华为转机来了？282家美企“联名上奏”，半导体协会正式发声

任何时候，任何领域，美国都是以“美国领先”为原则。尤其在芯片领域，不管在GPU，还是在CPU方面，美国早已取得了领先的优势；在通讯领域，美国也掌握着大量通信专利。但当中国电信巨头华为的5G、芯片技术正在对美国形成反超之际，美为维护本国在 科技 领域 “领先”的优势，开始以“安全隐患”为由，对华为等中企频频出手，一系列的“禁令”，确实给华为的芯片造成了一定程度上的影响。

然而在“芯片禁令”落地之前， 华为高管徐直军就曾公开表示，美国对芯片的出口管制，必然将打开潘多拉，全球没有哪一家芯片企业能够幸免。

限制华为后，许多长期与华为合作的半导体企业，由于失去了华为这一大客户，导致半导体产品库存积压严重，比如镁光每年的营收将下滑10%左右，高通也因为失去华为将巨额芯片订单拱手让给了联发科，给别人做了嫁衣。

据消息人士透漏，因受到“禁令”的影响，美半导体产业收到的损失高达1700亿美元，合计人民币1.1万亿。也正是因为美对全球半导体产业链的干扰，外加上疫情的推波助澜，芯片供应链所带来的影响已经波及到了 汽车 行业，各大媒体频频报道，不管是大众、丰田还是福特，全球各地的 汽车 企业纷纷传来减产的消息，以便应对芯片危机。

面对如此巨大的损失，许多企业早已意识到打破全球芯片产业平衡发展的禁令，再也不能继续下去。前段时间，在一次美国举办的在线论坛会上，282家美国跨国企业“联名上奏”向美国提出了申请，希望美国的政策能减少对企业的干扰。简而言之，就是让美国企业与中国企业继续合作，让供应链回归正轨。

近日，半导体协会首席执行官Ajit Manocha也正式发声，表示应该纠正此前对中国企业的错误做法，减少供货许可的积压，同时也指出半导体协会支持振兴美国的制造业和投资研发目标。

在美国重振经济的背景下，对于华为而言，很可能将迎来转机，为什么这样说呢？

虽然美国在半导体领域一直世界领先地位，但这并不意味着想要继续生存下来就必须要用到美国的技术。就比如说光刻机，虽然ASML垄断着高端市场，但日本的佳能、尼康等光学巨头也掌握着大量光刻机制造技术；欧洲的意法半导体、英飞凌和恩智浦在半导体领域也有非常重要的分量；半导体材料方面，日本也占据了大半壁江山。

重要的是，国产半导体正在全面崛起，不管是传统的硅基芯片，还是量子芯片，其先进的技术正在与半导体商业化进行对接。如果拒绝或推迟美国企业对华为的供货许可，对以第三方产业为主的美国，对华为等企业来说，这都是损失。

关于此事，大家怎么看？

文/星空下的大橙子​

1987年，世界上第一家芯片代工企业台积电在新竹成立。30多年过去了，这家业界巨掣掌握着全球芯片代工市场52%的份额（据iFind数据），拿下了苹果、华为等厂商几乎全部高端制程（16nm及以下）订单。由它创立的ICT（信息与通信技术）行业设计、制造和封装测试三环节分离的垂直分工模式也繁荣发展，奠定了全球信息化浪潮的生产力基础。但是众所周知，凡是有利于世界的，都是懂王反对的。在懂王兴风作浪之下，半导体全球产业链断裂的风险与日俱增。有消息称华为已经开始将14nm制程订单从台积电转到中芯国际（HK0981），并派出工程师入驻中芯，帮助研发7nm工艺。

全球化逆流汹涌，半导体行业不能自主可控就意味着断供停产的风险。

一、一石三鸟，背靠大树的通富微电

实现自主可控的第一步是找到突破口。在设计、制造和封测三个环节里封测的技术含量最低，也成了自主可控最先突破的环节。根据iFind数据，我国最大的三家封测企业长电 科技 （600584）、华天 科技 （002185）和通富微电（002156）合计占据了全球约25%的市场份额，并且都进入了顶级企业的供应链。尤其是通富微电，拿到了世界处理器两强之一AMD90%以上的CPU和显卡封测订单。

成立于1994年的通富微电之所以能在AMD的订单中拿下这么大的份额，是因为公司于2016年4月出资3.71亿美元收购了AMD苏州和AMD槟城两家封测厂85%的股权。这两家工厂原本就承担着AMD大部分产品的封测任务，并购之后分别更名为通富超威苏州和通富超威槟城。通过这次并购，通富不仅扩充了 产能 ，还提升了 工艺和研发 能力，更与 大客户 AMD深度绑定。2019年，来自AMD的订单为通富带来了40.77亿营收，占通富全年营收的49.32%。

通富也曾经表示，AMD这个大客户是公司有别于其他封测企业的最大优势。

二、增收减利，大树底下未必好乘凉

通富在《2019年年报》中明确写到，由于AMD7nm制程的CPU和显卡上市大卖，带动公司报告期内2019年营收上升14.45%。看来这个“特别的优势”确实是个优势。

但是这个优势够不够特别呢？橙哥觉得也真是够特别——2019年通富微电净利润大降 84.92% ，扣除非经常性损益的净利润（扣非净利润）甚至 亏损1.3亿 ，全靠政府补贴才实现盈利。虽然橙哥一直支持政府对高 科技 行业进行补贴，也着实吓了一跳。

通富在年报中对这一怪现状并未加以解释。当然我们可以从利润表中看到，2019年营收上升 10.44亿 的同时，成本上升了 10.62亿 。收入增长弥补不了成本的增加，再加之研发费用增加 1.26亿 ，基本上与去年1.27亿的净利润相当。如此一来也就难怪通富的扣非净利润会亏损了。

但是橙哥更关心的是，成本为何会上升如此之多。这一点通富在年报附注中同样未加说明，反而是研发费用的结构露出了端倪。

对于封测企业来说，其研发费用与生产成本的结构十分相似。都是原材料占大头，而原材料中占比最大的是载板，大约占到整个成本的 40%以上 。

载板，也叫基板，可以理解为使一种高端印刷电路板（PCB），主要功能是作为芯片的载体。目前载板的产能基本掌握在日韩企业手中，全球前十大载板企业合计市占率超过 80% ，集中度很高。国内载板龙头深南电路（002916）只能做存储芯片载板，对CPU载板无可奈何。所以，封测企业面对上游的载板供应商就 没什么议价权 。2018年起，由于看到5G建设和消费电子升级的趋势，载板先于下游半导体市场进入景气行情，价格节节攀升。这就是通富成本大涨的原因。显然，我们的封测企业也很难把这个成本转嫁给客户。只能自己扛下亏损。

至于为什么通富的经营现金流增加了 6.5个亿 ，那是因为通富把该付给供应商的货款全截流在自己这了。

三、结语

在通富微电身上，橙哥看到了中国ICT产业的希望与无奈：

1.希望在于国内企业确实有能力拿出顶级的技术和工艺，做出顶级的产品；

2.无奈在于各个环节难以做到齐头并进。因此难以形成 集群效应 ，使得先头部队陷入孤立无援的境地。

去年，全球封测一哥日月光营收高达973.5亿人民币。相比之下，大陆封测三巨头的营收总计也就400亿左右（长电 科技 尚未发布年报）。这说明我们的先头部队还没有到达战场的腹地，向半导体全产业链自主可控的进军才刚刚启程。

如果想要走远，半导体行业需携手同进结伴而行。

注：本文不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，没有买卖就没有伤害。

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