投资16亿欧元 英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营

投资16亿欧元 英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营,第1张

易车讯 2021年9月17日——英飞凌科技股份公司今日宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂,总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。

着眼于通过增效减排来实现长期盈利性增长,英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂,用于生产功率半导体器件(高能效芯片)。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示:“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑,其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长,当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明,微电子技术至关重要,几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快,我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助我们更好地为全球客户提供长期的优质服务。”

全球芯片市场的形势表明,投资于创新技术对于未来发展而言非常重要。在当今世界,微电子技术是占据主导地位的关键技术,数字化领域的相关研发、系统和技术均以此为基础。在业内,英飞凌的产能扩张对于维持全球供应链稳定具有里程碑式的意义。

首批产品目前正在出货

经过三年的准备和建设,新工厂于8月初投产,比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段,所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。在公司整体层面,新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。

菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用。 因此,新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看,规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需,而这约是德国年耗电量的三倍。

英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士表示:“这项投资表明,在竞争激烈的微电子领域,欧洲有能力成为极具吸引力的生产基地。通过这项投资,我们也树立了全新的标杆。菲拉赫新厂生产的高能效芯片,将成为推动能源转型的核心力量。通过新工厂,英飞凌正在为《欧洲绿色协议》(European Green Deal)目标的实现乃至为全球的低碳节能发展做出积极贡献。我们已经做好了面向未来的准备!”

高能效芯片助力打造绿色环保产品

多年来,英飞凌的产品一直在为提高能源效率乃至气候保护做出贡献。作为英飞凌全球功率半导体的专业核心,菲拉赫工厂在这些解决方案中发挥着重要作用。这些高能效芯片可以智能地控制电源开关,可以显著降低诸如家用电器、LED照明设备和移动设备等众多应用的能耗,从而最大限度地减少碳排放。例如,现代半导体器件能够将冰箱的能耗降低40%,将建筑照明的能耗降低25%。得益于菲拉赫工厂的产品组合,采用新生产设施所生产的产品能够减少超过 1300 万吨的二氧化碳排放。这相当于欧洲 2000 多万居民产生的二氧化碳量。

高效节能的工厂

在菲拉赫工厂的建设过程中,英飞凌特别注意进一步改善能源使用状况:通过冷却系统的废热智能回收利用,能够满足工厂80%的供暖需求,每年减少约2万吨二氧化碳排放。另外,废气净化系统的广泛使用,让直接排放几乎为零。

在可持续生产和循环经济方面的另一重要里程碑,是绿氢的生产和回收。自2022年初开始,生产过程中所需的氢气将直接在菲拉赫工厂利用可再生能源来制备,从而消除原生产和运输环节中的二氧化碳排放。绿氢在用于芯片生产后将被回收,为公交巴士提供动力。这一双重使用绿氢的项目在欧洲是独一无二的。通过这些举措,菲拉赫新厂正在发挥重要作用,大力推动英飞凌在2030年实现碳中和目标。

高度现代化的芯片工厂将欧洲的两个生产基地连接在一起,形成了一个巨型工厂

新工厂的总占地面积约为6万平方米,产能将在未来4到5年内逐步提升。工厂运营所需的400名高素质专业人士中,有三分之二已经到岗。

该工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一,依靠的是全自动和数字化。作为“学习型工厂”(learning factory), 人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟,提早预知何时需要维护。

在自动化和数字化的基础上,英飞凌百尺竿头,更进一步。英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck表示:“英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂,一座位于德累斯顿,另一座位于菲拉赫。两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念,使得我们能够像控制一座工

厂一样,来控制两座工厂的生产运营,不仅进一步提高了产能,而且能够为客户提供更高的灵活性。这是因为,我们能够在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量,从而更加快速地响应客户需求。这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂,成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆,能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。

全球300毫米薄晶圆技术和功率半导体领域的开拓者

芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造,而薄晶圆的厚度只有40微米,比人的发丝还要细。菲拉赫是英飞凌功率半导体的专业核心,长期以来一直是公司生产制造网络中一个非常重要的、具有创新性的基地。约十年前,英飞凌在这里成功开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术,并于近几年在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。由于晶圆直径较大,这种技术的使用带来了显著的产能优势,并降低了资本开支。

