代表董事,总裁兼 CEO,任命自 2019 年 7 月 1 日起生效。
吴文精下台的原因是瑞萨经营业绩欠佳。
芯思想研究院认为,瑞萨是日本半导体产业界的一朵奇葩,越整合则越虚弱。
武汉弘芯
2019 年 7 月 17 日,蒋尚义正式出任武汉弘芯总经理。
蒋尚义,1968 年在国立台湾大学获电子工程学学士学位,1970 年在普林斯顿大学获电子工程学硕士学位,1974 年在斯坦福大学获电子工程学博士学位。毕业后,蒋博士曾在德州仪器和惠普公司工作。1997 年回到台湾,任职台积电研发副总裁,是台积电掌管单一部门时间最久的人。2013 年任台积电共同首席执行副总和共同运营官。
在台积电期间,蒋尚义将研发团队从 120 人扩编至 2013 年的 7000 多人,年度研发经费更从 25 亿台币激增至 2013 年的 480 亿台币;曾参与研发 CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs 激光、LED、电子束光刻、矽基太阳能电池等项目;带领台积电自主研发,一路从 0.25 微米、0.18 微米、0.15 微米、0.13 微米、90 纳米、65 纳米走到 40 纳米世代,还参与了 28 纳米 HKMG 高介电金属闸极、16 纳米 FinFET 等关键节点的研发,使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。
华微电子
2019 年 7 月 9 日,首席执行官(CEO)聂嘉宏先生辞呈。
经公司董事长提名,董事会提名委员会审核,公司董事会同意聘任于胜东先生为首席执行官,任期自董事会通过之日起至本届董事会届满为止。
凯世通
2019 年 8 月,陈克禄接替陈烔(JIONG CHEN)担任凯世通总经理。
陈克禄,原上海浦东 科技 投资有限公司投资总监。
2015 年,上海浦东 科技 投资有限公司(以下简称“浦科投资”)入主万业企业,并于 2018 年成为其控股股东(持股 28.16%),积极推动其战略转型。
万业企业将转型目标瞄准了集成电路装备及材料产业。2017 年,经董事会和股东大会审议通过,万业企业以 10 亿元自有资金认购上海半导体装备材料产业投资基金首期 20%份额,迈出了转型的第一步。
2018 年 7 月,万业企业启动收购上海凯世通半导体股份有限公司(以下简称“凯世通”)100%股权相关事宜,最终以 3.98 亿元的价格、以现金收购的方式,成功完成对凯世通 100%股权的收购。收购凯世通后,万业企业正式切入集成电路核心装备产业之一的离子注入机领域。
长电 科技
2019 年 9 月 9 日,长电 科技 发布公告称:董事会收到 LEE CHOON HEUNG(李春兴)先生请求辞去首席执行长(CEO)及第七届董事会董事职务的书面辞职书,经研究讨论公司董事会同意李春兴先生辞去首席执行长职务的请求。根据《公司章程》,李春兴先生辞去公司董事职务在书面辞职书送达董事会时已生效,其不再担任公司董事。辞去上述职务后,李春兴先生将继续担任公司首席技术长(CTO)职务,并继续致力于公司的发展。
根据长电 科技 董事长周子学先生提名,经董事会提名委员会审核,一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长,同时提名郑力先生为公司第七届董事会非独立董事,任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满。
郑力,男,1967 年 8 月出生,天津大学工业管理工程专业工学士,东京大学金融经济管理硕士。郑力在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过 26 年的工作经验。曾任曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁;中芯国际全球市场高级副总裁,瑞萨电子大中华区 CEO,NEC 电子(后与日立公司和三菱公司的半导体部门合并为瑞萨电子)大中华区总裁,华虹国际有限公司副总裁,上海虹日国际电子有限公司总经理,日本东棉美国公司(现丰田通商美国公司)加州圣荷西分公司总经理,日本东棉公司总部(现日本丰田通商公司)电子信息系统本部担任产品开发经理、集成电路项目管理经理等职务。
安靠
2019 年 6 月,安靠中国区总裁周晓阳正式离职,10 月由曹持论接任。
周晓阳,西安人,1984 年本科毕业于西安交通大学半导体专业,1984 年至 1987 年在骊山微电子研究所师从黄敞老师,获得硕士学位;1987 年至 1993 年在西安 771 所工作,时任组合车间副主任;1993 年至 1997 年任职国家半导体上海公司工作;1997 年至 2007 年任职英特尔;2007 年至 2011 年任职星科金朋;2011 年至 2014 年在楼氏电子工作,曾任楼氏电子苏州和北京公司总经理;2014 年加入安靠,任中国区总裁及安靠封装测试(上海)有限公司总经理。
安靠中国区在周晓阳的带领下,创下了辉煌的业绩,公司已经成为中国大陆及安靠全球技术最先进、产能最大、发货量最大的 NAND 封测厂,为很多中国集成电路设计公司保驾护航。
在周晓阳带领下,2014-2018 年间,安靠上海年平均贡献税收约为 1 亿元人民币,并获得浦东“纳税突出贡献奖”;进出口额约 224 亿美元,连年获得浦东“贸易贡献奖”;此外,安靠上海名列中国十大封测企业、荣获市外资进出口百强、市外资吸收就业人数百强、市外资双优企业等奖项。
曹持论,2001 年 5 月加入安靠公司,曾担任安靠中国区副总裁及厂长职务。
芯聚能半导体
2019 年 11 月正式加入创业公司芯聚能半导体,接替王颖颖担任法人和总经理。
周晓阳,西安人,1984 年本科毕业于西安交通大学半导体专业,1984 年至 1987 年在骊山微电子研究所师从黄敞老师,获得硕士学位;1987 年至 1993 年在西安 771 所工作,时任组合车间副主任;1993 年至 1997 年任职国家半导体上海公司工作;1997 年至 2007 年任职英特尔;2007 年至 2011 年任职星科金朋;2011 年至 2014 年在楼氏电子工作,曾任楼氏电子苏州和北京公司总经理;2014 年加入安靠,任中国区总裁及安靠封装测试(上海)有限公司总经理。2019 年 6 月离开安靠。
北方华创
10 月 31 日,北方华创发布公告称,董事会于 2019 年 10 月 31 日收到公司副总经理张国铭先生提交的书面辞职报告,张国铭先生由于个人原因申请辞去公司副总经理职务,辞职后不在公司担任任何职务。
张国铭先生曾任北方华创 科技 集团股份有限公司高级副总裁、首席战略官,并兼任北京北方华创微电子装备有限公司董事、副总裁,北京七星华创流量计有限公司董事长,北京七星华创集成电路装备有限公司执行董事。曾任北京建中机器厂总工程师、副厂长,北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理,北京七星华创电子股份有限公司副总经理。
张国铭先生担任国家 02 科技 重大专项总体专家组专家、 科技 部“十三五”重点专项先进制造专家组专家、国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资审核委员会委员、北京电子制造装备行业协会秘书长、国际 SEMI 协会全球董事会董事、SEMI 中国半导体设备及材料委员会主席等多种职务。
据悉,张国铭已经加盟华海清科。
来源: 与非网
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