美国AMAT拟收购原日立旗下半导体设备制造商

KOKUSAI是从日立国际电气剥离的半导体设备制造商。2017年美国基金KKR从日立制作所手中收购了该公司。AMAT最早将在2019年内从KKR取得KOKUSAI的全部股权。多位谈判相关人士透露了上述消息。最快将在一两天内对外公布。

在5G时代，利用自动驾驶和人工智能(AI)等提高生产效率的“智能工厂”有望普及。这需要开发高性能半导体，以处理 汽车 和工业机械等产生的庞大数据。

半导体的制造分为硅晶圆的加工、电子电路的形成和组装等多个工序，需要的设备各不相同。如果自主拥有多种设备，将易于和半导体厂商一起积累尖端技术和经验，也易于推进变更设计和开发。

通过收购在成膜设备领域具有优势的KOKUSAI，AMAT的份额将从18%左右提高至逾20%(不含后工序设备，美国调查公司高德纳数据)。

在半导体制造设备企业的重组方面，2013年AMAT和东京电子这两家巨头宣布整合业务，但未能获得美国当局的批准而取消。此次是世界最大企业收购劣势企业，但在中美围绕半导体的博弈日趋激烈的背景下，“中国有可能不会批准收购”(制造设备企业高管)。

据路透社报道，在获得了一个重要股东的支持之后，东芝接近赢得了与光学设备制造商Hoya芯片制造设备企业NuFlare的争夺战。

NuFlare在2002年8月成立，是从东芝机械剥离出来的企业，2018年， 他们的销售额为587亿日元，员工人数为626人。

NuFlare位于日本的神奈川线，主要的产品是半导体生产设备。其中掩膜光刻设备(40-45亿日元/台)占销售额的90%。

早前，东芝宣布要将NuFlare全盘拿下，但却半路杀出了个程咬金Hoya。

HOYA 在半导体制程中所使用的光罩基板拥有 7 成以上市占，另外该公司也有提供光罩解决方案。若 HOYA 能取得 NuFlare Technology 的经营权，将为该公司带来强大助力。因此自 2017 年之后，HOYA 就曾经多次向 NuFlare Technology 敲门，希望获得合作机会。

为此在东芝于2019 年 11 月 13 日时宣布，要以每股 1.19 万日圆的价格来公开收购子公司 NuFlare Technology 的股票，但HOYA 在股票收购价格的设定上，硬是比东芝所开出的条件高出了 1 千日圆。这就给东芝的收购带来阻碍。

东芝得知此消息后表示「能将 NuFlare Technology 的企业价值完全发挥的，我们认为只有靠著透过完全子公司化来达成」。在实施完全子公司化的立场上并未动摇。

在经过了几个月的拉锯战之后，东芝终于将这家制造企业收归囊中。

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