华微电子作为国内第一家电力半导体器件上市公司,一直致力于在半导体行业取得自己的成就。截至目前,多家芯片行业企业已通过上海证券交易所科技创新板的股票发行和上市审计制度。天丰证券、华创证券、广发证券等六家证券公司纷纷发布研究报告,看好科技创新板的建立给半导体行业带来的机遇,预计半导体行业估值体系将得到重建。

借助历史经验,在2013年1月16日新三板正式开盘运营前后,在大约半年的时间维度内,创业板估值在映射效应下得到提升,而投资者担心的资金分流并未发生。此外,科技创新委员会的72家公司中,大多数都能在a股上市公司中找到竞争对手,这意味着这两家公司很可能在未来进行评估。一方面,科技创新板公司的估值标准会以同类公司作为参考对象,另一方面,上市竞争对手的估值也可能会重新审视。由民生证券根据科创板接受公司招股说明书披露的发行计划估计股价、数量、筹资计划并根据净利润计算,发布2018年每股权益收益后,计算其相应估值水平,以亏损企业的市盈率为样本,半导体行业验收企业的平均市盈率为81倍,而目前半导体行业的整体市盈率约为70倍,还有一定的提升空间。

集成电路产业作为一个战略性新兴板块有望继续成为市场关注的焦点,这将有利于半导体产业的重新估值。周证券表示,结合A股历史上的重要政策反馈规律,在政策推出前后,A股将会产生重大的主题投资效应,与关键核心技术的A股科技股将有利于迎来估值修复。华微电子新能源电子器件基地二期工程正在建设中。本项目产品包括600V-1700V电压电流等级的IGBT芯片,主要用于工业传输和消费电子领域。同时还包括了产业化技术成熟、应用于各个领域的MOSFET芯片公司的主流产品支持IC芯片。

项目建成后,华微电子将成为国内首条以新能源领域电力半导体芯片制造为核心的8寸生产线,形成24万8寸芯片的年生产能力,重点发展IGBT、MOSFET等核心器件。这将有效地提高公司在功率半导体领域的竞争力。同时保证公司未来的增长能力。业界普遍认为,未来3至5年8英寸功率半导体器件的8英寸工艺将优先考虑,在需求上升、8英寸晶圆产能供应中断、新能源汽车部分产品尤其是所需功率半导体的需求高峰期,功率半导体器件预计价格上涨,所以产品的公司将因此,数量和价格预计将进一步增长。

通富微电:公司主要从事集成电路 的封装测试业务,在中高端封装技术方面占有领先优势,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只,在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方,其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。

长电科技:公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。

华微电子:公司是我国最大的功率半导体专业生产企业,产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域,产品性能达到国际先进水平,有些产品的性能甚至超过了国际水平。

康强电子:主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,属于科技创新 型企业,国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

华天科技:公司主要从事集成电路的封装与测试业务,近年来产品结构不断优化,原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善,中端产品在收入中的占比不断提升,综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品,以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求,紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇,高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。

大恒科技:大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ,技术优势明显。市场占有率超过50%左右。

有研新材:公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地,已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌,在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中,大直径单晶产品供应上已具备深加工能力,此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加,区熔产品生产供应有一定进展,这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。

士兰微:公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要集中在以下三个领域:以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。

上海贝岭:公司是我国集成电路行业的龙头,公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线,还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,技术实力雄厚,公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力,有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东,并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台,加快推进产业整合,实现资源的集中和业务的系统发展。

七星电子:公司是半导体设备龙头企业,长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下,集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移,为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断,有望逐步替代国外设备,成为国内市场的重要供应商。

三安光电:公司公告以自有货币资金在厦门火炬高新区 火炬园成立一家全资子公司。主要从事危险化学品批发、电子元件 及组件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等制造与销售;注册资金1亿元人民币。


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