半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

固晶锡膏与普通锡膏的区别：1、共同点1.1 都是锡膏状态，且根据熔点选择不同合金的锡粉组成1.2 都是罐装或者针筒包装1.3 都分有铅、无铅两大类2、不同点2.1 普通锡膏：普通SMT锡膏由于应用的的要求不高，所以对锡珠、润湿性、空洞等要求较低，所以给人的印象是普通SMT锡膏和固晶锡膏不同，其实主要原因还是，由于普通SMT市场过于庞大，大量参差不齐的锡膏企业涌入，为通过价格竞争获得市场，就在成分上进行降低质量水平的代价来实现目的。2.2 保存不同：行业里很多固晶锡膏使用针筒包装，普通SMT锡膏是罐装。其实抛开锡膏厂的技术水平不谈，主要还是取决于客户的应用量决定的。因为SMT客户需求量大，每次投料就有数公斤，用针筒包装，成本高且 *** 作不方便。而固晶锡膏一般单次使用量少，用针筒包装便于单次使用量的控制，仅此而已。2.3 粒径不同：普通SMT锡膏，一般3、4号粉即可满足，而固晶锡膏，主要由于元件属于微小范围，有的甚至纳米范围，所以要求锡膏粒径也偏小，多用6、7号粉颗粒。当然，颗粒越小，氧化程度越高，所以锡膏的保存也有一定的技术壁垒，这也是个别锡膏厂家自称，固晶锡膏一定要针筒包装的原因，但如果锡膏做的稳定，罐装也是可以实现的。2.4 配方不同：一般固晶工艺或者叫倒装工艺时，客户设备都会有氮气保护，对锡膏的使用有利，但要求锡膏对粘度、黏性、流动性、抗氧化性、抗坍塌性、润湿性等有较高的要求，因为元件都是纳米级，略微的偏差都会在放大50倍甚至100倍的显微镜下进行评判。2.5 温度选择差异：普通SMT锡膏有低温、中温、高温的选择，但固晶锡膏大多选择高温锡膏，主要是考虑二次回流焊。大多厂家以前选择305锡膏，熔点在217度左右，但由于应用领域不断扩大，LED厂家开始选择高温250度熔点锡膏，确保二次回流焊时焊点的稳定。2.6 对合金的选择：传统SMT锡膏，由于ROHS的要求，基本都实现无铅化；但对固晶锡膏、封装锡膏而言，由于在锡膏焊接工艺，无铅的高温锡膏最高只能在250度左右，不能实现290度以上的熔点要求，所以ROHS出台豁免条款，对含铅大于85%的锡膏进行ROHS豁免，所以有sn5Sb92.5Ag2.5的高铅锡膏，广泛应用在固晶、半导体封装领域。由于锡膏起步于日本，发扬于台湾，国内也是由于改革开放以后由台湾企业带入国内，但大量的高端市场基本被日本、美国品牌垄断，千住、阿尔法、铟泰、KOKI等等外资品牌占据高端市场的95%以上，国内品牌还处于山寨、低价互拼的阶段。2017年，国家开始对半导体产业链进行深度探讨，要求整合产业链国产化技术，由科研院校牵头，企业家投资落地成立实体企业，由此半导体国产化的浪潮由此拉开。最前端的锡粉，由武汉科技大学材料学院进行，成立湖北赛格瑞电子科技公司，主攻金属材料及5G光电；由常州大学石油化工学院牵头，成立苏州杜玛科技公司，主攻锡膏等电子焊接辅材，在LED固晶、封装锡膏上有独特配方。在目前万物互联的时代，电子产品小型化快速应用，芯片不断升级，制程技术不断提高，Mini LED的应用越来越广，对固晶锡膏的需求也越来越大。

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